用于在装载物上安装ＲＦＩＤ标签的方法技术

一种用于在装载物上安装ＲＦＩＤ标签的方法，包括如下步骤：（Ａ）将导电材料线圈设于装载物的表面，所述线圈具有线圈状的第一层体和为稍短箔片的第二层体，所述第二层体粘接于所述第一层体；（Ｂ）提供ＲＦＩＤ芯片，所述芯片具有本体、第一底部导电点和第二底部导电点；及（Ｃ）通过将所述芯片插入到装载物上的所述线圈内而将所述ＲＦＩＤ芯片贴装于所述装载物上，这样所述第一底部导电点电连接于所述第一层体和所述第二底部导电点电连接于所述第二层体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安全标签，特别地，涉及提供RFID (无线射频识别)标签及大量在货盘 和纸箱上贴装这种标签。
技术介绍
现在RFID标签两个最大的成本构成是集成电路(IC)和将IC贴装到天线结构上。 摩尔定律(Moore' s Law)和RFID标签量增加有助于降低IC的成本，但是将IC贴装到天 线结构的基本方法是焊接。焊接是一种机械工艺，像IC制造一样，其不能从技术发展或规 模经济中获益。目前芯片焊接的方法并不足以解决成本。一种中间“带”的两步法通过重置成本 而使边际成本得到改善。然而，带式并不能直接解决问题，因为焊接仍然需要，只不过是对 更小的标签。况且，带式增加了将带子焊接于大标签上的另一个步骤。目前制造商对带子采用标准焊接技术需要带子能像传统的焊接表面，S卩，坚硬和 不易弯曲。但是这种带子不能使自己容易集成到软的易弯曲的标签上。公知的标准焊接工 艺均是基于带式的解决方案，因此还不理想。标准电子芯片元件是公知的且通常在印刷电路板上可见。裸IC通过引线焊接或 倒装芯片焊接(一种将IC正面朝下焊接于载体的技术)被焊接到载体上。然后在载体和 芯片周围浇铸一层外壳。然后通过穿孔或表面组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在装载物上安装ＲＦＩＤ标签的方法，包括如下步骤：（Ａ）将导电材料线圈设于装载物的表面，所述线圈具有线圈状的第一层体和为稍短箔片的第二层体，所述第二层体粘接于所述第一层体；（Ｂ）提供ＲＦＩＤ芯片，所述芯片具有本体、第一底部导电点和第二底部导电点；及（Ｃ）通过将所述芯片插入到装载物上的所述线圈内而将所述ＲＦＩＤ芯片贴装于所述装载物上，这样所述第一底部导电点电连接于所述第一层体和所述第二底部导电点电连接于所述第二层体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯J科莱尔，安卓尔扣特，
申请(专利权)人：关卡系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]