包括光通信模块的数据处理系统技术方案

一种装置包括：电路板或基板中的至少一个；以及附接到所述电路板或所述基板中的至少一个的第一结构。例如，所述电路板或所述基板包括第一电触点，所述第一结构包括限定第一开口的壁，所述壁还限定一个或多个保持机构，使得当具有连接器的光模块插入到所述第一开口中时，所述第一结构的壁上的一个或多个保持机构接合所述具有连接器的光模块上的一个或多个闩锁机构以将所述具有连接器的光模块固定到所述第一结构，且所述具有连接器的光模块上的第二电触点电耦合到所述电路板或所述基板上的所述第一电触点。上的所述第一电触点。上的所述第一电触点。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】integrated circuit，ASIC)中的至少一个。
[0009]数据处理器单元可以包括以下各项中的至少一个：(i)裸管芯处理器(bare die processor)，安装在电路板或基板的第一侧上，或(ii)封装处理器，包括安装在电路板或基板的第一侧上的封装基板。
[0010]第一结构可以包括限定第一开口的壁。壁还可以限定一个或多个保持机构，使得当光模块插入到第一开口中时，第一结构的壁上的一个或多个保持机构接合光模块上的一个或多个闩锁机构，以将光模块固定到第一结构，并且光模块上的第一电触点电耦合到电路板或基板上的第二电触点。
[0011]所述装置可以包括至少一个光模块。光模块可以包括机械连接器结构，机械连接器结构被配置为将光模块可拆卸地耦合到电路板或基板，以使电信号能够在光模块和电路板或基板的第二电触点之间传输。
[0012]光模块可以包括连接器，连接器被配置为使光纤连接器能够可拆卸地耦合到光模块。机械连接器结构可以被配置为接收光纤连接器，以使得来自光纤连接器的光信号能够传输到光模块。
[0013]所述装置可以包括光纤连接器。光纤连接器可以光耦合到包括多个光纤的光纤电缆。光纤连接器可以用于将光纤中携带的光信号传输到光模块。
[0014]光模块可以包括光子集成电路，光子集成电路包括二维阵列的光耦合元件。光纤连接器可以被配置为将二维阵列的光纤耦合到光子集成电路上的二维阵列的光耦合元件。
[0015]二维阵列的光纤可以包括至少3
×
12阵列的光纤。
[0016]电路板或基板的所述布置的第二电触点可以包括至少四行四列的第二电触点。光模块的所述布置的第一电触点可以包括至少四行四列的第一电触点。当光模块耦合到第一结构时，第一结构可以被配置为使得光模块的至少四行四列的第一电触点能够电耦合到电路板或基板的至少四行四列的第二电触点。
[0017]第一结构可以包括限定多个开口的网格结构。每个开口可以被配置为接收对应的光模块。
[0018]网格结构可以被配置为使得当光模块插入到网格结构的开口中时，光模块被定向使得每个光模块相对于至少一个相邻的光模块旋转90度，并且旋转轴垂直于电路板或基板。
[0019]第一结构可以被配置为使光模块以90度旋转棋盘方式(checkerboard fashion)安装在第一结构上。
[0020]第一结构可以被配置为用作散热装置。
[0021]第一结构可以具有相对于电路板或基板位于数据处理器单元的对面的开口，分立电路组件可以安装在电路板或基板的第二侧，分立电路组件可以从电路板或基板延伸到第一结构中的开口中。
[0022]所述装置可以包括电路板和基板。第一结构可以附接到电路板的第二侧，数据处理器单元可以安装在基板的第一侧，第一结构中的开口可以相对于基板位于数据处理器单元的对面，分立电路组件可以安装在基板的第二侧，分立电路组件可以从基板延伸到结构中的开口中。
[0023]分立电路组件可以包括一个或多个电压调节器、一个或多个滤波器或者一个或多
个电容器中的至少一种。
[0024]第二结构可以附接到电路板或基板的第一侧，并且第一结构可以机械地和热附接到第二结构。
[0025]第一结构可以通过穿过印刷电路板或基板的螺钉附接到第二结构。
[0026]第一结构可以通过散热通孔附接到第二结构。
[0027]所述装置可以包括附接到第一结构或第二结构中的至少一个的散热器。
[0028]所述装置可以包括卡入机构，卡入机构被配置为当光模块插入到第一结构中时固定光模块。
[0029]卡入机构可以被配置为当超过阈值的力施加到光模块时，使得光模块能够从第一结构中被拉离。
[0030]卡入机构可以包括形成在第一结构的壁上的一个或多个凹槽，光模块可以包括一个或多个弹性翼部，每个弹性翼部可以包括舌部(tongue)，其中舌部被配置为当光模块插入到第一结构中时接合对应的凹槽。
[0031]卡入机构可以包括基于杠杆的闩锁机构，闩锁机构可以在第一位置和第二位置之间移动，闩锁机构可以在处于第一位置时接合第一结构上的支撑结构；闩锁机构可以在处于第二位置时从支撑结构脱离；光模块可以在闩锁机构处于第一位置时被固定到第一结构，在闩锁机构处于第二位置时从第一结构释放。
[0032]杠杆可以被提供作为光模块的一部分。杠杆可以在第一位置和第二位置之间移动。杠杆可以被配置为使得将杠杆移动到第一位置使闩锁机构移动到第一位置，并且将杠杆移动到第二位置使闩锁机构移动到第二位置。
[0033]杠杆可以被提供作为工具的一部分，工具用于将光模块插入到第一结构中或从第一结构中拆卸。
[0034]光模块可以包括共同封装光模块。
[0035]共同封装光模块可以包括：光子集成电路，被配置为执行将第一光信号转换为第一电信号或将第二电信号转换为第二光信号中的至少一个；以及二维布置的第一电触点。二维布置的第一电触点可以被配置为进行以下各项中的至少一个：(i)使第一电信号能够从光子集成电路传输到电路板或基板，或(ii)使第二电信号能够从电路板或基板传输到光子集成电路。共同封装光模块可以包括光纤连接器部件，其被配置为光耦合到光纤的阵列。光纤连接器部件可以被配置为进行以下各项中的至少一个：(i)从光纤的阵列接收第一光信号并将第一光信号传输到光子集成电路，或(ii)从光子集成电路接收第二光信号并将第二光信号传输到光纤的阵列。
[0036]共同封装光模块可以包括以下各项中的至少一种：促进(facilitating)光纤到光子集成电路耦合的微光学器件组合件；一个或多个驱动放大器；一个或多个跨阻放大器；一个或多个串行器/解串器(SerDes)集成电路；一个或多个数字信号处理器；一个或多个激光器或发光二极管；或一个或多个微控制器。
[0037]所述装置可以包括光模块。光模块可以包括卡入机构，卡入机构被配置成当光纤连接器与光模块耦合时，光纤连接器将卡入机构锁定在适当位置。
[0038]光模块可以包括机械连接器结构。当光纤连接器与光模块耦合时，光纤连接器可以卡入到机械连接器结构的一部分以将光纤连接器保持在适当位置。
[0039]所述装置可以包括光纤连接器。光纤连接器和光模块可以包括球形制动器机构，球形制动器机构被配置为当光纤连接器耦合到光模块时，将光纤连接器保持在适当位置。
[0040]在另一一般方面，一种装置包括：光模块，被配置为可拆卸地耦合到附接到电路板或基板的第一结构。光模块包括分布在光模块的二维表面区域中的二维布置的至少16个电触点。光模块包括光子集成电路，光模块被配置为当光模块耦合到第一结构时将光子集成电路保持在适当位置，并使来自光子集成电路的电信号能够通过二维布置的至少16个电触点传输到电路板或基板。光模块包括连接器部件，连接器部件被配置为使光纤连接器能够可拆卸地耦合到光模块，其中光模块被配置为使来自光纤连接器的光信号能够传输到光子集成电路。
[0041]实施方案可以包括以下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装置，其特征在于，所述装置包括：电路板或基板中的至少一个；数据处理器单元，所述数据处理器单元安装在所述电路板或所述基板的第一侧；以及第一结构，所述第一结构附接到所述电路板或所述基板的第二侧，其中所述电路板或所述基板的第二侧包括二维布置的第二电触点，所述第一结构被配置为使具有二维布置的第一电触点的光模块能够可拆卸地耦合到所述第一结构并且使所述光模块能够通过所述二维布置的第一电触点和所述二维布置的第二电触点电耦合到所述电路板或所述基板。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述光模块包括连接器，所述连接器被配置为使光纤连接器能够可拆卸地耦合到所述光模块。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述数据处理器单元包括网络交换机、中央处理器单元、图形处理器单元、张量处理单元、神经网络处理器、人工智能加速器、数字信号处理器、微控制器、存储设备、或被配置为处理从所述光模块接收的或传输到所述光模块的电信号的专用集成电路中的至少一个。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述数据处理器单元包括以下各项中的至少一个：(i)裸管芯处理器，所述裸管芯处理器安装在所述电路板或所述基板的第一侧上，或(ii)封装处理器，所述封装处理器包括安装在所述电路板或所述基板的第一侧上的封装基板。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一结构包括限定第一开口的壁，所述壁还限定一个或多个保持机构，使得当所述光模块插入到所述第一开口中时，所述第一结构的壁上的一个或多个保持机构接合所述光模块上的一个或多个闩锁机构，以将所述光模块固定到所述第一结构，并且所述光模块上的第一电触点电耦合到所述电路板或所述基板上的第二电触点。6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置包括至少一个光模块，其中所述光模块包括机械连接器结构，所述机械连接器结构被配置为将所述光模块可拆卸地耦合到所述电路板或所述基板，以使电信号能够在所述光模块和所述电路板或所述基板的第二电触点之间传输。7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述光模块包括连接器，所述连接器被配置为使光纤连接器能够可拆卸地耦合到所述光模块，并且所述机械连接器结构被配置为接收所述光纤连接器，以使得来自所述光纤连接器的光信号能够传输到所述光模块。8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置包括所述光纤连接器，其中所述光纤连接器光耦合到包括多个光纤的光纤电缆，所述光纤连接器被配置为将所述光纤中携带的光信号传输到所述光模块。9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述光模块包括光子集成电路，所述光子集成电路包括二维阵列的光耦合元件，并且所述光纤连接器被配置为将二维阵列的光纤耦合到所述光子集成电路上的二维阵列的光耦合元件。10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述二维阵列的光纤包括至少3
×
12阵列的光纤。11.根据权利要求1至10中任一项所述的装置，其特征在于，所述电路板或所述基板的布置的第二电触点包括至少四行四列的第二电触点，所述光模块的布置的第一电触点包括
至少四行四列的第一电触点，以及当所述光模块耦合到所述第一结构时，所述第一结构被配置为使得所述光模块的至少四行四列的第一电触点能够电耦合到所述电路板或所述基板的至少四行四列的第二电触点。12.根据权利要求1至10中任一项所述的装置，其特征在于，所述第一结构包括限定多个开口的网格结构，每个开口被配置为接收对应的光模块。13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述网格结构被配置为使得当所述光模块插入到所述网格结构的开口中时，所述光模块被定向使得每个光模块相对于至少一个相邻的光模块旋转90度，并且旋转轴垂直于所述电路板或所述基板。14.根据权利要求1至10中任一项所述的装置，其特征在于，所述第一结构被配置为使所述光模块以90度旋转棋盘方式安装在所述第一结构上。15.根据权利要求1至10中任一项所述的装置，其特征在于，所述第一结构被配置为用作散热装置。16.根据权利要求1至10中任一项所述的装置，其特征在于，所述第一结构具有相对于所述电路板或所述基板位于所述数据处理器单元的对面的开口，分立电路组件安装在所述电路板或所述基板的第二侧，所述分立电路组件从所述电路板或所述基板延伸到所述第一结构中的开口中。17.根据权利要求16所述的装置，其特征在于，所述装置包括所述电路板和所述基板，其中所述第一结构附接到所述电路板的第二侧，所述数据处理器单元安装在所述基板的第一侧，所述第一结构中的开口相对于所述基板位于所述数据处理器单元的对面，分立电路组件安装在所述基板的第二侧，所述分立电路组件从所述基板延伸到所述结构中的开口中。18.根据权利要求16所述的装置，其特征在于，所述分立电路组件包括一个或多个电压调节器、一个或多个滤波器、或者一个或多个电容器中的至少一种。19.根据权利要求1至10中任一项所述的装置，其特征在于，第二结构附接到所述电路板或所述基板的第一侧，并且所述第一结构机械地和热附接到所述第二结构。20.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，所述第一结构通过穿过所述印刷电路板或所述基板的螺钉附接到所述第二结构。21.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，所述第一结构通过散热通孔附接到所述第二结构。22.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，所述装置包括附接到所述第一结构或所述第二结构中的至少一个的散热器。23.根据权利要求1至10中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置包括卡入机构，所述卡入机构被配置为当所述光模块插入到所述第一结构中时固定所述光模块。24.根据权利要求23所述的装置，其特征在于，所述卡入机构被配置为当超过阈值的力施加到所述光模块时，使得所述光模块能够从所述第一结构中被拉离。25.根据权利要求23所述的装置，其特征在于，所述卡入机构包括形成在所述第一结构的壁上的一个或多个凹槽，所述光模块包括一个或多个弹性翼部，每个弹性翼部包括舌部，其中所述舌部被配置为当所述光模块插入到所述第一结构中时接合对应的凹槽。26.根据权利要求23所述的装置，其特征在于，所述卡入机构包括基于杠杆的闩锁机
构，所述闩锁机构能够在第一位置和第二位置之间移动，所述闩锁机构在处于所述第一位置时接合所述第一结构上的支撑结构，所述闩锁机构在处于所述第二位置时从所述支撑结构脱离，所述光模块在所述闩锁机构处于所述第一位置时被固定到所述第一结构，在所述闩锁机构处于所述第二位置时从所述第一结构释放。27.根据权利要求26所述的装置，其特征在于，杠杆被提供作为所述光模块的一部分，所述杠杆能够在第一位置和第二位置之间移动，所述杠杆被配置为使得将所述杠杆移动到所述第一位置使所述闩锁机构移动到所述第一位置，并且将所述杠杆移动到所述第二位置使所述闩锁机构移动到所述第二位置。28.根据权利要求26所述的装置，其特征在于，杠杆被提供作为工具的一部分，所述工具用于将所述光模块插入到所述第一结构中或从所述第一结构中拆卸。29.根据权利要求1至10中任一项所述的装置，其特征在于，所述光模块包括共同封装光模块。30.根据权利要求29所述的装置，其特征在于，所述共同封装光模块包括：光子集成电路，所述光子集成电路被配置为执行将第一光信号转换为第一电信号或将第二电信号转换为第二光信号中的至少一个；所述二维布置的第一电触点，其中所述二维布置的第一电触点被配置为进行以下各项中的至少一个：(i)使所述第一电信号能够从所述光子集成电路传输到所述电路板或所述基板，或(ii)使所述第二电信号能够从所述电路板或所述基板传输到所述光子集成电路；以及光纤连接器部件，被配置为光耦合到光纤的阵列，其中所述光纤连接器部件被配置为进行以下各项中的至少一个：(i)从所述光纤的阵列接收所述第一光信号并将所述第一光信号传输到所述光子集成电路，或(ii)从所述光子集成电路接收所述第二光信号并将所述第二光信号传输到所述光纤的阵列。31.根据权利要求30所述的装置，其特征在于，所述共同封装光模块包括以下各项中的至少一种：促进光纤到光子集成电路耦合的微光学器件组合件；一个或多个驱动放大器；一个或多个跨阻放大器；一个或多个串行器/解串器集成电路；一个或多个数字信号处理器；一个或多个激光器或发光二极管；或一个或多个微控制器。32.根据权利要求1至10中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置包括所述光模块，其中所述光模块包括卡入机构，所述卡入机构被配置成当所述光纤连接器耦合到所述光模块时，所述光纤连接器将所述卡入机构锁定在适当位置。33.根据权利要求32所述的装置，其特征在于，所述光模块包括机械连接器结构，当所述光纤连接器耦合到所述光模块时，所述光纤连接器卡入到所述机械连接器结构的一部分以将所述光纤连接器保持在适当位置。34.根据权利要求32所述的装置，其特征在于，所述装置包括所述光纤连接器，其中所
述光纤连接器和所述光模块包括球形制动器机构，所述球形制动器机构被配置为当所述光纤连接器耦合到所述光模块时，将所述光纤连接器保持在适当位置。35.一种装置，其特征在于，所述装置包括：光模块，所述光模块被配置为可拆卸地耦合到附接到电路板或基板的第一结构，其中所述光模块包括分布在所述光模块的二维表面区域中的二维布置的至少16个电触点，所述光模块包括光子集成电路，所述光模块被配置为当所述光模块耦合到所述第一结构时将所述光子集成电路保持在适当位置，并使来自所述光子集成电路的电信号能够通过所述二维布置的至少16个电触点传输到所述电路板或所述基板；其中所述光模块包括连接器部件，所述连接器部件被配置为使光纤连接器能够可拆卸地耦合到所述光模块，其中所述光模块被配置为使来自所述光纤连接器的光信号能够传输到所述光子集成电路。36.根据权利要求35所述的装置，其特征在于，所述光纤连接器被配置为将二维阵列的光纤耦合到所述光子集成电路上的二维阵列的光耦合元件。37.根据权利要求36所述的装置，其特征在于，所述二维阵列的光纤包括至少3
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12阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：努比斯通信公司，
类型：发明
国别省市：