一种用于在装载物上安装ＲＦＩＤ标签的方法，包括如下步骤：（Ａ）将导电材料的第一条体和第二条体设于装载物的表面上，所述条体在同一直线上并通过一小间隙而将彼此分离；（Ｂ）提供ＲＦＩＤ芯片，所述芯片具有本体、第一触点和第二触点，所述第一和第二触点均位于本体的底部；及（Ｃ）通过将所述第一触点粘接到位于装载物上的所述导电材料的第一条体和将所述第二触点粘接到位于装载物上的所述导电材料的第二条体而将所述ＲＦＩＤ芯片贴装于所述装载物上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及安全标签，特别地，涉及提供RFID (无线射频识别)标签及大量在货盘 和纸箱上贴装这种标签。
技术介绍
现在RFID标签两个最大的成本构成是集成电路(IC)和将IC贴装到天线结构上。 摩尔定律(Moore' s Law)和RFID标签量增加有助于降低IC的成本，但是将IC贴装到天 线结构的基本方法是焊接。焊接是一种机械工艺，像IC制造一样，其不能从技术发展或规 模经济中获益。目前芯片焊接的方法并不足以解决成本。一种中间“带”的两步法通过重置成本 而使边际成本得到改善。然而，带式并不能直接解决问题，因为焊接仍然需要，只不过是对 更小的标签。况且，带式增加了将带子焊接于大标签上的另一个步骤。目前制造商对带子采用标准焊接技术需要带子能像传统的焊接表面，S卩，坚硬和 不易弯曲。但是这种带子不能使自己容易集成到软的易弯曲的标签上。公知的标准焊接工 艺均是基于带式的解决方案，因此还不理想。标准电子芯片元件是公知的且通常在印刷电路板上可见。裸IC通过引线焊接或 倒装芯片焊接(一种将IC正面朝下焊接于载体的技术)被焊接到载体上。然后在载体和 芯片周围浇铸一层外壳。然后通过穿孔或表面组装将外壳装到印刷电路板上。标准芯片元 件需与多种印刷电路板的组装技术(包括熔焊(solder baths)、波峰焊(solder waves), 红外回流(IR reflow)及多种清洗和烘焙步骤)兼容，需在单一芯片组件中植入越来越多 的计算能力，且必须耐用。与之相比，RFID标签从不用焊接或烘焙或清洗。RFID标签本身是完整的且不必集 成到其他任何系统上。它们需要极小的计算能力来使成本及能耗最小化(其转化为读取距 离)，且不必面对像标准芯片那样的能耗和环境需求。RFID标签与标准电子芯片元件大不相同。相比之下，其金属层比较薄且柔软(或 不硬)。每一标签的背面或底部设有软性聚丙烯或纸。其底部易于冲压、切割、波纹化 (dimple)和焊接。在设计一种能集成到RFID标签的高效芯片安装工艺(efficientchip placement process)方面，它有利于避免与连续轧制印刷机不相符的任何东西。停止及起动生产线总 是会使事情缓慢。其有利于调节工具而作用于沿着生产线按已知行进速率不断前进的芯 片。焊接工艺的回程(Retracing a path)会消耗时间、引起振动和磨损机械连接件。这些连接件在绝对位置上也会产生不确定性。旋转或连续装置(continuous devices)就 优于往复式装置(reciprocatingdevices)。在一个焊接工艺中，机械连接的数量越多，精确位置的确定性就越小。当网络或芯 片四处摆动时，每一个接缝连接或者挠性连接会带来一定量的随机性。IC的尺寸微小，芯片 移出临界对准(critical alignment)是极可能的。当制造安全标签时，人们不能依赖先前步骤中预先设定的任何精确尺寸。物体的 相对位置会在穿越网络时因从辊子的一端到另一端、从一处到另一处和从此时到彼时而变 化。这就是使用廉价材料的基本现实。对于IC焊接工艺，制造商必须不断适应材料真正如 何表现，而不是指望它按期望的表现。需要有一个针对天线上的IC产生RFID标签的安装系统是有益的，此系统以高于 现有的在纸箱和货盘上的安装系统的速度工作，廉价和工作可靠，并提供高质量和可靠的 标签。本文所引用的全部参考资料通过引用将其整体并入此处。
技术实现思路
提供了一种用于在装载物(shipping articles)上安装RFID标签的方法，其包括 以下步骤将一导电材料条设于装载物的表面(导电材料条有一宽度)，和提供一种RFID 芯片，该芯片具有本体、第一底部导电点、第二底部导电点和位于第一底部导电点和第二底 部导电点之间的非导电性的鳍状突片。所述鳍状突片自本体向下延伸且接收(isreceived) 于装载物内。所述鳍状突片具有一至少和导电材料条的宽度等宽的宽度。所述RFID芯片 通过将芯片插在位于装载物上的导电材料条上而贴装(attached)在装载物上，这样所述 鳍状突片将所述条切为第一条部和第二条部。所述第一底部导电点电连接于第一条部及所 述第二底部导电点电连接于第二条部。优选的，所述第一底部导电点为由RFID芯片底部延伸的第一钩体，及所述第二底 部导电点为由RFID芯片底部延伸的第二钩体。这里，所述鳍状突片延伸于第一钩体与第二 钩体之间。所述装载物可以是，例如，货盘、纸箱、纸板箱及波纹纸板箱。第一和第二钩体可以 具有一邻近本体的弯曲部，这样使所述RFID芯片更安全地贴装在装载物上。所述RFID芯片优选为有结构支撑而被封装。还可以包括通过安装线过程将多个 RFID标签安装到装载物上，装载物不停止容纳所述标签的动作。在一变换的实施例中，提供了一种在装载物上安装RFID标签的方法，其包括将一 第一导电材料条体和一第二导电材料条体设于装载物表面的步骤，所述的两个导电材料条 体为共线设置且由一小间隙将其彼此分离。提供了一种RFID芯片，其具有一本体、一第一 接触点和一第二接触点，所述第一、第二接触点分别位于本体的底部。所述方法进一步包括 通过使第一接触点粘接到装载物上的第一导电材料条体及使第二接触点粘接到装载物上 的第二导电材料条体而将RFID芯片贴装到装载物上。优选的，所述第一和第二导电材料条体形成偶极天线的两个电极。在本专利技术另一变换的实施例中，一种在装载物上安装RFID标签的方法，其包括 将一导电材料线圈设于装载物表面的步骤，所述导电材料线圈具有一迹线宽度(trace width)，和提供一种RFID芯片，其具有一本体、一第一底部导电点、一第二底部导电点和一位于第一底部导电点和第二底部导电点之间的非导电性的鳍状突片。所述鳍状突片自本体 向下延伸并接收于装载物内。所述鳍状突片具有一至少和导电材料线圈的宽度等宽的宽 度。所述的RFID芯片通过将芯片插入到位于装载物上的导电材料线圈上而贴装在装载物 上，这样所述鳍状突片切断导电材料线圈。所述第一底部导电点电连接于所述切断的导电 材料线圈的第一端，所述第二底部导电点电连接于所述切断的导电材料线圈的第二端。在本专利技术另一变换的实施例中，提供了一种在装载物上安装RFID标签的方法，其 包括将一导电材料线圈设于装载物表面的步骤，所述导电材料线圈具有一线圈状的第一层 体和一第二层体(一短尺寸的金属箔)，所述第二层体粘接于所述第一层体。所述方法进一 步提供了一种RFID芯片，其具有一本体、一第一底部导电点和一第二底部导电点的步骤， 和通过将芯片插入到位于装载物上的所述导电材料线圈上而将所述RFID芯片贴装到装载 物上，这样所述第一底部导电点电连接于所述第一层体及所述第二底部导电点电连接于所 述第二层体。还提供了一种用于装载物上的RFID标签，其包括一双粘接于装载物的导电条和 一 RFID芯片，其具有一本体、一第一导电点、一第二导电点和一位于所述第一导电点和第 二导电点之间的非导电性的鳍状突片。所述鳍状突片自本体向下延伸并接收于导电材料上 的装载物，以形成所述的一双导电条。所述鳍状突片具有至少和所述导电材料宽度等宽的 宽度。所述导电点分别与所述一双导电条中的一个相接触。最后，提供一种装载物上的RFI本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于在装载物上安装ＲＦＩＤ标签的方法，包括如下步骤：（Ａ）将导电材料的第一条体和第二条体设于装载物的表面上，所述条体在同一直线上并通过一小间隙而将彼此分离；（Ｂ）提供ＲＦＩＤ芯片，所述芯片具有本体、第一触点和第二触点，所述第一和第二触点均位于本体的底部；及（Ｃ）通过将所述第一触点粘接到位于装载物上的所述导电材料的第一条体和将所述第二触点粘接到位于装载物上的所述导电材料的第二条体而将所述ＲＦＩＤ芯片贴装于所述装载物上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯J科莱尔，安卓尔扣特，
申请(专利权)人：关卡系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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