本技术涉及一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，包括：基座以及固定在基座上的光纤阵列，光纤阵列上在不同高度处设有两排V槽，且每排的V槽数量为多个，每个V槽内均具有光纤；基座上在光纤阵列的入光侧于不同高度处设有两排激光器芯片，两排激光器芯片的出光口与光纤阵列中两排V槽的光口一一对应。有益效果为：V槽布局为双排，激光器芯片也布局为双排，该布局形式的多通道光源器件相比相同通道的光源器件可以大幅缩小整体的宽度，使其更加紧凑，从而适用于大部分模块封装尺寸，如QSFP28、QSFP‑DD、QSFP112、QSFP+、OSFP。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光器件领域，具体涉及一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件。
技术介绍
1、现有硅光光电共封装用的外置光源器件是8通道，而随着1.6t和3.2t硅光模块出现(单通道100g和200g)，光源器件则应具备更多通道，比如：16通道，而随着通道的增加其尺寸将大幅增大，难以适用于大部分模块封装尺寸。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是提供一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，以克服上述现有技术中的不足。
2、本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，包括：基座以及固定在基座上的光纤阵列，光纤阵列上在不同高度处设有两排v槽，且每排的v槽数量为多个，每个v槽内均具有光纤；基座上在光纤阵列的入光侧于不同高度处设有两排激光器芯片，两排激光器芯片的出光口与光纤阵列中两排v槽的光口一一对应。
3、本技术的有益效果是：v槽布局为双排，激光器芯片也布局为双排，该布局形式的多通道光源器件相比相同通道的光源器件可以大幅缩小整体的宽度，使其更加紧凑，从而适用于大部分模块封装尺寸，如qsfp28、qsfp-dd、qsfp112、qsfp+、osfp。
4、在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
5、进一步，光纤阵列为二维光纤阵列或由两个一维光纤阵列上下叠加而成。
6、进一步，基座上具有台阶，位于上排的激光器芯片处在台阶之上，位于下排的激光器芯片处在台阶之下。
>7、采用上述进一步的有益效果为：确保两排激光器芯片被稳定固定，以保持上下形式分布。8、进一步，基座上位于上排的每个激光器芯片与光纤阵列之间沿光路传播方向依次设置准直透镜、汇聚透镜和光隔离器，位于下排的每个激光器芯片与光纤阵列之间沿光路传播方向依次设置单透镜和光隔离器。
9、采用上述进一步的有益效果为：位于上排的激光器芯片与光纤阵列之间布置双透镜，其可以有效拉远光路，保证信号稳定。
10、更进一步，位于上方的相邻两路光路和位于其下方的相邻两路光路合用一个光隔离器。
11、采用上述进一步的有益效果为：节约了光隔离器的粘接次数、节省了工序。
12、进一步，汇聚透镜固定在单透镜的顶部。
13、采用上述进一步的有益效果为：由于汇聚透镜容差很大，所以可以固定在单透镜上，单透镜既是光路透镜，又是汇聚透镜的支撑结构。
14、更进一步，准直透镜采用uv胶水粘在基座上，单透镜采用uv胶水粘在基座上，汇聚透镜采用uv胶水粘在单透镜上。
15、进一步，激光器芯片与基座之间设置热沉。
16、更进一步，基座的材质为钨铜；热沉的材质为陶瓷。
17、进一步，每排的v槽数量为8个。
18、采用上述进一步的有益效果为：多通道光源器件为16通道光源器件，其宽度可以做到8mm，更加紧凑，适用于大部分模块封装尺寸，如qsfp28、qsfp-dd、qsfp112、qsfp+、osfp。
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【技术保护点】
1.一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，其特征在于，包括：基座(1)以及固定在基座(1)上的光纤阵列(2)，所述光纤阵列(2)上在不同高度处设有两排V槽，且每排的V槽数量为多个，每个V槽内均具有光纤(3)；所述基座(1)上在光纤阵列(2)的入光侧于不同高度处设有两排激光器芯片(4)，两排激光器芯片(4)的出光口与光纤阵列(2)中两排V槽的光口一一对应。
2.根据权利要求1所述一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，其特征在于，所述光纤阵列(2)为二维光纤阵列或由两个一维光纤阵列上下叠加而成。
3.根据权利要求1所述一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，其特征在于，所述基座(1)上具有台阶，位于上排的激光器芯片(4)处在台阶之上，位于下排的激光器芯片(4)处在台阶之下。
4.根据权利要求1所述一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，其特征在于，所述基座(1)上位于上排的每个激光器芯片(4)与光纤阵列(2)之间沿光路传播方向依次设置准直透镜(5)、汇聚透镜(6)和光隔离器(7)，位于下排的每个激光器芯片(4)与光纤阵列(2)之间沿光路传播方向依次设置单透镜(8)和光隔离器(7)。
5.根据权利要求4所述一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，其特征在于，位于上方的相邻两路光路和位于其下方的相邻两路光路合用一个光隔离器(7)。
6.根据权利要求4所述一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，其特征在于，所述汇聚透镜(6)固定在所述单透镜(8)的顶部。
7.根据权利要求6所述一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，其特征在于，所述准直透镜(5)采用UV胶水粘在基座(1)上，所述单透镜(8)采用UV胶水粘在基座(1)上，所述汇聚透镜(6)采用UV胶水粘在单透镜(8)上。
8.根据权利要求4所述一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，其特征在于，所述激光器芯片(4)与所述基座(1)之间设置热沉(9)。
9.根据权利要求8所述一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，其特征在于，所述基座(1)的材质为钨铜；所述热沉(9)的材质为陶瓷。
10.根据权利要求1～9任一项所述一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，其特征在于，每排的V槽数量为8个。
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【技术特征摘要】
1.一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，其特征在于，包括：基座(1)以及固定在基座(1)上的光纤阵列(2)，所述光纤阵列(2)上在不同高度处设有两排v槽，且每排的v槽数量为多个，每个v槽内均具有光纤(3)；所述基座(1)上在光纤阵列(2)的入光侧于不同高度处设有两排激光器芯片(4)，两排激光器芯片(4)的出光口与光纤阵列(2)中两排v槽的光口一一对应。
2.根据权利要求1所述一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，其特征在于，所述光纤阵列(2)为二维光纤阵列或由两个一维光纤阵列上下叠加而成。
3.根据权利要求1所述一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，其特征在于，所述基座(1)上具有台阶，位于上排的激光器芯片(4)处在台阶之上，位于下排的激光器芯片(4)处在台阶之下。
4.根据权利要求1所述一种用于硅光光电共封装的紧凑型多通道光源器件，其特征在于，所述基座(1)上位于上排的每个激光器芯片(4)与光纤阵列(2)之间沿光路传播方向依次设置准直透镜(5)、汇聚透镜(6)和光隔离器(7)，位于下排的每个激光器芯片(4)与光纤阵列(2)之间沿光路传播方...
【专利技术属性】
技术研发人员：方文银，彭开盛，
申请(专利权)人：武汉钧恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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