一种新型射频标签结构制造技术

一种新型射频标签结构，包括基片，在基片上安装ＩＣ芯片，在ＩＣ芯片的两侧分别具有一耦合层，在ＩＣ芯片和基片的外部设有缝隙天线电路、调谐电路、反射层和屏蔽层，形成多层结构。本实用新型专利技术采用多层结构，增设缝隙天线电路、反射器与屏蔽层，并将它们与微带天线电路分层合理配置，最大限度地提高射频标签的“带宽×增益”值，并屏蔽应用环境干扰。按对比测试结果新设计各层图形和层间结构，实现芯片馈电端与标签天线的宽频带阻抗匹配、提高能量吸收效率及积聚工作电能量能力；增加调谐电路，提高无源射频标签在被唤醒后，转换为有源工作状态下与读写器－天线之间进行双向数据通信的能力，提高接收下行信号的灵敏度和上行向读写器应答通信反射能力。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型射频标签结构。
技术介绍
此前的测试和应用实践证明，国内外现有的各种射频标签，均有频带窄、增益低、 易受外部应用环境干扰、正确识别率低等固有缺陷。究其根源，主要是现有的这类标签都是 仅仅基于电场_电流源的微带技术原理的设计技术思路，应用环境分布参数及其差异或变 动都会不同程度地影响到它的工作状态，造成失谐、分散性甚至于性能恶化。本产品针对这 些固有缺陷的根本原因，从设计技术思路上加以根本性扭转。
技术实现思路
本技术针对国内外现有的各种射频标签产生多种不适应物流应用的固有缺 陷的问题，如频带窄、增益低、易受外部应用环境干扰、正确识别率低等，创新射频标签微型 天线的设计思路，提出和成功设计实施了标签微型天线采用微带-缝隙-反射、屏蔽层的复 合技术框架，取得优异效果。一种新型射频标签结构，包括基片，在基片上安装IC芯片，在IC芯片的两侧分别 具有一耦合层，在IC芯片和基片的外部设有缝隙天线电路、调谐电路、反射层和屏蔽层，形 成多层结构，所述反射层和屏蔽层位于基片的内底层，所述缝隙天线电路和调谐电路位于 基片的表层和下底部。并按样品性能对比测试结果新设计该多层结构的各层图形和层间结 构，实现总体性能指标的优化。本技术的特点是，采用多层结构，增设缝隙天线电路、反射器与屏蔽层，并将 它们与微带天线电路分层合理配置，最大限度地提高射频标签的“带宽X增益”值，并屏蔽 应用环境干扰。按对比测试结果新设计各层图形和层间结构，实现芯片馈电端与标签天线的宽频 带阻抗匹配、提高能量吸收效率及积聚工作电能量能力；增加调谐电路，提高无源射频标签在被唤醒后，转换为有源工作状态下与读写 器-天线之间进行双向数据通信的能力，提高接收下行信号的灵敏度和上行向读写器应答 通信反射能力，而又不能影响到唤醒前积聚工作电能量能力。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1是本技术实施例所述的一种新型射频标签结构的结构框图。图中1、基片；2、IC芯片；3、耦合层；4、缝隙天线电路、调谐电路；5、反射层和屏 蔽层。具体实施方式如图1所示，一种新型射频标签结构，包括基片1，在基片上安装IC芯片2，在IC 芯片2的两侧分别具有一耦合层3，在IC芯片2和基片1的外部设有缝隙天线电路、调谐电 路4、反射层和屏蔽层5，形成多层结构，所述反射层和屏蔽层5位于基片1的内底层，所述 缝隙天线电路和调谐电路4位于基片1的表层和下底部。并按样品性能对比测试结果新设 计该多层结构的各层图形和层间结构，实现总体性能指标的优化。在整个标签的最外层设 置有一层保护层。本技术的特点是，采用多层结构，增设缝隙天线电路、反射器与屏蔽层，并将 它们与微带天线电路分层合理配置，最大限度地提高射频标签的“带宽X增益”值，并屏蔽 应用环境干扰。按对比测试结果新设计各层图形和层间结构，实现芯片馈电端与标签天线的宽频 带阻抗匹配、提高能量吸收效率及积聚工作电能量能力；增加调谐电路，提高无源射频标签 在被唤醒后，转换为有源工作状态下与读写器-天线之间进行双向数据通信的能力，提高 接收下行信号的灵敏度和上行向读写器应答通信反射能力，而又不能影响到唤醒前积聚工 作电能量能力。以上所述的实施例，只是本技术较优选的具体实施方式的一种，本领域的技 术人员在本技术技术方案范围内进行的通常变化和替换，如各部件的结构、设置位置 及其连接都是可以有所变化的，在本技术技术方案的基础上，凡根据本技术原理 对个别部件进行的改进和等同变换都应包含在本技术技术方案的保护范围内。权利要求一种新型射频标签结构，包括基片，在基片上安装IC芯片，其特征在于，在IC芯片和基片的外部设有缝隙天线电路、调谐电路、反射层和屏蔽层，形成多层结构。2.根据权利要求1所述的新型射频标签结构，其特征在于，在IC芯片的两侧分别具有 “■華禹合层ο3.根据权利要求1所述的新型射频标签结构，其特征在于，所述反射层和屏蔽层位于 基片的内底层。4.根据权利要求1所述的新型射频标签结构，其特征在于，所述缝隙天线电路和调谐 电路位于基片的表层和下底部。专利摘要一种新型射频标签结构，包括基片，在基片上安装IC芯片，在IC芯片的两侧分别具有一耦合层，在IC芯片和基片的外部设有缝隙天线电路、调谐电路、反射层和屏蔽层，形成多层结构。本技术采用多层结构，增设缝隙天线电路、反射器与屏蔽层，并将它们与微带天线电路分层合理配置，最大限度地提高射频标签的“带宽×增益”值，并屏蔽应用环境干扰。按对比测试结果新设计各层图形和层间结构，实现芯片馈电端与标签天线的宽频带阻抗匹配、提高能量吸收效率及积聚工作电能量能力；增加调谐电路，提高无源射频标签在被唤醒后，转换为有源工作状态下与读写器-天线之间进行双向数据通信的能力，提高接收下行信号的灵敏度和上行向读写器应答通信反射能力。文档编号G06K19/077GK201628981SQ20102000005公开日2010年11月10日 申请日期2010年1月5日 优先权日2010年1月5日专利技术者陈卓 申请人:紫光捷通科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型射频标签结构，包括基片，在基片上安装ＩＣ芯片，其特征在于，在ＩＣ芯片和基片的外部设有缝隙天线电路、调谐电路、反射层和屏蔽层，形成多层结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈卓，
申请(专利权)人：紫光捷通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]