本发明专利技术公开了一种防焊底片自动贴附装置，在一机械手臂设置一基座，该基座下方则设置多个吸附组件与光学模块，得以藉由控制该机械手臂依预定的路径移动，以利用该吸附组件吸取一防焊底片并移位至一电路板上，然后利用该光学模块将所述防焊底片与电路板对位后，再解除吸附组件对该防焊底片的吸力，使防焊底片放置于电路板上，最后再以人力利用胶带将该防焊底片与电路板固定。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板制造装置，尤其涉及一种能够自动地将防焊底片贴附 于电路板上的装置。
技术介绍
目前的印刷电路板制造过程大致上包含有如下步骤制造内层基板一内层影像转 移(压膜及曝光)一内层影像显影(内层蚀刻及内层去膜)一内层冲孔一内层检测一内层 墨(棕)化一压合一外层影像转移(压膜及曝光)一外层影像显影一电镀厚铜一电镀纯锡 —外层去膜一外层蚀刻一外层剥锡一防焊印刷一防焊曝光一防焊显影烘烤一镀金手指一 成型一测试一完成。其中，在防焊印刷一防焊曝光一防焊显影烘烤的制造过程中，主要是基于外层线 路完成后需再披覆绝缘的树脂层来保护线路，避免氧化及焊接短路。披覆涂装前通常需先 用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷 涂等方式将液态感光绿漆涂覆于板面上，再预烘干燥(干膜感光绿漆则是以真空压膜机将 其压合披覆于板面上)。待其冷却后，则以人工方式在该感光绿漆上黏贴布设线路的透明 底片，再送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应 (该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来)，而受到线路遮住的部位则在稍后的 显影步骤中以化学溶液将干膜感光绿漆上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤 使绿漆中的树酯完全硬化。现有技术中，由于在电路板外层感光绿漆上黏贴底片均以人工操作，在黏贴之前 还必须将底片与感光绿漆做精准的对位，因此，十分耗费眼力与作业时间，工作效率一直无法进一步提升。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于解决现有技术在制造印刷电路板时，在将防焊底片贴附于 外层感光绿漆时，完全以人力作业，以致于工作效率无法进一步提升的问题。本专利技术所述的防焊底片自动帖附装置，是在一机械手臂设置一基座，该基座下方 则设置多个吸附组件与光学模块，得以藉由控制该机械手臂依预定的路径移动，以利用该 吸附组件吸取一防焊底片并移位至一电路板上，然后利用该光学模块将所述防焊底片与电 路板对位后，再解除吸附组件对防焊底片的吸力，使防焊底片放置于该电路板上，最后再以 人力利用胶带将该防焊底片与电路板固定。本专利技术所述的防焊底片自动帖附装置中，所述吸附组件为真空吸盘，该真空吸盘 连接至一抽气装置，藉由抽吸空气而使该吸盘产生足以将防焊底片牢固吸住的吸力。本专利技术所述的防焊底片自动帖附装置中，所述光学模块为一种电荷耦合组件 (CCD，Charge-coupled Device)，其配备有镜头，得以摄取电路板上的线路的影像，进而由 设于机械手臂上的微电路对该影像进行比对，在比对线路完全符合时为对位完成，即可将防焊底片放下，再采用人力作业方式利用胶带将防焊底片黏固于电路板。本专利技术所述的防焊底片自动帖附装置中，采用机械手臂进行自动化作业，使得从 提取防焊底片至与电路板进行对位放置的过程均避免使用人力，不仅可以减少人力成本， 且能提升工作效率，更能减少人工疏失产生的错误。附图说明图1为本专利技术所述装置中的机械手臂尚未将防焊底片吸附的实施例立体示意图。图2为本专利技术所述装置中的机械手臂将防焊底片吸附后，并移位至电路板上方的 实施例立体示意图。图3为本专利技术所述装置中的机械手臂将吸附的防焊底片放置于电路板上，并黏贴 胶带的实施例立体示意图。图4为本专利技术所述装置中的机械手臂解除对防焊底片的吸附并离开的实施例立 体示意图。具体实施例方式以下配合说明书附图对本专利技术的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员 在研读本说明书后能据以实施。如图1所示，本专利技术所述的防焊底片自动贴附装置，其较佳实施例，是具有一机械 手臂1，该机械手臂1具有一可以被控制垂直往复移动、水平往复移动，甚至斜向往复移动 的基座11，该基座11可以是一种平板，也可以是任何一种形状的座体，该机械手臂的作动 是由计算机控制，能依预定的程序设计其移动路径；所述基座11的下方设置有多个吸盘13 与CXD (电耦合组件)12，该吸盘13与CXD 12在基座11下方的分布，可以依防焊底片2上 的线路的布局状况而做最佳的布设，并将每一吸盘13以管路连接至真空抽气设备(图中未 显示)，藉由真空抽气设备抽取空气时，在每一吸盘13的下方形成负压而产生吸力。本专利技术的贴附装置在贴附防焊底片时，是使机械手臂1依预设的计算机程序被控 制移动至放置防焊底片的区域吸取一防焊底片2，然后将防焊底片2输送至电路板3的区 域，让防焊底片2对应于电路板3上的感光绿漆31 (如图2所示)，再使防焊底片2下降接 近电路板3同时由CXD 12摄取电路板3上的影像，再将该影像传送至微电脑进行比对，比 对的结果若与计算机内的数据库所储存的影像不符合，则机械手臂即自行调整基座11的 微调，直到比对的影像符合后即为对位完成，此时即可解除该吸盘13的吸力，使防焊底片2 放置于电路板3上，再由作业人员将胶带4黏贴于防焊底片2的各个角端或其它适当位置 (如图3所示)，让防焊底片2固定于电路板3上，最后便可将机械手臂1移开(如图4所 示)，以待下一阶段的曝光的制造过程。以上所述仅为用以解释本专利技术的较佳实施例，并非企图据以对本专利技术做任何形式 上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本专利技术的任何修饰或变更，皆仍应包括 在本专利技术意图保护的范畴。权利要求一种防焊底片自动贴附装置，其特征在于，包括有一机械手臂，具有一可被该机械手臂控制移动的基座，该基座的下面设置多个吸附组件与光学模块，所述吸附组件可以吸取一防焊底片，并利用该光学模块将所述防焊底片与一电路板对位后，再解除该吸附组件对该防焊底片的吸力，使该防焊底片放置于该电路板上。2.如权利要求1所述的防焊底片自动贴附装置，其特征在于，所述吸附组件是一种真 空吸盘，该真空吸盘连接至一抽气装置，藉由抽吸空气而使该吸盘产生吸力。3.如权利要求1所述的防焊底片自动贴附装置，其特征在于，所述光学模块是一种电 荷耦合组件。全文摘要本专利技术公开了一种防焊底片自动贴附装置，在一机械手臂设置一基座，该基座下方则设置多个吸附组件与光学模块，得以藉由控制该机械手臂依预定的路径移动，以利用该吸附组件吸取一防焊底片并移位至一电路板上，然后利用该光学模块将所述防焊底片与电路板对位后，再解除吸附组件对该防焊底片的吸力，使防焊底片放置于电路板上，最后再以人力利用胶带将该防焊底片与电路板固定。文档编号H05K3/28GK101932202SQ20091014805公开日2010年12月29日 申请日期2009年6月24日 优先权日2009年6月24日专利技术者杨伟雄, 赖永忠, 陈永论 申请人:健鼎(无锡)电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防焊底片自动贴附装置，其特征在于，包括有：一机械手臂，具有一可被该机械手臂控制移动的基座，该基座的下面设置多个吸附组件与光学模块，所述吸附组件可以吸取一防焊底片，并利用该光学模块将所述防焊底片与一电路板对位后，再解除该吸附组件对该防焊底片的吸力，使该防焊底片放置于该电路板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永论，杨伟雄，赖永忠，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。