一种800G DR8光模块制造技术

本发明专利技术涉及一种800G DR8光模块，PCB板上按预定间距并排布置八个光发射组件，PCB板上在最边上的一个光发射组件的外侧布置一个八通道光纤阵列，PCB板上在八通道光纤阵列的出光侧以前、后分布且错位的形式固定两个四通道阵列探测器芯片；八通道光纤阵列以长、短相间的形式延伸出八根裸光纤，每根裸光纤的端部具有斜向上倾斜的反射面；八根裸光纤中的四根长裸光纤与靠前的四通道阵列探测器芯片耦合，四根短裸光纤与靠后的四通道阵列探测器芯片耦合。有益效果为：2个四通道阵列探测器芯片在PCB板上的RF线均比较短，从而不影响高频电性能，八通道光纤阵列的光纤也都比较长，满足封装要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光模块，具体涉及一种800g dr8光模块。

技术介绍

1、800g dr8光模块包含：pcb板、八个光发射组件、两个四通道阵列探测器芯片以及两个四通道光纤阵列，pcb板上沿pcb板宽度方向按预定间距并排布置八个光发射组件，通常按照1mm的最小间距摆放；

2、两个四通道光纤阵列分别与两个四通道阵列探测器芯片耦合，四通道阵列探测器芯片相邻通道间距可以为250um、500um和700um，250um间距的四通道阵列探测器芯片光电串扰比较大，750um间距的四通道阵列探测器芯片尺寸偏大，所以通常采用500um间距的四通道阵列探测器芯片；

3、由于pcb板布局空间有限，即使8个光发射组件按照1mm的最小间距摆放，此时，依旧不能并排放下两个四通道阵列探测器芯片，如图1所示的摆放方式存在干涉，所以目前常规摆放方式如图2所示，即，将两个四通道阵列探测器芯片前后摆放，以此达到摆放下的目的，但该摆放方式存在3个问题，分别如下：

4、1）后移的四通道阵列探测器芯片在pcb板上的rf线（射频走线）变长，导致高频电性能变差；...

【技术保护点】

1.一种800G DR8光模块，包括：PCB板（1），所述PCB板（1）上沿其宽度方向按预定间距并排布置八个光发射组件（4），其特征在于，所述PCB板（1）上在最边上的一个光发射组件（4）的外侧布置一个八通道光纤阵列（2），所述PCB板（1）上在八通道光纤阵列（2）的出光侧以前、后分布且错位的形式固定两个四通道阵列探测器芯片（3），两个四通道阵列探测器芯片（3）错位距离为所述四通道阵列探测器芯片（3）中相邻通道中心间距的1/2；所述八通道光纤阵列（2）以长、短相间的形式延伸出八根裸光纤（210），每根裸光纤（210）的端部具有斜向上倾斜的反射面；八根裸光纤（210）中的四根长裸光纤（21...

【技术特征摘要】

1.一种800g dr8光模块，包括：pcb板（1），所述pcb板（1）上沿其宽度方向按预定间距并排布置八个光发射组件（4），其特征在于，所述pcb板（1）上在最边上的一个光发射组件（4）的外侧布置一个八通道光纤阵列（2），所述pcb板（1）上在八通道光纤阵列（2）的出光侧以前、后分布且错位的形式固定两个四通道阵列探测器芯片（3），两个四通道阵列探测器芯片（3）错位距离为所述四通道阵列探测器芯片（3）中相邻通道中心间距的1/2；所述八通道光纤阵列（2）以长、短相间的形式延伸出八根裸光纤（210），每根裸光纤（210）的端部具有斜向上倾斜的反射面；八根裸光纤（210）中的四根长裸光纤（210）与靠前的四通道阵列探测器芯片（3）耦合，四根短裸光纤（210）与靠后的四通道阵列探测器芯片（3）耦合。

2.根据权利要求1所述一种800g dr8光模块，其特征在于，所述四通道阵列探测器芯片（3）中相邻通道中心间距为0.5mm，两个四通道阵列探测器芯片（3）错位距离为0.25mm，八通道光纤阵列（2）所延伸出的八根裸光纤（210）中相邻两根裸光纤（210）的中心间距为0.25mm。

3.根据权利要求1或2所述一种800g dr8光模块，其特征在于，八根裸光纤（210）中长、短裸光纤（210）的长度差值为0.5mm，两个四通道阵列探测器芯片（3）的光敏面中心距离为0.5mm。

4....

【专利技术属性】
技术研发人员：方文银，彭开盛，
申请(专利权)人：武汉钧恒科技有限公司，
类型：发明
国别省市：