清洗用治具和清洗方法技术

本发明专利技术提供清洗用治具和清洗方法，高强度有效地且短时间低成本地对卡盘工作台进行清洗。清洗用治具对卡盘工作台进行清洗，卡盘工作台包含上表面平坦的多孔质部件以及使多孔质部件向上方露出并进行收纳的框体，清洗用治具具有主体，该主体形成有从形成于正面侧的流入口到达形成于背面侧的喷出口的流体提供路，在主体的背面侧具有与多孔质部件的上表面面对的面，在主体的背面侧的喷出口的周围形成有槽，在主体中形成有与该槽连通的流体排出路。清洗方法对卡盘工作台进行清洗，将具有喷出口的清洗用治具按照喷出口与多孔质部件面对的方式进行配设，从喷出口喷出高压的流体，使该流体通过多孔质部件而到达多孔质部件的底部，对卡盘工作台进行清洗。对卡盘工作台进行清洗。对卡盘工作台进行清洗。

【技术实现步骤摘要】
清洗用治具和清洗方法


[0001]本专利技术涉及使用于具有多孔质部件的卡盘工作台的清洗的清洗用治具和对卡盘工作台进行清洗的清洗方法，该卡盘工作台设置于对半导体晶片等被加工物进行加工的加工装置中。

技术介绍

[0002]在用于移动电话、计算机等电子设备的器件芯片的制造工序中，首先在半导体晶片的正面上形成IC(Integrated Circuit，集成电路)、LSI(Large Scale Integration，大规模集成)等多个器件。接着，将晶片从背面侧进行磨削而薄化成规定的厚度，对背面侧进行研磨而进行平坦化，将晶片按照每个器件进行分割而形成各个器件芯片。
[0003]对晶片等被加工物进行磨削的磨削装置、进行研磨的研磨装置和进行分割的分割装置等加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及加工单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工。卡盘工作台例如包含：平板状的多孔质部件，其具有与被加工物相同的平面形状；以及框体，其使该多孔质部件向上方露出并收纳。在框体的内部形成有一端与多孔质部件连接的吸引路，在吸引路的另一端连接有吸引泵等吸引源。
[0004]在利用加工装置对被加工物进行加工时，向被加工物和加工单元提供纯水等加工液，因加工而产生的加工屑被取入至加工液而被去除。但是，当利用加工装置一个一个地对被加工物进行加工时，取入有加工屑的加工液附着于卡盘工作台。因此，以往一边通过电动机使刷等清洗工具旋转一边使该刷等清洗工具与旋转的卡盘工作台抵接，由此从卡盘工作台的正面去除加工屑。
[0005]但是，有时加工屑进入至卡盘工作台的多孔质部件。另外，在卡盘工作台的制造工序中为了将载置被加工物的上表面调整为规定的形状，会从上表面磨削卡盘工作台自身，在该工序中产生的加工屑也进入至多孔质部件。
[0006]进入至多孔质部件的加工屑无法利用刷容易地去除。当加工屑进入至多孔质部件时，吸引路被堵塞，因此担心卡盘工作台对被加工物的吸引变得不充分。另外，在将加工后的被加工物从卡盘工作台取下时，水或空气在卡盘工作台的吸引路中逆流而从多孔质部件喷出，由此进入至多孔质部件的加工屑的一部分喷出而附着于被加工物。
[0007]另外，在将接下来进行加工的被加工物载置于卡盘工作台时，喷出到多孔质部件的上表面的加工屑由被加工物与卡盘工作台夹持，在被加工物与卡盘工作台之间产生间隙。当在该状态下对被加工物进行加工时，加工水从间隙进入而卡盘工作台的污染进一步发展。并且，在暂时停止加工水的提供时，磨削水的进入结束，仅对空气进行吸引，卡盘工作台的吸引压显著变化，因此在加工装置中检测到吸引压错误。
[0008]因此，为了将进入至卡盘工作台的加工屑去除，开发了向卡盘工作台的上表面喷射混合有高压空气和液体的混合流体的清洗装置(参照专利文献1)。
[0009]专利文献1：日本特开2011
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200785号公报
[0010]但是，仅通过向卡盘工作台喷射由高压空气和液体构成的混合流体，在与多孔质
部件的上部碰撞时，混合流体的势头消失，因此无法完全去除进入至多孔质部件的内部或比多孔质部件靠下方的位置的加工屑。即，混合流体的作用区域小。另外，需要将用于喷射混合流体的结构组装于加工装置等，花费成本。
[0011]因此，实施了如下的清洗方法：反复进行在卡盘工作台的吸引路中使水逆流而从多孔质部件喷出水然后对吸引路进行吸引的工序，实施50小时左右，然后使用刷清洗5天。不过，即使采用该方法，并且即使花费该时间，也无法将进入至卡盘工作台的屑完全去除。
[0012]因此，没有充分解决在加工装置中频繁地检测到卡盘工作台的吸引压错误的问题。另外，也没有充分改善在从加工装置搬出的被加工物上确认到加工屑的附着的问题。

技术实现思路

[0013]本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供以高强度有效地且在短时间内实现低成本的卡盘工作台的清洗的清洗用治具和清洗方法。
[0014]根据本专利技术的一个方式，提供清洗用治具，其对卡盘工作台进行清洗，该卡盘工作台包含上表面平坦的多孔质部件以及使该多孔质部件向上方露出并进行收纳的框体，其特征在于，该清洗用治具具有主体，该主体形成有从形成于正面侧的流入口到达形成于背面侧的喷出口的流体提供路，在该主体的该背面侧具有与该多孔质部件的上表面面对的面，在该主体的该背面侧的该喷出口的周围形成有槽，在该主体中形成有与该槽连通的流体排出路。
[0015]优选当使该背面侧的该面与该多孔质部件面对且从该喷出口喷出高压的流体时，一部分的高压的该流体到达该多孔质部件的底部，并且另一部分的该流体在该主体与该多孔质部件之间行进而到达该槽并从该流体排出路排出。
[0016]根据本专利技术的另一方式，提供清洗方法，对卡盘工作台进行清洗，该卡盘工作台包含上表面平坦的多孔质部件以及使该多孔质部件向上方露出并进行收纳的框体，其特征在于，该清洗方法具有如下的步骤：配设步骤，将具有喷出口的清洗用治具按照该喷出口与该卡盘工作台的该多孔质部件面对的方式进行配设；喷出步骤，从该喷出口喷出高压的流体；以及清洗步骤，使高压的该流体通过该多孔质部件而到达该多孔质部件的底部从而对该卡盘工作台进行清洗。
[0017]优选该流体是水和空气中的一方或双方。
[0018]更优选在该清洗步骤中，一边从该喷出口喷出高压的该流体，一边由该卡盘工作台对该流体进行吸引。
[0019]在基于本专利技术的一个方式的清洗用治具和清洗方法的卡盘工作台的清洗工序中，使高压的流体到达多孔质部件的底部。当高压的流体到达多孔质部件的底部时，高压的流体从多孔质部件的下表面喷出至框体的收纳凹部的底部。因此，对积存于框体的屑作用高压的流体而将屑充分去除。另外，在高压的流体到达多孔质部件的下表面的过程中，也将积存于多孔质部件的内部的屑去除。
[0020]这样，在基于本专利技术的一个方式的清洗用治具和清洗方法的卡盘工作台的清洗工序中，能够以高强度有效地清洗卡盘工作台。并且，当能够使高压的流体作用于卡盘工作台的各个角落时，能够以短时间的清洗充分地去除屑，清洗所花费的成本也降低。
[0021]因此，根据本专利技术的一个方式，提供以高强度有效地且在短时间内实现低成本的
卡盘工作台的清洗的清洗用治具和清洗方法。
附图说明
[0022]图1的(A)是示意性示出卡盘工作台的立体图，图1的(B)是示意性示出卡盘工作台的剖视图。
[0023]图2的(A)是示意性示出清洗用治具的正面侧的立体图，图2的(B)是示意性示出清洗用治具的背面侧的立体图。
[0024]图3的(A)是示意性示出清洗用治具的背面侧的平面图，图3的(B)是示意性示出清洗用治具的剖面的剖视图，图3的(C)是示意性示出清洗用治具的另一剖面的剖视图。
[0025]图4是示意性示出配设步骤的立体图。
[0026]图5是示意性示出以往的清洗方法的剖视图。
[0027]图6是示意性示出喷出步骤和清洗步骤的剖视图。
[0028本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗用治具，其对卡盘工作台进行清洗，该卡盘工作台包含上表面平坦的多孔质部件以及使该多孔质部件向上方露出并进行收纳的框体，其特征在于，该清洗用治具具有主体，该主体形成有从形成于正面侧的流入口到达形成于背面侧的喷出口的流体提供路，在该主体的该背面侧具有与该多孔质部件的上表面面对的面，在该主体的该背面侧的该喷出口的周围形成有槽，在该主体中形成有与该槽连通的流体排出路。2.根据权利要求1所述的清洗用治具，其特征在于，当使该背面侧的该面与该多孔质部件面对且从该喷出口喷出高压的流体时，一部分的高压的该流体到达该多孔质部件的底部，并且另一部分的该流体在该主体与该多孔质部件之间行进而到达该槽并从该流体排出路排出。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨云峰，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：