半导体制造装置、晶圆搬运系统、晶圆搬运方法以及晶圆搬运程序制造方法及图纸

实施方式提供能够使系统整体高效地运转的半导体制造装置、晶圆搬运系统、晶圆搬运方法以及晶圆搬运程序。实施方式的半导体制造装置具有：第1搬运部；处理部，其与第1搬运部相接触；搬运模块，其设置于第1搬运部，具有臂驱动部和臂支承部；以及搬运臂，其具有能够分别独立地驱动的第1搬运模块和第2搬运模块。第1搬运模块和第2搬运模块能够结合和/或分离。运模块和第2搬运模块能够结合和/或分离。运模块和第2搬运模块能够结合和/或分离。

【技术实现步骤摘要】
半导体制造装置、晶圆搬运系统、晶圆搬运方法以及晶圆搬运程序
[0001]本申请享有以日本专利申请2022
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028095号(申请日：2022年2月25日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。


[0002]本专利技术的实施方式涉及半导体制造装置、晶圆搬运系统、晶圆搬运方法以及晶圆搬运程序。

技术介绍

[0003]通常，已知在经过局部清洁化的处置室内配置机器人，即使在机器人发生了故障时也继续进行搬运处理的搬运系统。在发生了故障时，未发生故障的机器人兼任发生了故障的机器人的搬运处理而继续处理，从而搬运系统整体的运转效率有可能下降。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的课题在于，提供能够使搬运系统整体高效地运转的半导体制造装置、晶圆搬运系统、晶圆搬运方法以及晶圆搬运程序。
[0005]实施方式的半导体制造装置具有：第1搬运部；处理部，其与第1搬运部相接触；搬运模块，其设置于第1搬运部，具有臂驱动部和臂支承部；以及搬运臂，其具有能够分别独立地驱动的第1搬运模块和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造装置，其具有：第1搬运部；处理部，其与所述第1搬运部相接触；搬运模块，其设置于所述第1搬运部，具有臂驱动部和臂支承部；以及搬运臂，其具有能够分别独立地驱动的第1搬运模块和第2搬运模块，所述第1搬运模块和所述第2搬运模块能够结合和/或分离。2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，所述搬运臂具有第1搬运臂和第2搬运臂，所述第1搬运臂具有能够分别结合和/或分离的所述第1搬运模块和所述第2搬运模块，所述第2搬运臂具有能够分别结合和/或分离的第3搬运模块和第4搬运模块。3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其中，在所述第1搬运臂处，所述第1搬运模块和所述第2搬运模块中的至少一个能够搬运晶圆，在所述第2搬运臂处，所述第3搬运模块和所述第4搬运模块中的至少一个能够搬运晶圆。4.根据权利要求2或3所述的半导体制造装置，其中，所述第1搬运臂在所述第1搬运模块发生了故障的情况下，能够分离所述第1搬运模块和所述第2搬运模块，所述第2搬运臂在所述第3搬运模块发生了故障的情况下，能够分离所述第3搬运模块和所述第4搬运模块。5.根据权利要求2或3所述的半导体制造装置，其中，所述第1搬运臂在所述第1搬运模块发生了故障的情况下，能够通过所述第2搬运模块继续进行搬运，所述第2搬运臂在所述第3搬运模块发生了故障的情况下，能够通过所述第4搬运模块继续进行搬运。6.根据权利要求2或3所述的半导体制造装置，其中，所述第1搬运臂在所述第1搬运模块发生了故障的情况下，能够变更所述第1搬运模块的所述臂驱动部的高度以及所述第3搬运模块和所述第4搬运模块中的至少一个的所述臂驱动部的高度，所述第2搬运臂在所述第3搬运模块发生了故障的情况下，能够变更所述第3搬运模块的所述臂驱动部的高度以及所述第1搬运模块和所述第2搬运模块中的至少一个的所述臂驱动部的高度。7.一种晶圆搬运系统，其具有：权利要求1～3中任一项所述的半导体制造装置；交接部，其与所述半导体制造装置相接触地设置，将基板暂时保持于所述半导体制造装置；第2搬运部，其与所述交接部相接触地设置，向所述交接部搬运所述基板；集积部，其与所述第2搬运部相接触地设置，收纳所述基板；以及控制部，其与所述半导体制造装置、所述交接部、所述第2搬运部以及所述集积部分离，
远程控制各要素的动作。8.一种晶圆搬运方法，其中，使用第1搬运臂和第2搬运臂搬运基板，确认第1～第4搬运模块是否存在异常，在所述第1～第4搬运模块中的所述第1搬运模块发生了...

【专利技术属性】
技术研发人员：喜多哲平，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：