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本发明涉及光模块生产设备技术领域，尤其是涉及一种光模块的芯片贴合设备，包括机架，所述机架上设有用于放置管座的放置底座和用于对管座进行点胶处理的点胶机构，所述机架上还设有用于放置芯片的承载盘和用于取放转移芯片的取放转移机构。本申请具有提升光模...
该专利属于太比康通讯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过太比康通讯科技有限公司授权不得商用。

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