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实施方式提供能够使系统整体高效地运转的半导体制造装置、晶圆搬运系统、晶圆搬运方法以及晶圆搬运程序。实施方式的半导体制造装置具有：第1搬运部；处理部，其与第1搬运部相接触；搬运模块，其设置于第1搬运部，具有臂驱动部和臂支承部；以及搬运臂，其具...
该专利属于铠侠股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。

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