发光二极管及背光模组制造技术

技术编号:3897767 阅读:149 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种发光二极管以及背光模组,该发光二极管包括封装体以及发光二极管芯片。封装体由基板以及U形壳体构成,该U形壳体的一端与该基板相接,另一端为圆弧结构。发光二极管芯片设置于该封装体内部,且与该封装体的内壁分离。本发明专利技术利用马蹄形的封装体并将发光二极管芯片放置在距离封装体内壁一定距离处,降低光线反射次数,增加发光面积,从而提升发光二极管整体的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种发光二极管及采用该发光二极管的背光模组,尤其是关于一种具 有马蹄形封装体的发光二极光及该发光二极管的背光模组。
技术介绍
由于液晶显示面板中的液晶本身并不发光,因而为达到显示效果,需给液晶显示 面板提供光源装置,如背光模组,以实现显示功能,因而光源是背光模组中的重要元件。目 前笔记本型电脑已开始大量采用发光二极管(LED)当背光源,发光二极管具有寿命长、省 电、反应速度快、可靠度高、环保、安全等优点,其封装方式也有所不同。请参见图1,图1所 示为现有技术中的发光二极管的示意图,发光二极管11包括发光二极管芯片111、封装体 113及透光性树脂112,发光二极管芯片111位于封装体113内部,透光性树脂112以填充方 式封住发光二极光芯片111。封装体113为立方体,发光二极管芯片111摆在封装体113的 下方,此种LEDll的出光角度可以达到约120度,但出光效率会降低,因发光二极管芯片111 是放置在封装体113的底部,所以会有一面的光在内部因反射次数多而造成能量的耗损以 及部分的光在封装体内部全反射而无法出光,这会使得发光二极管11的发光效率减低,无 法达到较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管,其特征在于该发光二极管包括封装体,由基板以及U形壳体构成,该U形壳体的一端与该基板相接,另一端为圆弧结构;以及发光二极管芯片,设置于该封装体内部,且与该封装体的内壁分离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张正伟黄启祥罗德亨
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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