温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种光组件的低温SMT封装方法及光电模块，其中，低温SMT封装方法包括：将锡膏印刷到PCBA板的焊盘上，得到第一PCBA板。将光组件安装到第一PCBA板的焊盘上，得到第二PCBA板。将第二PCBA板进行回流焊处理，得到第三PCB...
该专利属于长芯盛（武汉）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长芯盛（武汉）科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。