一种EMI屏蔽件、具有EMI屏蔽件的光纤转接模块以及光纤转接模块的组装方法，所述EMI屏蔽件包含：金属屏蔽体，金属屏蔽体开设有至少一个容置孔，其中金属屏蔽体的侧边开设有导引道，所述导引道自金属屏蔽体的侧边连通容置孔，导引道的宽度小于容置孔的直径。本发明专利技术还提出一种具有前述EMI屏蔽件的光纤转接模块以及光纤转接模块的组装方法。本发明专利技术解决了光纤转接模块的EMI屏蔽件难以组装、防护效果不佳等问题。等问题。等问题。
【技术实现步骤摘要】
EMI屏蔽件、具有EMI屏蔽件的光纤转接模块以及光纤转接模块的组装方法
[0001]本专利技术涉及一种光纤转接模块，更特别地涉及一种EMI屏蔽件、具有EMI屏蔽件的光纤转接模块以及光纤转接模块的组装方法。
技术介绍
[0002]光纤转接模块乃是将光信号与电信号相互转换的转接模块。而电信号的相关组件害怕受到电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)，故模块的多个方向皆包覆有金属壳体以保护组件不受EMI损害。然而，在电信号相关组件通往光纤延伸的方向(即光口部分)，缺乏金属壳体有效保护，故需要额外设置垂直于光纤延伸方向的屏蔽件。
[0003]目前的光纤转接模块的光口部分采用具有通孔的屏蔽件。通孔允许光纤插芯(Stub)通过，因而可使屏蔽件从前端穿过光纤插芯并套设于光纤插芯外围。然而，目前的光纤插芯前端往往再连接其他光器件，使得光纤插芯前端尺寸庞大，屏蔽件难以从前端套入；若要增加通孔的尺寸，则屏蔽件套入后无法与光纤插芯有效契合，并且EMI实际防护效果也大幅降低。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于解决现有光纤转接模块的多种问题，提出一种EMI屏蔽件、具有EMI屏蔽件的光纤转接模块以及光纤转接模块的组装方法。
[0005]为达上述目的及其他目的，本专利技术提出一种EMI屏蔽件，包括：金属屏蔽体，该金属屏蔽体开设有至少一个容置孔，其中，该金属屏蔽体的侧边开设有导引道，该导引道自该金属屏蔽体的侧边连通该容置孔，该导引道的宽度小于该容置孔的直径。
[0006]可选地，该容置孔及该导引道的数量为两个，该两个导引道分别对应两个该容置孔。
[0007]可选地，该容置孔的数量为两个，该金属屏蔽体还具有副导引道，连通该两个容置孔。
[0008]可选地，还包括至少一组扣块，分别设置于该金属屏蔽体的相对两个侧边。
[0009]可选地，该扣块包括自该金属屏蔽体的侧边延伸的弹性臂，以及位于该弹性臂末端的扣合部，该弹性臂呈曲面状。
[0010]本专利技术又提出一种光纤转接模块，包括：至少一个光纤插芯；至少一个光纤，该光纤的一端插设于该光纤插芯；至少一个插芯套筒，连接该光纤插芯；以及EMI屏蔽件，包括金属屏蔽体，该金属屏蔽体开设有至少一个容置孔，该金属屏蔽体的侧边开设有自该金属屏蔽体的侧边连通该容置孔的导引道，该导引道的宽度小于该容置孔的直径并允许该光纤通过，该光纤插芯穿设于该容置孔。
[0011]可选地，还包括光纤插座，该光纤插芯、该光纤、该插芯套筒及该容置孔的数量至少为两个，该光纤插座连接该两个光纤插芯。
[0012]可选地，还包括插座后端部，设置于该光纤插芯外围。
[0013]可选地，还包括插座勾件，连接该光纤插座。
[0014]本专利技术又提出一种光纤转接模块的组装方法，包括以下步骤：使光纤沿该光纤的光纤插芯的径向，从金属屏蔽体的侧边的导引道进入容置孔中；以及使该金属屏蔽体沿该光纤插芯的轴向相对移动，而使该光纤插芯容纳于该容置孔中。
[0015]借此，本专利技术的EMI屏蔽件可从光纤的侧边嵌进光纤插芯，使EMI屏蔽件不需配合光纤插座而增大容置孔的孔径，不仅改进了光纤转接模块的组装结构，还使EMI屏蔽件容易安装并达到有效、高覆盖率的EMI防护性能。
[0016]为能够更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关专利技术的详细说明与附图，但是此说明书与说明书附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利范围作任何的限制。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例的EMI屏蔽件的立体图；
[0018]图2为本专利技术另一实施例的EMI屏蔽件的立体图；
[0019]图3为本专利技术实施例的光纤转接模块的爆炸图；
[0020]图4为本专利技术实施例的光纤转接模块的组装图一；
[0021]图5为本专利技术实施例的光纤转接模块的组装图二；
[0022]图6为本专利技术实施例的光纤转接模块的组装图三；
[0023]图7为本专利技术实施例的光纤转接模块的部分剖面图；
[0024]图8为本专利技术实施例的光纤转接模块的组装方法的流程图。
[0025]附图标记
[0026]100 光纤转接模块
[0027]1 壳体
[0028]11 基座
[0029]12 上盖
[0030]2 光接口
[0031]21 发射端光接口
[0032]22 接收端光接口
[0033]23 电路板
[0034]3 光纤插芯
[0035]4 光纤
[0036]5 插芯套筒
[0037]6 EMI屏蔽件
[0038]61 金属屏蔽体
[0039]611 容置孔
[0040]612 导引道
[0041]613 副导引道
[0042]62 扣块
[0043]621 弹性臂
[0044]622 扣合部
[0045]6a EMI屏蔽件
[0046]7 光纤插座
[0047]8 插座后端部
[0048]9 插座勾件
[0049]91 框体
[0050]911 接合部
[0051]92 勾块
[0052]S101～S103 步骤
具体实施方式
[0053]为了充分了解本专利技术，通过下述具体的实施例，并配合附图，对本专利技术做详细说明。本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的目的、特征及效果。须注意的是，本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的专利技术点下进行各种修饰与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的权利要求。说明如下：
[0054]如图3所示，本专利技术实施例的光纤转接模块100，其包含：壳体1、光接口2、至少两个光纤插芯3、至少两个光纤4、至少两个插芯套筒5及EMI屏蔽件6。
[0055]壳体1包括基座11及上盖12，用于容纳光纤转接模块100的其余部件，基座11及上盖12较佳为金属，或朝内面铺设有金属以达成EMI防护。壳体1的型态可随需要加以改变。
[0056]光接口2用以将光纤4传递过来的光信号转变成电信号，或者将电信号转变成光信号，再由光纤4传递出去。在本实施例中，光接口2包括发射端光接口21(可连接至光电二极管，photodiode)、接收端光接口22(可连接至垂直腔面射型激光器，Vertical
‑
Cavity Surface
‑
Emitting Laser，VCSEL)以及电路板23。发射端光接口21及接收端光接口22分别信号连接于电路板23，并分别连接光纤4。电路板23往后方延伸并且可信号连接其他外部装置，以接收或传递信号。
[0057]在图3中，一部分的插座后端本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种EMI屏蔽件，其特征在于，所述EMI屏蔽件包括：金属屏蔽体，所述金属屏蔽体开设有至少一个容置孔，其中，所述金属屏蔽体的侧边开设有导引道，所述导引道自所述金属屏蔽体的侧边连通所述容置孔，所述导引道的宽度小于所述容置孔的直径。2.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，其特征在于，所述容置孔及所述导引道的数量为两个，所述两个导引道分别对应所述两个容置孔。3.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，其特征在于，所述容置孔的数量为两个，所述金属屏蔽体还具有副导引道，连通所述两个容置孔。4.根据权利要求1至3任一权利要求所述的EMI屏蔽件，其特征在于，还包括至少一组扣块，分别设置于所述金属屏蔽体的相对两个侧边。5.根据权利要求4所述的EMI屏蔽件，其特征在于，所述扣块包括自所述金属屏蔽体的侧边延伸的弹性臂，以及位于所述弹性臂末端的扣合部，所述弹性臂呈曲面状。6.一种光纤转接模块，其特征在于，所述光纤转接模块包括：至少一个光纤插芯；至少一个光纤，所述光纤的一端插设于所述光纤...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄介泽，
申请(专利权)人：东莞云晖光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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