一种半导体真空设备的腔室结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制备设备技术领域，具体涉及一种半导体真空设备的腔室结构，包括真空腔室、升降杆、与真空腔室连接的抽真空管道，所述真空腔室的底部设有真空密封机构，所述真空密封机构通过真空连接管与抽真空管道连接，所述真空密封机构包括真空密封本体和设于真空密封本体上下两端的密封垫，所述升降杆的一端贯穿真空密封本体及密封垫延伸入真空腔室内，所述真空密封本体设有通过弹性形变吸震的减震机构，所述减震机构靠近升降杆的一端设有滚动压接升降杆的滚动机构。通过滚动机构与吸振机构的协同配合，吸收震动产生的能量，降低震动力度，提高设备的稳定性。提高设备的稳定性。提高设备的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体真空设备的腔室结构


[0001]本技术涉及半导体制备设备
，尤其涉及一种半导体真空设备的腔室结构。

技术介绍

[0002]当前，半导体行业在各个国家和各个领域都得到了广泛发展，同时，人们对半导体设备也提出了更高的要求。在半导体生产加工行业中，经常需要真空腔室，尤其是芯片在执行工艺前后，需要将芯片暂时存储在该工艺设备的真空腔室中。为方便芯片抓取方便，该腔室还需要有升降装置，由于升降装置的存在，增加了该种腔室的制作难度。当前，传统的该类型腔室能够保障真空度要求，但密封装置磨损块，需要经常更换，增加了人们的不便，与半导体行业追求设备长期稳定性背道而驰。
[0003]因此，如何保障真空腔室的真空度，以及如何降低设备震动力度，保障设备的长期稳定性，是迫切需要解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提出一种半导体真空设备的腔室结构，以保障真空腔室的真空度，降低设备震动力度，保障设备的长期稳定性。
[0005]基于上述目的，本技术提供了一种半导体真空设备的腔室结构，包括真空腔室、升降杆、与真空腔室连接的抽真空管道，所述真空腔室的底部设有真空密封机构，所述真空密封机构通过真空连接管与抽真空管道连接，所述真空密封机构包括真空密封本体和设于真空密封本体上下两端的密封垫，所述升降杆的一端贯穿真空密封本体及密封垫延伸入真空腔室内，所述真空密封本体设有通过弹性形变吸震的减震机构，所述减震机构靠近升降杆的一端设有滚动压接升降杆的滚动机构。
[0006]优选的，所述滚动机构包括圆环形滚动本体、均布于圆环形滚动本体周边的第一圆孔和设于第一圆孔内的第一球体，所述第一球体与升降杆压接。
[0007]优选的，所述减震机构包括减震本体、设于减震本体中心的第一通孔、设于第一通孔内的第二球体、夹持第二球体的减震块和设于第一通孔两侧面用于安装减震块及弹垫的安装孔，所述弹垫的两端分别与安装孔和减震块连接，所述减震块远离弹垫的一侧设有用于夹持压接第二球体的第一弧形凹槽，所述减震本体靠近升降杆的一侧设有第二弧形凹槽，所述第一球体与第二弧形凹槽压接，第二弧形凹槽的底面设有第三球体和安装第三球体的安装槽，所述安装槽的底面设有与第三球体压接的弧形弹片。
[0008]优选的，所述减震本体为长方体结构，所述第一通孔为长方体通孔，所述安装孔为圆柱体孔，所述弹垫为圆柱体弹垫，所述减震块为圆柱体减震块，所述安装槽为圆柱体凹槽。
[0009]可选的，所述密封垫的侧面设有第三弧形凹槽，设置第四球体与第三弧形凹槽压接，所述减震机构还包括弧形弹件，弧形弹件包括弧形弹件本体，弧形弹件本体设有用于套
接第二球体的第二圆孔，且弧形弹件本体的两端分别与真空密封本体上下两密封垫处设置的第四球体活动连接，所述弧形弹件本体与密封垫压接。
[0010]优选的，所述密封垫为圆柱形密封垫，所述升降杆为圆柱体升降杆，所述圆柱体密封垫的中心设有套接圆柱体升降杆的圆柱形通孔。
[0011]进一步的，所述升降杆与升降驱动装置连接。
[0012]进一步的，所述升降杆的顶面设有承载装置。
[0013]优选的，所述抽真空管道上设有第一气动阀门。
[0014]优选的，所述真空腔室与充气管道连接，充气管道上设有第二气动阀门。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]1、为保障圆柱体升降杆上下运动过程中，真空腔室的真空度，本技术安装有圆柱体真空密封机构，并通过真空连接管对圆柱体真空密封机构内气体进行不间断抽空。当圆柱体升降杆上下运动时，不可避免的会发生横向震动，一方面，当圆柱体升降杆挤压同方向的滚动机构，第一球体挤压第三球体，从而压缩弧形弹片吸收横向震动产生的能量。进一步的，横向震动能量传递至圆柱体弹垫吸收，另一方面，异向的圆柱体弹垫释放能量，并将能量传递至弧形弹片并推动第三球体挤压第一球体，使异向第一球体紧紧贴住圆柱体升降杆，当同向能量吸收不畅或反向震动时，及时吸收震动能量，减小震动，圆柱体升降杆震动减弱，避免了圆柱体升降杆挤压，同时，第二球体紧紧贴住圆柱体升降杆，保障了圆柱体升降杆顺畅升降运动。
[0017]2、圆柱体升降杆横向震动时，挤压圆柱形密封垫，圆柱形密封垫挤压第四球体，同时，第四球体反作用于圆柱形密封垫，并将反作用力分解为横向和纵向两个方向，使能量得到较好的释放，进一步降低了圆柱体升降杆的震动，从而降低了圆柱体升降杆对圆柱形密封垫的压力，降低了摩擦力，保障圆柱形密封垫的长寿命。本技术执行抽真空时，真空腔室内气体通过圆柱形抽真空管道排出，同时，根据需要，升降驱动装置驱动圆柱体升降杆上下运动。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术中圆柱体真空密封机构的结构示意图；
[0021]图3为本技术中长方体减震机构的结构示意图；
[0022]图4为本技术滚动机构的结构示意图；
[0023]图5为本技术滚动机构的正视图；
[0024]图6为本技术弧形弹件的正视图；
[0025]图7为本技术弧形弹件的侧视图。
[0026]图中标记为：
[0027]1、真空腔室；2、升降杆；3、升降驱动装置；4、真空密封机构；5、承载装置；6、抽真空
管道；7、第一气动阀门；8、真空连接管；9、充气管道；10、第二气动阀门；41、真空密封本体；42、密封垫；43、第三弧形凹槽；44、第四球体；45、减震机构；46、滚动机构；47、弧形弹件；48、圆柱形通孔；451、减震机构本体；452、安装孔；453、弹垫；454、减震块；455、第一弧形凹槽；456、第二球体；457、第一通孔；458、圆柱体凹槽；459、第三球体；460、弧形弹片；461、圆环形滚动本体；462、第一圆孔；463、第一球体；464、第二弧形凹槽；471、弧形弹件本体；472、第二圆孔。
具体实施方式
[0028]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本技术进一步详细说明。
[0029]需要说明的是，除非另外定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体真空设备的腔室结构，包括真空腔室(1)、升降杆(2)、与真空腔室(1)连接的抽真空管道(6)，其特征在于，所述真空腔室(1)的底部设有真空密封机构(4)，所述真空密封机构(4)通过真空连接管(8)与抽真空管道(6)连接，所述真空密封机构(4)包括真空密封本体(41)和设于真空密封本体(41)上下两端的密封垫(42)，所述升降杆(2)的一端贯穿真空密封本体(41)及密封垫(42)延伸入真空腔室(1)内，所述真空密封本体(41)设有通过弹性形变吸震的减震机构(45)，所述减震机构(45)靠近升降杆(2)的一端设有滚动压接升降杆(2)的滚动机构(46)。2.根据权利要求1所述半导体真空设备的腔室结构，其特征在于，所述滚动机构(46)包括圆环形滚动本体(461)、均布于圆环形滚动本体(461)周边的第一圆孔(462)和设于第一圆孔(462)内的第一球体(463)，所述第一球体(463)与升降杆(2)压接。3.根据权利要求2所述半导体真空设备的腔室结构，其特征在于，所述减震机构(45)包括减震本体、设于减震本体中心的第一通孔(457)、设于第一通孔(457)内的第二球体(456)、夹持第二球体(456)的减震块(454)和设于第一通孔(457)两侧面用于安装减震块(454)及弹垫(453)的安装孔(452)，所述弹垫(453)的两端分别与安装孔(452)和减震块(454)连接，所述减震块(454)远离弹垫(453)的一侧设有用于夹持压接第二球体(456)的第一弧形凹槽(455)，所述减震本体靠近升降杆(2)的一侧设有第二弧形凹槽(464)，所述第一球体(463)与第二弧形凹槽(464)压接，第二弧形凹槽(464)的底面设有第三球体(459)和安装第三球体(459)的安装槽，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐会杰，孙晓东，顾勇，叶首保，许浩宾，闫学军，程飞，尤杨，
申请(专利权)人：宣城开盛半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：