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发光二极管及背光模组制造技术
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文档序号:3897767
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本发明提供一种发光二极管以及背光模组,该发光二极管包括封装体以及发光二极管芯片。封装体由基板以及U形壳体构成,该U形壳体的一端与该基板相接,另一端为圆弧结构。发光二极管芯片设置于该封装体内部,且与该封装体的内壁分离。本发明利用马蹄形的封装体...
该专利属于友达光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过友达光电股份有限公司授权不得商用。
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