发光二极管及背光模组制造技术

本发明专利技术提供一种发光二极管以及背光模组，该发光二极管包括封装体以及发光二极管芯片。封装体由基板以及Ｕ形壳体构成，该Ｕ形壳体的一端与该基板相接，另一端为圆弧结构。发光二极管芯片设置于该封装体内部，且与该封装体的内壁分离。本发明专利技术利用马蹄形的封装体并将发光二极管芯片放置在距离封装体内壁一定距离处，降低光线反射次数，增加发光面积，从而提升发光二极管整体的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种发光二极管及采用该发光二极管的背光模组，尤其是关于一种具 有马蹄形封装体的发光二极光及该发光二极管的背光模组。
技术介绍
由于液晶显示面板中的液晶本身并不发光，因而为达到显示效果，需给液晶显示 面板提供光源装置，如背光模组，以实现显示功能，因而光源是背光模组中的重要元件。目 前笔记本型电脑已开始大量采用发光二极管(LED)当背光源，发光二极管具有寿命长、省 电、反应速度快、可靠度高、环保、安全等优点，其封装方式也有所不同。请参见图1，图1所 示为现有技术中的发光二极管的示意图，发光二极管11包括发光二极管芯片111、封装体 113及透光性树脂112，发光二极管芯片111位于封装体113内部，透光性树脂112以填充方 式封住发光二极光芯片111。封装体113为立方体，发光二极管芯片111摆在封装体113的 下方，此种LEDll的出光角度可以达到约120度，但出光效率会降低，因发光二极管芯片111 是放置在封装体113的底部，所以会有一面的光在内部因反射次数多而造成能量的耗损以 及部分的光在封装体内部全反射而无法出光，这会使得发光二极管11的发光效率减低，无 法达到较大的出光强度。另外，请参见图2，图2所示为现有技术中的另一发光二极管的示意图。发光二极 管12包括发光二极管芯片121、封装体122及透光性树脂123，发光二极管芯片121位于封 装体122内部，透光性树脂123以填充方式封住发光二极光芯片121。发光二极管12所使 用的封装体122呈半圆形，封装体122包括基板125以及半圆形状的反射层124，利用半圆 形状的反射层124以增加正面出光的效率，但此种方式会引起另外的问题(1)因发光二极 管芯片121封装在上面会造成混光效果不佳，由基板125直接出光的色度会和反射后的光 的色度会不尽相同；(2)此种方式限制了出光角度及基板125宽度，因此会增加原光条的整 体厚度；(3)因基板125的关系造成反射后的出光，能量会再衰减一次。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种发光二极管以及背光模组，利用马蹄形的 封装体并将发光二极管芯片放置在距离封装体内壁一定距离处，降低光线反射次数，增加 发光面积，从而提升发光二极管整体的效率。为达上述目的，本专利技术提供一种发光二极管，该发光二极管包括封装体以及发光 二极管芯片。封装体由基板以及U形壳体构成，该U形壳体的一端与该基板相接，另一端为 圆弧结构。发光二极管芯片设置于该封装体内部，且与该封装体的内壁分离。作为可选的技术方案，该发光二极管芯片距离该U形壳体的该圆弧结构顶部的第 一距离为该基板距离该U形壳体的该圆弧结构顶部的第二距离的三分之一。作为可选的技术方案，该封装体呈马蹄形。作为可选的技术方案，还包括支架，设置于该封装体上，用以支撑该发光二极管芯3片的边缘。作为可选的技术方案，还包括透明胶体，设置于该封装体上，用以支撑该发光二极 管芯片。作为可选的技术方案，还包括封装胶体，设置于该封装体内部。作为可选的技术方案，该封装胶体为环氧树脂或硅胶。作为可选的技术方案，该U形壳体的内壁上形成有反射层。本专利技术还提供一种背光模组，其包括如上所述的发光二极管。关于本专利技术的优点与精神可以藉由以下的专利技术详述及所附图式得到进一步的了 解。附图说明图1所示为现有技术中的发光二极管的示意图；图2所示为现有技术中的另一发光二极管的示意图；图3所示为根据本专利技术的发光二极管的立体示意图；图4所示为根据本专利技术的发光二极管的剖面示意图。具体实施例方式请参见图3和图4，图3所示为根据本专利技术的发光二极管的立体示意图，图4所示 为根据本专利技术的发光二极管的剖面示意图。本专利技术提供一种背光模组，其包括发光二极管 1以及光学膜片组(图中未示出)等，其中发光二极管1作为背光模组的光源，光学膜片组 (例如导光板或扩散板等)则用以使光源所发射出的光的分布更加均勻。发光二极管1包 括封装体2以及发光二极管芯片3。封装体2由基板21以及U形壳体22构成。U形壳体 22的一端23与基板21的两个端部相接，形成容置空间，用来封装发光二极管芯片3。U形 壳体22的另一端24为圆弧结构。换句话说，封装体2亦即呈马蹄形形状。此外，发光二极 管1还包括封装胶体5，设置于封装体2的内部。封装胶体5为环氧树脂或硅胶，用以保护 和固定发光二极管芯片3以及与其连接的导线。而且基板21例如是由构成正电极的金属 薄板和构成负电极的金属薄板以绝缘性树脂结合(图中未示出)。且发光二极管芯片3导 线连接构成正电极的金属薄板及构成负电极的金属薄板。另外，发光二极管芯片3设置于封装体2的内部，且与封装体2的内壁25分离。此 外，发光二极管1还包括支架4，支架4设置于封装体2上，用以支撑发光二极管芯片3的边 缘，例如在封装体2的U形壳体22的圆弧结构24处设置支架4，使支架4能支撑发光二极 管芯片3的边缘区域或四周，亦即使发光二极管芯片3与封装体2的内壁25不接触，从而 增加发光面积，可以提升发光二极管芯片3的使用效率。或者，在其他实施方式中，使用透 明胶体来代替支架4，将透明胶体设置于封装体2的U形壳体22的圆弧结构24处，用以支 撑发光二极管芯片3。优选地，发光二极管芯片3距离U形壳体22的圆弧结构(即U形壳体22的另一 端)24顶部26的第一距离为基板21距离U形壳体22的圆弧结构24顶部26的第二距离 的三分之一，此时发光二极管芯片3的光线的使用效率最高。而且，U形壳体22的内壁25上形成有反射层，利用反射层来降低光线被封装体24内壁25的吸收，使光线有效地自基板21出射，增加光线效率。综上所述，本专利技术提供的发光二极管以及背光模组，利用马蹄形的封装体并将发 光二极管芯片放置在距离封装体内壁一定距离处，降低光线反射次数，增加发光面积，从而 提升发光二极管整体的效率。而且本专利技术的发光二极管适合应用于背光模组，且具有较大 的出光强度及出光角度，可增加背光模组发光的均勻性，且可使光线有效地进入背光模组 中。藉由以上具体实施方式的详述，是希望能更加清楚描述本专利技术的特征与精神，而 并非以上述所揭露的具体实施方式来对本专利技术的权利要求范围加以限制。相反地，其目的 是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本专利技术的权利要求范围内。因此，本专利技术的权 利要求范围应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相 等性的安排。权利要求一种发光二极管，其特征在于该发光二极管包括封装体，由基板以及U形壳体构成，该U形壳体的一端与该基板相接，另一端为圆弧结构；以及发光二极管芯片，设置于该封装体内部，且与该封装体的内壁分离。2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于该发光二极管芯片距离该U形壳体的 该圆弧结构顶部的第一距离为该基板距离该U形壳体的该圆弧结构顶部的第二距离的三 分之一。3.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于该封装体呈马蹄形。4.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于还包括支架，设置于该封装体上，用以 支撑该发光二极管芯片的边缘。5.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于还包括透明胶体，设置于该封装体上， 用以支撑该发光二极管芯片。6.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于还包括封装胶体，设置于该封装体内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管，其特征在于该发光二极管包括封装体，由基板以及Ｕ形壳体构成，该Ｕ形壳体的一端与该基板相接，另一端为圆弧结构；以及发光二极管芯片，设置于该封装体内部，且与该封装体的内壁分离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张正伟，黄启祥，罗德亨，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]