一种ComboPON光引擎制造技术

本实用新型专利技术涉及光通信技术领域，尤其涉及一种Combo PON光引擎，封装壳体、TFF组件、RX端透镜、柔性电路板、主电路板、第一光传输组件、第二光传输组件、主透镜和光纤插头，主电路板通过封装壳体第一端面的插槽插入封装壳体内部，通过柔性电路板与光电探测器相连接，RX端透镜位于TFF组件的RX端，第一光传输组件与所述第二光传输组件并列设置于所述TFF组件的TX端，主透镜位于所述TFF组件与所述光纤插头之间，光纤插头通过封装壳体第二端面的通孔连接至封装壳体的内部，柔性电路板、RX端透镜、TFF组件、第一光传输组件和第二光传输组件内嵌于封装壳体中。封装壳体中。封装壳体中。

【技术实现步骤摘要】
一种Combo PON光引擎


[0001]本技术涉及光通信
，尤其涉及一种Combo PON光引擎。

技术介绍

[0002]Combo PON(Combined Passive OptiCal Network，组合式无源光网络)是一种新型的光纤通信技术，可以同时支持传统的GPON(Gigabit Passive Optical Networks，吉比特无源光网络技术)和EPON(Ethernet Passive Optical Network，以太网无源光网络)协议，Combo PON技术可以提高网络带宽和扩展覆盖范围，被广泛应用于现代宽带接入网络中，Combo PON光引擎在生活中可以用于提供高速、稳定的网络服务，满足人们日常生活和工作中的各种需求。
[0003]行业内主打的Combo PON光电器件的OSA(OptiCal SpeCtrum Analyzer，光学频谱分析仪)设计，都是TO(Transistor Outline，晶体管封装形式)封装方式的同轴式封装，全封闭式封装，上述的封装方法的缺陷有以下几点：
[0004]1、TO座采用的材质是kovar，且只有外径部分进行散热，这种材质导热率低，即使TO内部采用特殊的封装工艺，依然无法满足良率很高的工业级应用的温度需求。
[0005]2、TO封装受制于材料尺寸，整体OSA尺寸受到限制，无法做到更短更小。而PON系统的集成化程度要求越来高，对小尺寸OSA的需求日渐明显。
[0006]鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

技术实现思路

[0007]本技术解决的技术问题是：
[0008]TO座只有外径部分进行散热，散热面积小，散热性能无法满足工业级应用的温度需求；TO封装自带TO帽，TO封装受制于材料尺寸，整体OSA尺寸受到限制，无法做到更短更小。
[0009]本技术通过如下技术方案达到上述目的：
[0010]本技术提供一种Combo PON光引擎，包括：封装壳体1、TFF组件2、RX端透镜3、柔性电路板4、主电路板5、第一光传输组件6、第二光传输组件7、主透镜8和光纤插头9；
[0011]所述主电路板5通过所述封装壳体1的第一端面11的插槽12插入所述封装壳体1内部，所述柔性电路板4的一端与RX端电路相连接，所述柔性电路板4的另一端与所述主电路板5连接，所述RX端透镜3位于所述TFF组件2的RX端；
[0012]所述第一光传输组件6与所述第二光传输组件7并列设置于所述TFF组件2的TX端；
[0013]所述主透镜8位于所述TFF组件2与所述光纤插头9之间；
[0014]所述光纤插头9通过封装壳体第二端面13的通孔连接至所述封装壳体1的内部；
[0015]所述TFF组件2、所述RX端透镜3、所述柔性电路板4、所述第一光传输组件6和所述第二光传输组件7内嵌于所述封装壳体1中。
[0016]优选的，所述封装壳体1为非气密封装，材质为钨铜、kovar、不锈钢和采用304L粉
末冶金制成的材料中的一种。
[0017]优选的，所述第一光传输组件6包括：第一COC组件61、第一透镜62、第一光隔离器63，其中，所述第一透镜62位于所述第一COC组件61与所述第一光隔离器63之间。
[0018]优选的，所述第一COC组件61以金丝键合的方式与所述主电路板5连接。
[0019]优选的，所述第二光传输组件7包括：第二COC组件71、第二透镜72、第二光隔离器73，其中，所述第二透镜72位于所述第二COC组件71与所述第二光隔离器73之间。
[0020]优选的，所述第二COC组件71以金丝键合的方式与所述主电路板5连接。
[0021]优选的，所述TFF组件2包括支架20，所述支架20朝向主电路板5的一侧依次间隔设置有第一滤波片21、第二滤波片22、第三滤波片23、第四滤波片24、第五滤波片25和第六滤波片26；
[0022]所述第一滤波片21与所述第一光传输组件6对应，所述第二滤波片22与所述第二光传输组件7对应，所述第三滤波片23和所述第四滤波片24与所述RX端透镜3相对应，所述第五滤波片25设置于所述第二滤波片22、所述第三滤波片23和所述第四滤波片24的对侧，所述第六滤波片26设置于所述第一滤波片21的对侧；
[0023]其中，所述第一滤波片21和所述第二滤波片22所对应的位置为TFF组件2的TX端，所述第三滤波片23和所述第四滤波片24所对应的位置为TFF组件2的RX端。
[0024]优选的，所述TFF组件2的支架20的材料为玻璃、金属和塑料中的一种。
[0025]优选的，所述支架20与所述封装壳体1的底面之间具有倾斜角度，所述倾斜角度小于等于45度。
[0026]优选的，所述RX端透镜3包括第一光学面31、第二光学面32和第三光学面33，所述第二光学面32分别与所述第一光学面31和所述第三光学面33呈45度设置；
[0027]所述第一光学面31靠近所述TFF组件2的RX端设置，所述第三光学面33的下方设置有光电探测器34。
[0028]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0029]本技术将TO气密封装方式更换为非气密封装方式，省去TO封装的TO座和TO帽，端口集中在一个壳体内部，且TX和RX端口分布在同一个方向，尺寸更小；光传输组件和封装外壳之间采用大面积金属壳体进行连接，散热面积大，散热效果更好。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0031]图1为本技术实施例提供的一种Combo PON光引擎的整体结构示意图；
[0032]图2为本技术实施例提供的一种Combo PON光引擎的光传输组件示意图；
[0033]图3为本技术实施例提供的一种Combo PON光引擎的主电路板与COC组件金丝键合的示意图；
[0034]图4为本技术实施例提供的一种Combo PON光引擎的TFF组件分光原理的示意图；
[0035]图5为本技术实施例提供的一种Combo PON光引擎的RX端透镜的光传输原理示意图。
具体实施方式
[0036]在本技术的描述中，术语“内”、“上”、“下”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术而不是要求本专利技术必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本专利技术的限制。
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Combo PON光引擎，其特征在于，包括：封装壳体(1)、TFF组件(2)、RX端透镜(3)、柔性电路板(4)、主电路板(5)、第一光传输组件(6)、第二光传输组件(7)、主透镜(8)和光纤插头(9)；所述主电路板(5)通过所述封装壳体(1)的第一端面(11)的插槽(12)插入所述封装壳体(1)内部，所述柔性电路板(4)的一端与光电探测器(34)相连接，所述柔性电路板(4)的另一端与所述主电路板(5)连接，所述RX端透镜(3)位于所述TFF组件(2)的RX端；所述第一光传输组件(6)与所述第二光传输组件(7)并列设置于所述TFF组件(2)的TX端，用于将1577nm和1490nm的光传输进TFF组件(2)；所述主透镜(8)位于所述TFF组件(2)与所述光纤插头(9)之间；所述光纤插头(9)通过所述封装壳体(1)第二端面(13)的通孔连接至所述封装壳体(1)的内部；所述TFF组件(2)、所述RX端透镜(3)、所述柔性电路板(4)、所述第一光传输组件(6)和所述第二光传输组件(7)内嵌于所述封装壳体(1)中。2.根据权利要求1所述的Combo PON光引擎，其特征在于，所述封装壳体(1)为非气密封装，材质为钨铜、不锈钢和采用304L粉末冶金制成的材料中的一种。3.根据权利要求1所述的Combo PON光引擎，其特征在于，所述第一光传输组件(6)包括：第一COC组件(61)、第一透镜(62)和第一光隔离器(63)，其中，所述第一透镜(62)位于所述第一COC组件(61)与所述第一光隔离器(63)之间。4.根据权利要求3所述的Combo PON光引擎，其特征在于，所述第一COC组件(61)以金丝键合的方式与所述主电路板(5)连接。5.根据权利要求1所述的Combo PON光引擎，其特征在于，所述第二光传输组件(7)包括：第二COC组件(71)、第二透镜(72)和第二光隔离器(73)，其中，所述第二透镜(72)位于所述第二COC组件(71...

【专利技术属性】
技术研发人员：周情，贾利，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：