支座凸缘拆卸工具和支座凸缘的拆卸方法技术

本发明专利技术提供支座凸缘拆卸工具和支座凸缘的拆卸方法，其中，支座凸缘拆卸工具能够将在与主轴之间产生了强有力的咬合的支座凸缘容易地卸下。上述支座凸缘拆卸工具用于将牢固地安装在主轴的带锥度部分上的支座凸缘卸下，该主轴在前端具有中心盲孔和上述带锥度部分，上述支座凸缘拆卸工具的特征在于，该支座凸缘拆卸工具具有：筒状主体，其具有贯穿中心而形成的第一螺纹孔，并且在该筒状主体的一端部具有能够与形成在上述支座凸缘的凸台部上的外螺纹旋合的第二螺纹孔；和起子，其在一端形成有把手部，在另一端形成有螺纹杆，该螺纹杆从上述把手部伸长、且比上述筒状主体要长，并且能够旋合到上述筒状主体的第一螺纹孔中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将用于对安装在切削装置的主轴上的切削刀具进行保持 的支座凸缘从主轴上卸下的。
技术介绍
将半导体晶片分割成一个个器件的切削装置包括卡盘工作台，其 保持晶片；和切削构件，其将切削刀具支撑成能够旋转，该切削刀具对 保持在上述卡盘工作台上的晶片的分割预定线进行切削，上述切削装置 能够将晶片高精度地分割成一个个的器件。切削构件具有主轴单元，其驱动主轴旋转；支座凸缘，其安装在 主轴的前端；切削刀具，其安装在该支座凸缘上，并具有薄的切削刃； 和固定螺母，其将切削刀具固定在支座凸缘上。安装支座凸缘的主轴的前端形成为带锥度的形状，支座凸缘具有与 主轴的带锥度的形状对应的带锥度的形状的卡合孔，支座凸缘经该卡合 孔安装在主轴上。专利文献l:日本特开2001—54805号公报由于支座凸缘以40000ipm或60000ipm等的速度与切削刀具一起高 速旋转，所以支座凸缘的内径因离心力而扩张，从而支座凸缘向带锥度 的形状的主轴前端的靠里的方向移动，存在以下问题在支座凸缘与主 轴之间产生强有力的咬合，不能将支座凸缘从主轴上卸下。另一方面，切削刀具伴随加工而损耗，当切削刀具从支座凸缘凸出 的凸出量变得比被加工物厚度还要小时，则不能完全切断被加工物，因 此要将切削刀具更换成新品。虽然认为通过使用直径大的切削刀具以使切削刀具从支座凸缘凸出 的凸出量增大，能够延长切削刀具的寿命，但是实际上当凸出量过大时，切削刀具的刚性降低，在加工中切削刀具会弯曲，从而导致切削线产生 弯曲等切削不良情况，因此通常根据切削刀具的种类以形成预定的凸出 量的方式将支座凸缘和切削刀具组合起来。另一方面，这些切削刀具含有金刚石磨粒，因而价格高，因此有这 样的期望想要通过在切削刀具损耗后替换成直径更小的支座凸缘，来 再次使用损耗了的切削刀具。艮口、为这样的想法预先准备数个直径不同的支座凸缘，根据切削 刀具的损耗，替换支座凸缘并进行加工，由此来减少切削刀具的使用量。 在这样的情况下，伴随切削刀具的损耗，需要频繁地从主轴上卸下支座 凸缘。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种支座凸缘 拆卸工具，该支座凸缘拆卸工具能够将在与主轴之间产生了强有力的咬 合的支座凸缘容易地卸下。根据第一方面所述的专利技术，提供一种支座凸缘拆卸工具，其用于将 牢固地安装在主轴的带锥度部分上的支座凸缘卸下，该主轴在前端具有 中心盲孔和上述带锥度部分，上述支座凸缘拆卸工具的特征在于，该支 座凸缘拆卸工具具有筒状主体，其具有贯穿中心地形成的第一螺纹孔， 并且在该筒状主体的一端部具有能够与形成在上述支座凸缘的凸台部上 的外螺纹旋合的第二螺纹孔；和起子，其在一端形成有把手部，在另一 端形成有螺纹杆，该螺纹杆从上述把手部伸长、且比上述筒状主体要长， 并且能够旋合到上述筒状主体的第一螺纹孔中。根据第二方面所述的专利技术，提供一种支座凸缘的拆卸方法，其使用 第一方面所述的支座凸缘拆卸工具，将牢固地安装在主轴的带锥度部分 上的支座凸缘卸下，该主轴在前端具有中心盲孔和上述带锥度部分，上 述支座凸缘的拆卸方法的特征在于，使上述筒状主体的上述第二螺纹孔 与在上述支座凸缘的凸台部上形成的上述外螺纹旋合，使该筒状主体与 该支座凸缘成为一体，然后，旋转上述起子的上述把手部，将上述螺纹杆旋合到上述筒状主体的上述第一螺纹孔中，由此，使从该筒状主体凸 出的上述螺纹杆前端插入到上述主轴的上述中心盲孔中，并使该螺纹杆 前端与该中心盲孔的底部抵接，进一步旋转上述把手部使上述螺纹杆螺 旋进给，由此将上述支座凸缘从上述主轴上卸下。根据第三方面所述的专利技术，提供一种支座凸缘拆卸工具，其用于将 牢固地安装在主轴的带锥度部分上的支座凸缘卸下，该主轴在前端具有 中心盲孔和上述带锥度部分，上述支座凸缘拆卸工具的特征在于，该支 座凸缘拆卸工具具有筒状主体，其具有形成于一端侧的中心孔、以 与该中心孔连续并与该中心孔排列对齐的方式形成于另一端侧的第一螺 纹孔、以及形成在上述一端侧的能够与形成在上述支座凸缘的凸台部上 的外螺纹旋合的第二螺纹孔；起子，其在一端形成有把手部，在另一端 形成有螺纹杆，该螺纹杆从上述把手部伸长、且比上述筒状主体要短， 并且能够旋合到上述筒状主体的第一螺纹孔中；和压杆，其以能够倾斜 动作的方式插入在上述筒状主体的上述中心孔中。根据第四方面所述的专利技术，提供一种支座凸缘的拆卸方法，其使用 第三方面所述的支座凸缘拆卸工具，将牢固地安装在主轴的带锥度部分 上的支座凸缘卸下，该主轴在前端具有中心盲孔和上述带锥度部分，上 述支座凸缘的拆卸方法的特征在于，使上述筒状主体的上述第二螺纹孔 与在上述支座凸缘的凸台部上形成的上述外螺纹旋合，使该筒状主体与 该支座凸缘成为一体，然后，旋转上述起子的上述把手部，将上述螺纹 杆旋合到上述筒状主体的上述第一螺纹孔中，由此，使该螺纹杆与上述 压杆抵接，使从上述筒状主体凸出的上述压杆前端插入到在上述主轴的 前端形成的上述中心盲孔中，并使该压杆前端与该中心盲孔的底部抵接， 进一步旋转上述把手部使上述压杆螺旋进给，由此将上述支座凸缘从上 述主轴上卸下。根据第一方面和第三方面所述的支座凸缘拆卸工具，即使是在与主 轴之间产生了强有力的咬合的支座凸缘，也能够容易地将其从主轴上卸 下，能够提高切削作业效率。此外，根据第三方面所述的支座凸缘拆卸工具，由于与主轴的中心盲孔接触的压杆能够倾斜动作，所以不必担心主轴的中心盲孔内会受损。 附图说明图1是切削装置的外观立体图。图2是表示与框架成为一体的晶片的立体图。图3是表示将切削刀具安装到主轴上的状况的分解立体图。 图4是表示支座凸缘安装结构的另一实施方式的分解立体图。 图5是本专利技术第一实施方式的支座凸缘拆卸工具的立体图。 图6是第一实施方式的支座凸缘拆卸工具的纵剖视图。 图7是表示使用支座凸缘拆卸工具来拆卸支座凸缘的状况的分解立 体图。图8是表示使用支座凸缘拆卸工具来拆卸支座凸缘的状况的纵剖视图。图9是本专利技术第二实施方式的支座凸缘拆卸工具的立体图。 图IO是第二实施方式的支座凸缘拆卸工具的纵剖视图。 图11是表示使用第二实施方式的支座凸缘拆卸工具来拆卸支座凸缘 的状况的纵剖视图。 标号说明2:切削装置；18:卡盘工作台；24:切削构件；26:主轴；26a: 带锥度部分；30:主轴单元；36:支座凸缘；58、 58A:支座凸缘拆卸工 具；60、 60A:筒状主体；62、 62a:第一螺纹孔；64:第二螺纹孔；66: 环状部件；70:起子(driver); 72:把手部；74、 74A:螺纹杆；76:压具体实施例方式下面，参照附图详细说明本专利技术的实施方式。图1表示能够切割半 导体晶片从而将其分割成一个个芯片(器件)的、本专利技术实施方式所涉及的切削装置2的外观。在切削装置2的前表面侧设置有操作构件4，该操作构件4用于由操作员输入加工条件等对装置的指示。在装置上部设置有CRT等的显示 构件6，该显示构件6显示对操作员的引导画面和由后述摄像构件拍摄到 的图像。如图2所示，在作为切割对象的晶片W的表面上，正交地形成有第 一间隔道Sl和第二间隔道S2，多个器件D由第一间隔道Sl和第二间隔 道S2划分开来地形成在晶片W上。晶片W粘贴在作为粘贴带的切割带T上，切割带T本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种支座凸缘拆卸工具，其用于将牢固地安装在主轴的带锥度部分上的支座凸缘卸下，该主轴在前端具有中心盲孔和上述带锥度部分，上述支座凸缘拆卸工具的特征在于，　该支座凸缘拆卸工具具有：　筒状主体，其具有贯穿中心地形成的第一螺纹孔，并且在 该筒状主体的一端部具有能够与形成在上述支座凸缘的凸台部上的外螺纹旋合的第二螺纹孔；和　起子，其在一端形成有把手部，在另一端形成有螺纹杆，该螺纹杆从上述把手部伸长、且比上述筒状主体要长，并且能够旋合到上述筒状主体的第一螺纹孔中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：福冈武臣，广沢俊一郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]