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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本文件描述了具有可插拔模块的通信系统。
技术介绍
1、本节介绍了可能有助于更好地理解本公开内容的各个方面。因此,应就此阅读本节的陈述,而不应将本节的陈述理解为关于是否在先前技术中的承认。
2、举例来说,数据中心可以包括安装于机架中的多个服务器,每个服务器包括安装在安置于外壳中的电路板上的一个或多个数据处理器。每个服务器包括用于将从光纤电缆接收的输入光信号转换成提供到所述一个或多个数据处理器的输入电信号以及将来自所述一个或多个数据处理器的输出电信号转换成输出到光纤电缆的输出光信号的一个或多个光通信模块。在一些示例中,可插拔光模块(例如,小型可插拔(small form-factorpluggable,sfp)模块)可用作用于连接到光纤电缆的网络接口模块。
技术实现思路
1、在一般方面中,一种系统包括:壳体,具有前面板;第一基板,所述第一基板与所述前面板相距一定距离,其中数据处理器安装在所述第一基板上;以及可插拔模块。所述可插拔模块包括光模块(例如,共同封装光模块)、至少一个第一光连接器、光耦合于所述光模块与所述第一光连接器之间的第一光纤电缆,以及定位于所述光模块与所述第一光连接器之间且为所述光模块和所述第一光连接器提供机械支撑的光纤引导器。所述光模块被配置成从所述第一光连接器接收光信号且基于接收到的光信号生成电信号。所述电信号或所述电信号的经处理版本传输到所述数据处理器。可插拔模块具有使得可插拔模块能够穿过前面板中的开口以使得光模块能够耦合到基板的形状。
2、
3、所述第一光连接器可以被配置成与外部光纤电缆的对应光连接器配合。
4、所述第一光连接器可以包括多光纤推进(multi-fiber push on,mpo)连接器。
5、所述光纤引导器可以具有长度,所述长度被配置成使得当所述可插拔模块插入通过所述前面板中的所述开口且所述光模块耦合到所述第一基板或安装在所述第一基板上的模块时,所述至少一个第一光连接器在所述前面板的附近以使得用户能够将至少一个外部光纤电缆附接到所述至少一个第一光连接器。
6、所述光纤引导器可以具有长度,所述长度被配置成使得当所述可插拔模块插入通过所述前面板中的所述开口且所述光模块耦合到所述第一基板或安装在所述第一基板上的模块时,所述至少一个第一光连接器具有前表面,所述前表面与所述前面板的前表面齐平或从所述前面板的前表面突出,以使得用户能够将至少一个外部光纤电缆附接到所述至少一个第一光连接器。
7、所述光纤引导器具有长度,所述长度被配置成使得当所述可插拔模块插入通过所述前面板中的所述开口且所述光模块耦合到所述第一基板或安装在所述第一基板上的模块时,所述至少一个第一光连接器具有前面,所述前面在所述前面板的前表面的一英寸之内。
8、所述光纤引导器可具有至少一英寸的长度。
9、所述光纤引导器可具有至少两英寸的长度。
10、所述光纤引导器可具有至少四英寸的长度。
11、所述可插拔模块可以包括至少两个第一光连接器,且每个第一光连接器被配置成可与外部光纤电缆的第二光连接器配合。
12、所述可插拔模块可以包括至少四个第一光连接器,且每个第一光连接器可被配置成与外部光纤电缆的第二光连接器配合。
13、所述第一光纤电缆可以包括光纤尾纤。
14、所述第一基板可具有相对于所述前面板成0至45度的范围内的角度定向的主表面。
15、所述第一基板可定向为平行于所述前面板。
16、所述第一基板可具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧,所述数据处理器可以包括电耦合到所述第一基板的第一侧上的电触点的电触点,所述可插拔模块可以包括电耦合到所述第一基板的第二侧上的电触点的电触点,且所述第一基板的第一侧上的电触点中的至少一些可电耦合到所述第一基板的第二侧上的电触点中的至少一些。
17、所述第一基板可以包括陶瓷基板、有机高密度积层基板或硅基板中的至少一个。
18、所述系统可以包括第二基板,所述数据处理器可以包括电耦合到所述第一基板上的电触点的电触点,所述可插拔模块可以包括电耦合到所述第二基板上的电触点的电触点,且所述第一基板上的至少一些电触点电耦合到所述第二基板上的至少一些电触点。
19、所述第一基板可安装在第三基板或电路板的第一侧上,且所述第二基板可安装在所述第三基板或电路板的第二侧上。
20、所述第一基板和所述第二基板中的每一个可以包括陶瓷基板、有机高密度积层基板或硅基板中的至少一个。
21、所述系统可以包括入口风扇,所述入口风扇安装在所述前面板附近且被配置成增加穿过(i)所述光模块或(ii)热耦合到所述光模块的散热设备中的至少一个的表面的气流。
22、所述系统可以包括两个或更多个可插拔模块。每个可插拔模块可以包括光模块、至少一个第一光连接器、光耦合于所述光模块与所述第一光连接器之间的第一光纤电缆,以及定位于所述光模块与所述第一光连接器之间的光纤引导器。所述光纤引导器可以被配置成允许从所述入口风扇吹动的空气流过所述光纤引导器且带走由所述光模块生成的热。
23、所述系统可以包括被配置成对所述光模块提供光功率的激光器模块。
24、所述系统可以包括光耦合到所述激光器模块的第二光连接器。所述可插拔模块可以包括被配置成当所述可插拔模块耦合到所述第一基板时与所述第二光连接器配合的第三光连接器。所述第一光连接器可光耦合到所述光模块以使得所述光模块能够从所述激光器模块接收所述光功率。
25、所述系统可以包括第一散热设备和第二散热设备,所述第一散热设备可与所述第二散热设备热隔离,所述第一散热设备可热耦合到所述光模块,且所述第二散热设备可热耦合到所述激光器模块。
26、所述系统可提供第一散热设备与第二散热设备之间的气隙。
27、所述系统可以包括定位于第一散热设备与第二散热设备之间的隔热材料。
28、在一些示例中,散热设备和第二散热设备中的每一个可由具有大于50w/mk的热导率的材料制成。
29、在一些示例中,散热设备和第二散热设备中的每一个可由具有大于100w/mk的热导率的材料制成。
30、在一些示例中,散热设备和第二散热设备中的每一个可由具有大于200w/mk的热导率的材料制成。
31、在一些示例中,所述隔热材料可具有小于10w/mk的热导率。
32、在一些示例中,所述隔热材料可具有小于1w/mk的热导率。
33、所述光纤引导器可以包括金属或导热材料中的至少一个。
34、所述光纤引导器可以包括中空管。
35、所述光纤引导器在沿着从所述第一光连接器到所述光模块的方向可以是刚性的,且可具有足以承受当所述可插拔模块插入通过所述前面板中的开口且耦合到所述第一基板时施加于所述可插拔模块上的压缩力的强度。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种系统,其特征在于,所述系统包括:
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一光连接器被配置成与外部光纤电缆的对应光连接器配合。
3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一光连接器包括多光纤推进连接器。
4.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光纤引导器具有长度,所述长度被配置成使得当所述可插拔模块插入通过所述前面板中的开口且所述光模块耦合到所述第一基板或安装在所述第一基板上的模块时,所述至少一个第一光连接器在所述前面板的附近以使得用户能够将至少一个外部光纤电缆附接到所述至少一个第一光连接器。
5.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光纤引导器具有长度,所述长度被配置成使得当所述可插拔模块插入通过所述前面板中的所述开口且所述光模块耦合到所述第一基板或安装在所述第一基板上的模块时,所述至少一个第一光连接器包括前表面,所述前表面与所述前面板的前表面齐平或从所述前面板的前表面突出,以使得用户能够将至少一个外部光纤电缆附接到所述至少一个第一光连接器。
6.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所
7.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光纤引导器具有至少一英寸的长度。
8.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光纤引导器具有至少两英寸的长度。
9.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光纤引导器具有至少四英寸的长度。
10.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述可插拔模块包括至少两个第一光连接器,且每个第一光连接器被配置成与外部光纤电缆的第二光连接器配合。
11.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述可插拔模块包括至少四个第一光连接器,且每个第一光连接器被配置成与外部光纤电缆的第二光连接器配合。
12.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一光纤电缆包括光纤尾纤。
13.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一基板具有相对于所述前面板成0至45度的范围内的角度定向的主表面。
14.根据权利要求13所述的系统,其特征在于,所述第一基板定向为平行于所述前面板。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,所述第一基板具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧,所述数据处理器包括电耦合到所述第一基板的第一侧上的电触点的电触点,所述可插拔模块包括电耦合到所述第一基板的第二侧上的电触点的电触点,且所述第一基板的第一侧上的至少一些电触点电耦合到所述第一基板的第二侧上的至少一些电触点。
16.根据权利要求15所述的系统,其特征在于,所述第一基板包括陶瓷基板、有机高密度积层基板或硅基板中的至少一个。
17.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统包括第二基板,所述数据处理器包括电耦合到所述第一基板上的电触点的电触点,所述可插拔模块包括电耦合到所述第二基板上的电触点的电触点,且所述第一基板上的至少一些电触点电耦合到所述第二基板上的至少一些电触点。
18.根据权利要求17所述的系统,其特征在于,所述第一基板安装在第三基板或电路板的第一侧上,且所述第二基板安装在所述第三基板或电路板的第二侧上。
19.根据权利要求18所述的系统,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板中的每一个包括陶瓷基板、有机高密度积层基板或硅基板中的至少一个。
20.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统包括入口风扇,所述入口风扇安装在所述前面板附近且被配置成增加穿过下述各项中的至少一个的表面的气流(i)所述光模块或(ii)热耦合到所述光模块的散热设备。
21.根据权利要求20所述的系统,其特征在于,所述系统包括两个或更多个可插拔模块,其中每个可插拔模块包括光模块、至少一个第一光连接器、光耦合于所述光模块与所述第一光连接器之间的第一光纤电缆,以及定位于所述光模块与所述第一光连接器之间的光纤引导器;
22.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统包括被配置成对所述光模块提供光功率的激光器模块。
23.根据权利要求22所述的系统,其特征在于,所述系统包括光耦合到所述激光器模块的第二光连接器,
24.根据权利要求22所述的系统,其特征在于,所述系统包括第一散热...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种系统,其特征在于,所述系统包括:
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一光连接器被配置成与外部光纤电缆的对应光连接器配合。
3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一光连接器包括多光纤推进连接器。
4.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光纤引导器具有长度,所述长度被配置成使得当所述可插拔模块插入通过所述前面板中的开口且所述光模块耦合到所述第一基板或安装在所述第一基板上的模块时,所述至少一个第一光连接器在所述前面板的附近以使得用户能够将至少一个外部光纤电缆附接到所述至少一个第一光连接器。
5.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光纤引导器具有长度,所述长度被配置成使得当所述可插拔模块插入通过所述前面板中的所述开口且所述光模块耦合到所述第一基板或安装在所述第一基板上的模块时,所述至少一个第一光连接器包括前表面,所述前表面与所述前面板的前表面齐平或从所述前面板的前表面突出,以使得用户能够将至少一个外部光纤电缆附接到所述至少一个第一光连接器。
6.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光纤引导器具有长度,所述长度被配置成使得当所述可插拔模块插入通过所述前面板中的所述开口且所述光模块耦合到所述第一基板或安装在所述第一基板上的模块时,所述至少一个第一光连接器包括前面,所述前面在所述前面板的前表面的一英寸之内。
7.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光纤引导器具有至少一英寸的长度。
8.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光纤引导器具有至少两英寸的长度。
9.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光纤引导器具有至少四英寸的长度。
10.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述可插拔模块包括至少两个第一光连接器,且每个第一光连接器被配置成与外部光纤电缆的第二光连接器配合。
11.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述可插拔模块包括至少四个第一光连接器,且每个第一光连接器被配置成与外部光纤电缆的第二光连接器配合。
12.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一光纤电缆包括光纤尾纤。
13.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一基板具有相对于所述前面板成0至45度的范围内的角度定向的主表面。
14.根据权利要求13所述的系统,其特征在于,所述第一基板定向为平行于所述前面板。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,所述第一基板具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧,所述数据处理器包括电耦合到所述第一基板的第一侧上的电触点的电触点,所述可插拔模块包括电耦合到所述第一基板的第二侧上的电触点的电触点,且所述第一基板的第一侧上的至少一些电触点电耦合到所述第一基板的第二侧上的至少一些电触点。
16.根据权利要求15所述的系统,其特征在于,所述第一基板包括陶瓷基板、有机高密度积层基板或硅基板中的至少一个。
17.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统包括第二基板,所述数据处理器包括电耦合到所述第一基板上的电触点的电触点,所述可插拔模块包括电耦合到所述第二基板上的电触点的电触点,且所述第一基板上的至少一些电触点电耦合到所述第二基板上的至少一些电触点。
18.根据权利要求17所述的系统,其特征在于,所述第一基板安装在第三基板或电路板的第一侧上,且所述第二基板安装在所述第三基板或电路板的第二侧上。
19.根据权利要求18所述的系统,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板中的每一个包括陶瓷基板、有机高密度积层基板或硅基板中的至少一个。
20.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统包括入口风扇,所述入口风扇安装在所述前面板附近且被配置成增加穿过下述各项中的至少一个的表面的气流(i)所述光模块或(ii)热耦合到所述光模块的散热设备。
21.根据权利要求20所述的系统,其特征在于,所述系统包括两个或更多个可插拔模块,其中每个可插拔模块包括光模块、至少一个第一光连接器、光耦合于所述光模块与所述第一光连接器之间的第一光纤电缆,以及定位于所述光模块与所述第一光连接器之间的光纤引导器;
22.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统包括被配置成对所述光模块提供光功率的激光器模块。
23.根据权利要求22所述的系统,其特征在于,所述系统包括光耦合到所述激光器模块的第二光连接器,
24.根据权利要求22所述的系统,其特征在于,所述系统包括第一散热设备和第二散热设备,所述第一散热设备与所述第二散热设备热隔离,所述第一散热设备热耦合到所述光模块,且所述第二散热设备热耦合到所述激光器模块。
25.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,所述光纤引导器包括金属或导热材料中的至少一个。
26.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,所述光纤引导器包括中空管。
27.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,所述光纤引导器在沿着从所述第一光连接器到所述光模块的方向是刚性的,且具有足以承受当所述可插拔模块插入通过所述前面板中的开口且耦合到所述第一基板时施加于所述可插拔模块上的压缩力的强度。
28.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,所述光纤引导器具有空间扇出设计,使得在所述光模块附近的所述光纤引导器的第一部分具有与在所述至少一个第一光连接器附近的光纤引导器的第二部分的尺寸相比较小的尺寸。
29.根据权利要求28所述的系统,其特征在于,所述至少一个第一光连接器具有大于所述光模块的覆盖区的总覆盖区。
30.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,所述数据处理器包括至少一个网络交换机、中央处理器单元、图形处理器单元、张量处理单元、神经网络处理器、人工智能加速器、数字信号处理器、微控制器、专用集成电路或存储设备。
31.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,光子供应器安置于所述光纤引导器中、所述光纤引导器上或所述光纤引导器附近,且所述光子供应器被配置成将光电源供应光提供到所述光模块。
32.根据权利要求31所述的系统,其特征在于,所述光子供应器热耦合到所述光纤引导器的内表面或外表面,且所述光纤引导器被配置成帮助从所述光子供应器散热。
33.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统包括导轨,所述导轨被配置成在所述光模块从所述前面板附近的第一位置移动到所述第一基板附近的第二位置时引导所述光模块。
34.根据权利要求33所述的系统,其特征在于,所述光模块包括共同封装光模块,所述共同封装光模块包括光子集成电路以及调节向所述光子集成电路传输或从所述光子集成电路传输的电信号的一个或多个电集成电路。
35.根据权利要求34所述的系统,其特征在于,所述系统包括附接到所述第一基板的共同封装光模块安装件,且所述导轨被配置成提供所述共同封装光模块安装件与所述光纤引导器的前面板或前部部分之间的刚性连接。
36.根据权利要求34所述的系统,其特征在于,所述光子集成电路包括以下各项中的至少一个:(i)用以将光信号转换为电信号的光电检测器,或(ii)用以将电信号转换为光信号的调制器。
37.根据权利要求33所述的系统,其特征在于,所述系统包括共同封装光模块安装件和支承板,其中所述共同封装光模块通过所述共同封装光模块安装件安装在所述第一基板上,且所述支承板被定位到所述基板的后部且被配置成当所述导轨紧固到所述光纤引导器的前部部分或紧固到所述前面板时在正面方向上施加力。
38.根据权利要求1至14中任一项所述的系统,其特征在于,所述光模块具有第一侧和第二侧,所述第一光纤电缆的第一端具有光纤芯的二维布置,所述光模块的第一侧光耦合到所述光纤芯的二维布置,且所述光模块的第二侧具有被配置成与所述第一基板上的电触点的二维布置配合的电触点的二维布置。
39.根据权利要求38所述的系统,其特征在于,所述光模块的电触点的二维布置包括至少两行电触点,且每一行包括至少两个电触点。
40.根据权利要求39所述的系统,其特征在于,所述光模块的电触点的二维布置包括至少四行电触点,且每一行包括至少四个电触点。
41.根据权利要求40所述的系统,其特征在于,所述光模块的电触点的二维布置包括至少十行电触点,且每一行包括至少十个电触点。
42.一种装置,其特征在于,所述装置包括:
43.根据权利要求42所述的装置,其特征在于,所述光纤引导器包括金属或导热材料中的至少一个。
44.根据权利要求42所述的装置,其特征在于,所述光纤引导器包括中空管。
45.根据权利要求42所述的装置,其特征在于,所述光纤引导器在沿着从所述第一光连接器到所述共同封装光模块的方向是刚性的,且具有足以承受当所述可插拔模块插入通过壳体的前面板中的开口且耦合到基板时施加于所述可插拔模块上的压缩力的强度。
46.根据权利要求42至45中任一项所述的装置,其特征在于,所述光纤引导器具有空间扇出设计,使得在所述共同封装光模块附近的光纤引导器的第一部分具有与在所述至少一个第一光连接器附近的光纤引导器的第二部分的尺寸相比较小的尺寸。
47.根据权利要求42至45中任一项所述的装置,其特征在于,所述至少一个第一光连接器具有大于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:P·J·文策尔,P·J·普帕拉基斯,布雷特·迈克尔·邓恩·索耶,张龙,C·R·贾尔斯,
申请(专利权)人:努比斯通信公司,
类型:发明
国别省市:
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