【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光通信，具体为一种多通道气密光发射模块。
技术介绍
1、随着光模块传输速率提升，光芯片、电芯片速率提高同时，对光器件封装集成度提出更高要求。比如目前800g长距离传输空间光模块中，支持8通道发射和接收的800g dsp芯片，其辅助电元件比400g或200gdsp芯片电元件更多，800g光模块中光芯片数量也相比400g光模块芯片数量翻倍，而更多的光学元件也需要更多的封装空间。
2、对于远距传输的光器件，对可靠性要求更高，接收端可采用非气密封装，但通常需要对发射端的激光器做气密封装而气密box结构占用空间较大，采用气密tosa+软板+pcba封装方式进行，这种box需要减短pcba，使得pcba的布板空间大大缩小，制作难度大大增加。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种多通道气密光发射模块，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
2、为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种多通道气密光发射模块，包括密封壳、用于发出光信号的光发射单元、用于处理所述光发射单元发出的光信号的光整形单元以及用于将pcba板的电信号传输至所述光发射单元的信号板，所述光发射单元封装于所述密封壳中，且所述密封壳上开设有供光信号射至所述光整形单元的光窗，所述光窗与所述密封壳密封连接。
3、进一步，所述信号板一部分从所述密封壳上伸入所述密封壳中，所述信号板伸入所述密封壳的部分具有内焊盘，所述信号板位于所述密封壳外的部分具有外焊盘，所述内焊盘与所述光发
4、进一步，所述外焊盘为金属pin针。
5、进一步，所述外焊盘设于所述信号板的任一侧面上。
6、进一步，所述密封壳的侧壁向内凹陷形成供所述信号板卡入的卡槽，伸入所述卡槽的所述信号板至少部分与所述密封壳的内部贯通，所述信号板与所述卡槽密封连接。
7、进一步，所述信号板为陶瓷板，所述密封壳为金属壳，所述陶瓷板与所述金属壳钎焊。
8、进一步，还包括用于将所述光整形单元处理的光信号输出的带尾纤的插针组件，所述插针组件包括与所述光整形单元对接的耦合端、与外部连接的外光口端以及连接所述耦合端和所述外光口端的光纤。
9、进一步，所述耦合端具有供隔离器安装的环形装配口。
10、进一步，还包括与所述密封壳一体成型的底座，所述底座具有供所述光整形单元安置的安装区域。
11、进一步，所述光发射单元包括ld芯片、ld透镜、tec以及热敏电阻，所述光整形单元包括光复用器件、聚焦投影以及插针套筒，所述ld芯片发出的光信号经过所述ld透镜后从所述光窗射出至所述光复用器件，所述光复用器件复用后的光信号经过所述聚焦透镜射至所述插针套筒。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：一种多通道气密光发射模块，无需对pcba做挖孔、挖槽、减短设计，支持多类光口连接，光器件可靠性高、集成度高，从dsp到光芯片电路连接短，可用于400g/800g等高速率光模块内。
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1.一种多通道气密光发射模块，其特征在于：包括密封壳、用于发出光信号的光发射单元、用于处理所述光发射单元发出的光信号的光整形单元以及用于将PCBA板的电信号传输至所述光发射单元的信号板，所述光发射单元封装于所述密封壳中，且所述密封壳上开设有供光信号射至所述光整形单元的光窗，所述光窗与所述密封壳密封连接。
2.如权利要求1所述的一种多通道气密光发射模块，其特征在于：所述信号板一部分从所述密封壳上伸入所述密封壳中，所述信号板伸入所述密封壳的部分具有内焊盘，所述信号板位于所述密封壳外的部分具有外焊盘，所述内焊盘与所述光发射单元连通，所述外焊盘与PCBA板连通，所述信号板与所述密封壳密封连接。
3.如权利要求2所述的一种多通道气密光发射模块，其特征在于：所述外焊盘为金属PIN针。
4.如权利要求2所述的一种多通道气密光发射模块，其特征在于：所述外焊盘设于所述信号板的任一侧面上。
5.如权利要求1所述的一种多通道气密光发射模块，其特征在于：所述密封壳的侧壁向内凹陷形成供所述信号板卡入的卡槽，伸入所述卡槽的所述信号板至少部分与所述密封壳的内部贯
6.如权利要求1所述的一种多通道气密光发射模块，其特征在于：所述信号板为陶瓷板，所述密封壳为金属壳，所述陶瓷板与所述金属壳钎焊。
7.如权利要求1所述的一种多通道气密光发射模块，其特征在于：还包括用于将所述光整形单元处理的光信号输出的带尾纤的插针组件，所述插针组件包括与所述光整形单元对接的耦合端、与外部连接的外光口端以及连接所述耦合端和所述外光口端的光纤。
8.如权利要求7所述的一种多通道气密光发射模块，其特征在于：所述耦合端具有供隔离器安装的环形装配口。
9.如权利要求1所述的一种多通道气密光发射模块，其特征在于：还包括与所述密封壳一体成型的底座，所述底座具有供所述光整形单元安置的安装区域。
10.如权利要求1所述的一种多通道气密光发射模块，其特征在于：所述光发射单元包括LD芯片、LD透镜、TEC以及热敏电阻，所述光整形单元包括光复用器件、聚焦投影以及插针套筒，所述LD芯片发出的光信号经过所述LD透镜后从所述光窗射出至所述光复用器件，所述光复用器件复用后的光信号经过所述聚焦透镜射至所述插针套筒。
...【技术特征摘要】
1.一种多通道气密光发射模块，其特征在于：包括密封壳、用于发出光信号的光发射单元、用于处理所述光发射单元发出的光信号的光整形单元以及用于将pcba板的电信号传输至所述光发射单元的信号板，所述光发射单元封装于所述密封壳中，且所述密封壳上开设有供光信号射至所述光整形单元的光窗，所述光窗与所述密封壳密封连接。
2.如权利要求1所述的一种多通道气密光发射模块，其特征在于：所述信号板一部分从所述密封壳上伸入所述密封壳中，所述信号板伸入所述密封壳的部分具有内焊盘，所述信号板位于所述密封壳外的部分具有外焊盘，所述内焊盘与所述光发射单元连通，所述外焊盘与pcba板连通，所述信号板与所述密封壳密封连接。
3.如权利要求2所述的一种多通道气密光发射模块，其特征在于：所述外焊盘为金属pin针。
4.如权利要求2所述的一种多通道气密光发射模块，其特征在于：所述外焊盘设于所述信号板的任一侧面上。
5.如权利要求1所述的一种多通道气密光发射模块，其特征在于：所述密封壳的侧壁向内凹陷形成供所述信号板卡入的卡槽，伸入所述卡槽的所述信号板至少部分与所述密封壳的内部贯通，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟幸，刘栋，陈鹏，
申请(专利权)人：武汉华工正源光子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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