本发明专利技术的目的在于：提高能够进行无线通信的半导体装置的可靠性。本发明专利技术的半导体装置包括作为冗余电路的多个功能电路，该功能电路包括天线、半导体集成电路，并且该多个功能电路被纤维体中浸渗有树脂的同一个密封层覆盖。再者，半导体集成电路具有设置有电连接到天线的收发电路、电连接到收发电路的电源电路、以及电连接到收发电路及电源电路的逻辑电路的结构。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及能够进行无线通信的半导体装置。
技术介绍
近年来，利用电磁场或电波等的无线通信的个体识别技术引人注 目。尤其是，作为通过无线通信进行数据的交换的半导体装置，利用RFID ( Radio Frequency Identification;射频识别4支术)标签(例如 包括非接触IC (Integrated Circuit;集成电路)标签、RF标签、无 线标签、电子标签、转发器、或数据载体等)的个体识别技术引人注 目。利用RFID标签(以下称为RFID)的个体识别技术已开始应用 于各个对象物的生产、管理等，并被期待应用于个人识别。如上述那样的RFID等的半导体装置为提高对外力等的耐性并 获得挠性而釆用功能电路本身被树脂等的密封材料密封的结构。然 而，为获得半导体装置的挠性需要使树脂的厚度减薄。然而，若是厚 度薄，则不能充分地提高对外力的耐性而会使破坏的可能性增高。作为对抗外力破坏的对策的一个例子，可以举出通过设置多个具 有相同的功能的电路来提高冗余的结构(例如，专利文献l)。通过 设置多个具有相同的功能的电路，当检测出因外力等的破坏多个具有 相同的功能的电路(以下称为冗余电路)中的一个电路出现故障时， 可以用其他任何电路代替被判定为具有不良的电路工作。专利文献1日本专利申请公开2002-083277号公报
技术实现思路
本专利技术的课题在于进一步提高RFID等的半导体装置的冗余5性，并还提高其可靠性。本说明书所公开的专利技术之一个方式为一种半导体装置，包括个功 能电路，它们具有相同的功能，并分别由从外部发送的电波判定是否 正常，且当判定为正常时由从外部发送的电波控制是否工作。其中该 功能电路包括天线、以及电连接到天线并存储有识别信息的半导体集 成电路，并且多个功能电路的识别信息彼此不同，并且多个功能电路 被同一个密封层覆盖。半导体集成电路还可以采用 一种结构，其中包括电连接到天线的 收发电路、电连接到收发电路的电源电路、以及电连接到收发电路及 电源电路的逻辑电路。此外，本说明书所公开的专利技术的一个方式为一种半导体装置，包括多个功能电路，它们具有相同的功能，并分别由从外部发送的电 波判定是否正常，且当判定为正常时由从外部发送的电波控制是否工 作；以及第一天线。其中功能电路包括通过与第一天线电磁耦合收发 电波的第二天线、电连接到第二天线并存储有识别信息的半导体集成 电路，并且多个功能电路的识别信息彼此不同，并且多个功能电路被 同一个密封层覆盖。半导体集成电路还可以采用一种结构，其中包括电连接到第二天 线的收发电路、电连接到收发电路的电源电路、以及电连接到收发电 路及电源电路的逻辑电路。此外，本说明书所公开的专利技术之一个方式为一种半导体装置，包 括多个功能电路，它们具有相同的功能，并分别由从外部发送的电 波判定是否正常，且当判定为正常时由从外部发送的电波控制是否工 作。其中功能电路包括天线、以及半导体集成电路，并且半导体集成 电路包括电连接到天线的收发电路、电连接到收发电路的电源电路、 电连接到收发电路及电源电路并存储有识别信息的逻辑电路、电连接 到电源电路及逻辑电路的电源控制电路、以及电连接到逻辑电路及电 源控制电路的判定电路，并且多个功能电路的识别信息彼此不同。此外，本说明书所公开的专利技术的一个方式为一种半导体装置，包括多个功能电路，它们具有相同的功能，并分别由从外部发送的电 波判定是否正常，且当判定为正常时由从外部发送的电波控制是否工 作；以及第一天线。其中功能电路包括通过与第一天线电磁耦收发电 波的第二天线、以及半导体集成电路，并且半导体集成电路包括电连 接到第二天线的收发电路、电连接到收发电路的电源电路、电连接到 收发电路及电源电路并存储有识别信息的逻辑电路、电连接到电源电 路及逻辑电路的电源控制电路、以及电连接到逻辑电路及电源控制电 路的判定电路，并且多个功能电路的识别信息彼此不同。多个功能电路还可以采用被同一个层覆盖的结构。注意，在本文件(说明书、权利要求书或附图等)中，晶体管至 少包括三个端子，即栅极端子、源极端子、及漏极端子。栅极端子是 指栅电极的部分(包括导电层及布线等)或与栅电极电连接的部分的 一部分。源极端子是指源电极的部分(包括导电层及布线等)、或与 源电极电连接的部分的一部分。漏极端子是指漏电极的部分(包括导 电层及布线等)、或与漏电极电连接的部分的一部分。此外，在本文件(说明书、权利要求书或附图等)中，晶体管的 源极端子和漏极端子根据晶体管的结构及工作条件等而改变，所以难 以限定哪一个是源极端子或漏极端子。于是，在本说明书中(说明书、 权利要求书或附图等)中，将任意地选自源极端子及漏极端子之中的 一方端子表示为源极端子及漏极端子的一方，而将另一方端子表示为 源极端子及漏极端子的另一方。本专利技术可以提高能够进行无线通信的半导体装置的可靠性。附图说明图l是示出实施方式1中的半导体装置的结构的框图； 图2是示出实施方式1中的半导体装置的其他结构的框图； 图3是示出实施方式1的半导体装置中的功能电路的选择工作的 流程图4是示出实施方式2中的半导体装置的结构的框图；图5是示出实施方式2中的半导体装置中的功能电路的结构的框 图；图6是示出实施方式2中的半导体装置的其他结构的框图7是示出实施方式2的半导体装置中的功能电路的选择工作的 流程图8A和8B是示出实施方式3中的半导体装置的结构的斜视图； 图9是示出实施方式3中的半导体装置的结构的截面图； 图IOA和10B是示出实施方式3中的织布的俯视图； 图11是示出实施方式3中的半导体装置的半导体元件层的结构 的截面图12是示出实施方式3中的半导体装置的半导体元件层的结构 的截面图13是示出实施方式3中的半导体装置的其他结构的截面图； 图14A和14B是示出实施方式3中的半导体装置的制造方法的 截面图15A和15B是示出实施方式3中的半导体装置的制造方法的 截面图16A和16B是示出实施方式3中的半导体装置的制造方法的 截面图17A和17B是示出实施方式3中的半导体装置的制造方法的 截面图18是示出实施方式3中的半导体装置的其他结构的斜视图； 图19是示出实施方式3中的半导体装置的其他结构的截面图； 图20A和20B是示出实施方式3中的半导体装置的制造方法的 截面图21A至21F是示出实施方式4中的半导体装置的使用例子的图。具体实施例方式下面，关于本说明书所公开的专利技术的实施方式将参照附图给予说8明。但是，所属
的普通技术人员可以很容易地理解一个事实， 就是本说明书所公开的专利技术可以以多个不同形式来实施，其方式和详 细内容可以被变换为各种各样的形式而不脱离本专利技术的宗旨及其范 围。因此，本专利技术所公开的专利技术不应该被解释为仅限定在以下所示的 实施方式所记载的内容中。 实施方式1在本实施方式中，作为本说明书所公开的专利技术的一个方式说明半 导体装置。首先，参照图l说明本实施方式中的半导体装置的电路结构。图 1是示出本实施方式中的半导体装置的电路结构的框图。如图1所示，半导体装置100包括多个功能电路101,功能电路 101包括天线102、以及电连接到天线102的半导体集成电路103。功能电路101具有如下功能，即使用天线102所接收的电波(载 波等)生本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体装置，包括： 第一和第二功能电路，所述第一和第二功能电路分别包括： 天线；以及 存储有识别信息并电连接到所述天线的半导体集成电路；以及 围绕所述第一和第二功能电路的密封层， 其中，所述第一功能电路的识 别信息与所述第二功能电路的识别信息不同。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：小山润，山崎舜平，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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