【技术实现步骤摘要】
一种光组件的低温SMT封装方法及光电模块
[0001]本专利技术一般涉及微电子封装
更具体地,本专利技术涉及一种光组件的低温SMT封装方法。
技术介绍
[0002]微电子封装包括印刷电路板的封装和装配,是将元器件组装到印刷电路板(PCB)上,包括板上封装单元和器件的互连以及阻抗的控制、连线的精细程度和低介电常数材料的应用。如计算机的显卡,PCI数据采集卡等都属于此类封装。此类封装的常用技术为表面安装技术(SMT),是一种将电子元件直接应用于印刷电路板(PCB)表面的组装和生产方法。SMT不需要通过孔插入元件,而是通过回流焊将元件直接焊接到板上。SMT过程主要包括三个阶段,即:锡膏印刷:将锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备;元件放置:将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上;回流焊:将锡膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
[0003]光组件是用于光纤固定的常用元器件,其用于将光信号发射装置与光纤之间或者光纤与光信号接收装置之间进行连接,实现光信号的耦合。光组件组装到PCBA板上的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光组件的低温SMT封装方法,其特征在于,包括:将锡膏印刷到PCBA板的焊盘上,得到第一PCBA板;将光组件安装到所述第一PCBA板的所述焊盘上,得到第二PCBA板;将所述第二PCBA板进行回流焊处理,得到第三PCBA板,其中,回流焊处理过程中所述光组件的温度变化速率小于2℃/min;将胶水涂布在所述第三PCBA板上,涂布位置位于所述光组件远离光纤连接口的一端,得到第四PCBA板;将所述胶水进行固化处理,得到第五PCBA板。2.根据权利要求1所述的光组件的低温SMT封装方法,其特征在于,将所述第二PCBA板进行回流焊处理时,所述回流焊处理包括依次设置的预热区、反应区、焊接区和冷却区的处理,所述预热区的用于预热PCBA板上的锡膏;所述反应区用于挥发锡膏中的助焊剂,锡膏在所述反应区的温度变化速率为1.0
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2.0℃/s;所述焊接区用于融化锡膏,焊接作业,锡膏在所述焊接区的温度变化速率为2.0
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3.0℃/s;所述冷却区用于冷却锡膏。3.根据权利要求2所述的光组件的低温SMT封装方法,其特征在于,将所述第二PCBA板进行回流焊处理时,所述回流焊的温度分布区域包括十个温区,所述预热区包括第一温区,所述反应区包括第二温区至第五温区,所述焊接区包括第六温区至第九温区,所述冷却区包括第十温区,所述第一温区的温度为:所述锡膏的预热温度;所述第二温区至第四温区的温度为:在第一温区的基础上依次增加6
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12℃;所述第五温区的温度为所述锡膏的融化温度;所述第六温区至第九温区的温度为:在第五温区的基础上依次增加10
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15℃;所述第十温区的温度为:低于所述锡膏的融化温度。4.根据权利要求3所述的光组件的低温SMT封装方法,其特征在于,所述第六温区至第九温区的峰值温度为:160
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180℃。5.根据权利要求3所述的光组件的低温SMT封装方法,其特征在于,将所述第二PCBA板进行回流焊处理时,通过控...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭小龙,江辉,田康,刘凯,
申请(专利权)人:长芯盛武汉科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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