一种板载光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及光通信技术领域，提供了一种板载光模块，包括底盒和可盖合于所述底盒上的上盖，还包括用于处理光信号的COB板和用于处理电信号的DSP板，所述COB板和所述DSP板叠设形成双层板结构，且所述COB板和所述DSP板通过软板连通，所述底盒内具有容置腔，所述双层板结构内置于所述容置腔中。本实用新型专利技术的一种板载光模块，通过将电路板分为COB板和DSP板来分别实现光信号处理和电信号处理，利用了底盒内的高度空间，如此可以极大地减小600G板载光模块均外形封装尺寸。模块均外形封装尺寸。模块均外形封装尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种板载光模块


[0001]本技术涉及光通信
，具体为一种板载光模块。

技术介绍

[0002]现通讯市场光模块通讯速度越来越快，集成度也越来越高，模块满足性能的同时须具备更小的封装尺寸才能得到客户青睐，提升市场竞争力。
[0003]一方面目前市面的600G板载光模块均外形封装尺寸太大，而客户端PCB主板可布置面积与高度空间均极为有限，市面的600G板载光模块不能满足需求，制约着小封装尺寸的发展。另一方面，由于通讯速度越来越快，DPS功耗越来越高，现有的散热结构不能满足及时散走热量的要求，会导致光模块的使用寿命降低。另外，现有板载光模块内都不具备绕纤结构，无法满足众多光纤同时绕纤要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种板载光模块，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
[0005]为实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：一种板载光模块，包括底盒和可盖合于所述底盒上的上盖，还包括用于处理光信号的COB板和用于处理电信号的DSP板，所述COB板和所述DSP板叠设形成双层板结构，且所述COB板和所述DSP板通过软板连通，所述底盒内具有容置腔，所述双层板结构内置于所述容置腔中。
[0006]进一步，所述DSP板靠近所述底盒，所述COB板靠近所述上盖。
[0007]进一步，所述底盒上设有用于所述DSP板上的DSP芯片散热的散热结构。
[0008]进一步，所述散热结构包括设于所述底盒上的散热块。
[0009]进一步，所述散热结构包括形成在所述底盒的外表面上的若干立柱，相邻的立柱之间具有间隙。
[0010]进一步，各所述立柱呈阵列排布，所述阵列中，相邻排和相邻列之间均形成散热通道。
[0011]进一步，于所述底盒朝所述上盖的方向凹陷形成凹槽，各所述立柱设于所述凹槽中，且各所述立柱的顶部与所述底盒未凹陷的部位平齐。
[0012]进一步，所述凹槽的槽壁均打通。
[0013]进一步，还包括用于与外部电路板通讯的电连接器，所述电连接器设在所述DSP板上，所述底盒具有露出所述电连接器的窗口。
[0014]进一步，还包括输出光信号的光缆，所述光缆设在所述COB板上。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种板载光模块，通过将电路板分为COB板和DSP板来分别实现光信号处理和电信号处理，利用了底盒内的高度空间，如此可以极大地减小600G板载光模块均外形封装尺寸。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例提供的一种盘纤架的第一视角示意图；
[0017]图2为本技术实施例提供的一种盘纤架的第二视角示意图；
[0018]图3为本技术实施例提供的一种盘纤架的第三视角示意图；
[0019]图4为本技术实施例提供的一种盘纤架的第四视角示意图；
[0020]图5为本技术实施例提供的一种盘纤架的底盒的示意图；
[0021]图6为本技术实施例提供的一种盘纤架的上盖的示意图；
[0022]图7为本技术实施例提供的一种盘纤架的去掉底盒和上盖的第一视角示意图；
[0023]图8为本技术实施例提供的一种盘纤架的去掉底盒和上盖的第二视角示意图；
[0024]图9为本技术实施例提供的一种盘纤架的盘纤架的第一视角示意图；
[0025]图10为本技术实施例提供的一种盘纤架的盘纤架的第二视角示意图；
[0026]图11为本技术实施例提供的一种盘纤架的盘纤架的第三视角示意图；
[0027]图12为本技术实施例提供的一种盘纤架的盘纤架的第四视角示意图；
[0028]图13为本技术实施例提供的一种盘纤架的盘纤架上盘有光纤的第一视角示意图；
[0029]图14为本技术实施例提供的一种盘纤架的盘纤架上盘有光纤的第二视角示意图；
[0030]图15为本技术实施例提供的一种盘纤架的盘纤架上盘有光纤的第三视角示意图；
[0031]图16为本技术实施例提供的一种盘纤架的盘纤架上盘有光纤的第四视角示意图；
[0032]附图标记中：1
‑
底盒；10
‑
容置腔；11
‑
立柱；12
‑
凹槽；13
‑
散热通道；14
‑
窗口；2
‑
上盖；20
‑
限位柱；3
‑
COB板；4
‑
DSP板；40
‑
DSP芯片；5
‑
软板；6
‑
盘纤架；60
‑
架体；61
‑
管束块；610
‑
阻挡段；611
‑
限制段；62
‑
盘绕区间；63
‑
开口；64
‑
缺口；65
‑
定位柱；66
‑
台阶结构；7
‑
电连接器；8
‑
光缆；9
‑
光纤；90
‑
输入端；91
‑
输出端。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]请参阅图9、图10、图11、图12、图13、图14、图15和图16，本技术实施例提供一种盘纤架，包括架体60以及用于管束光纤9的若干管束块61，各所述管束块61环绕所述架体60设置在所述架体60的边沿上，各所述管束块61围合形成供光纤9盘绕的盘绕区间62，所述架体60具有可供光纤9贯穿所述架体60的上下表面的开口63，且所述架体60上还设有可供COB板3上的光学器件装入的缺口64。在本实施例中，通过设计的管束块61、盘绕区间62可以使得狭窄的空间内能有效地布置众多光纤9的走向，盘绕与限位，以充分利用极有限模块内
部空间，另外在架体60上设计开口63，可以方便光纤9在架体60上自由穿上或者穿下，设计的缺口64可以方便与COB板3上的光学器件配合。具体地，在架体60的边缘设一圈管束块61，可以将众多的光纤9限制在盘绕区间62中。在架体60上开口63，可以方便光纤9进出，其中光纤9的输入端90在架体60的下方，输出端91在架体60的上方。而开设缺口64可以方便COB板3上的光学器件装入到该缺口64中，提供更为紧凑的布局结构。
[0035]请参阅图9、图10、图11、图12、图13、图14、图15和图16，细化上述的管束块61，每一所述管束块61均包括用于阻止光纤9脱离至所述盘绕区间62外的阻挡段610以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板载光模块，包括底盒和可盖合于所述底盒上的上盖，其特征在于：还包括用于处理光信号的COB板和用于处理电信号的DSP板，所述COB板和所述DSP板叠设形成双层板结构，且所述COB板和所述DSP板通过软板连通，所述底盒内具有容置腔，所述双层板结构内置于所述容置腔中。2.如权利要求1所述的一种板载光模块，其特征在于：所述DSP板靠近所述底盒，所述COB板靠近所述上盖。3.如权利要求2所述的一种板载光模块，其特征在于：所述底盒上设有用于所述DSP板上的DSP芯片散热的散热结构。4.如权利要求3所述的一种板载光模块，其特征在于：所述散热结构包括设于所述底盒上的散热块。5.如权利要求3所述的一种板载光模块，其特征在于：所述散热结构包括形成在所述底盒的外表面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王自力，王德令，
申请(专利权)人：武汉华工正源光子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：