安全标签和制造标签的方法技术

一种制造标签的方法包括以下步骤：在基片的表面（１５０ａ）使用第一图形粘合剂（１２２），并且在第一图形粘合剂上使用第一导电箔（１３２）。移除没有粘结到第一图形粘合剂（１３５）上的第一导电箔的一部分，并且把第二图形粘合剂应用到标签的表面区域（１３２ａ）的一部分上。预制成的第二导电箔被应用到第二图形粘合剂（１３５）上以把第二导电箔粘结到基片的表面，并且第一导电箔和第二导电箔的一部分相互电耦合以形成标签电路。第二图形粘合剂（１３５ａ）设置在第一导电箔（１３２）和第二导电箔（１４０）之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安全标签，尤其涉及一种制造用于安全标签的电路的方法。
技术介绍
安全标签是适用于反射电磁能量的标签，从而在可探测的区域内指 示标签的存在。为了监控物品，安全标签可以与物品相结合。安全标签 的两种普通类型是基于共振电感/电容(LC)电路的标签和基于双极子天 线的标签。这两种类型的标签都通过提供响应信号来响应电磁扫描信号。 响应信号可以由适宜的信号探测设备(有时称为"查询器")探测来指示 在扫描的探测区域内或查询区域内安全标签的存在。尤其，当由电磁场 以一定预设标签频率激励时标签提供响应信号。由响应信号引起的电磁 场的干扰可以由信号探测设备探测，该信号探测设备被调到预设探去活 的安全测频率，并且位于探测区域或地域内。当探测到未标签时信号探 测设备可以提供警报，例如通常在电子商品监视(EAS)应用中实现的那 样。LC安全标签LC共振标签通常在RF范围内操作。此类标签的LC电路通过共振提 供响应信号以响应处在其共振频率上应用在其上的电磁能量。为了在探 测区域或地域内探测基于LC的标签的存在，应用到该探测区域或地域内 的电磁能量的频率在包含预定的标签频率的频率范围内来回扫描。当被 应用的能量的扫描频率达到预设标签频率时标签的LC电路共振。专利号 为5861809，名称为"可去活的共振电路"，在1999年1月19日授权于 Ecks tein等人的美国专利公开了此类型的安全标签。典型地，基于LC的共振标签的LC电路通常为平面电路，该平面电路由导电层和绝缘层构成。 一个导电层包括电容器的一个极板和一个螺 旋电感线圈，该电感线圏形成了位于绝缘层表面上的感应器。该电容器 的一个极板与线圈最接近的一端相连。在片的相对的表面上形成第二导 电层以作为电容器的第二极板。因此片成为电容器的电介质。在电容器的第二极板和线圈远端的直通连接完成了电感/电容(LC)共振电路的制 造。可以采用7>知的光蚀刻#支术形成这两个导电层。可选地，可以通过 激光切或电弧切技术形成导电层，该技术在专利号为5920290, 为"共振标签和制造标签的方法"，在1999年7月6日授权于McDonough 等人的美国专利中公开。才是出类似技术的其它专利包括专利号为6214444 、 6383616和 6458465，由Kabushiki Kaisha Miyake (Miyake)"i殳计的美国专利，其公 开了一种制造共振标签的方法，在该标签中类似电路的金属薄片图形被 粘结到绝缘胶片上，该绝缘胶片通过涂覆处理由液体树脂制造。在绝缘 体胶片 一面的类似电路的金属薄片图形与在绝缘体胶片另 一面的类似电 路的金属薄片图形对齐从而形成电容。绝缘胶片具有孔，该孔配置成与 类似电路的金属薄片上的孔相类似并且与类似电路的金属薄片上的孔对 齐，其中，类似电路的金属薄片图形和绝缘胶片的结构通常是螺旋状构 造。专利号为6618939和/>开号为US 2004/0025324，同样由Miyakei殳 计的美国专利公开了 一种制造共振标签的方法，其中具有应用到至少一 个面上的热粘合剂的金属薄片被压制成类似电路的形状并且被粘结到底 图上。当穿过具有预设形状的冲压刃的冲模滚筒时，金属薄片被压制到 具有预定形状的金属薄片部分上。传送滚筒与冲模滚筒相接触以作为沖 模支持滚筒并且通过在传输滚筒内形成的吸孔将由压制操作获得的金属 薄片维持在传输滚筒的表面上。压制出的金属薄片通过粘合滚筒热粘结到底图上，底图与传输滚筒相接触，粘合滚筒与传送薄片通过底图相接 触。另一个由Miyake专利技术的专利号为5645932的美国专利公开了一种制造共振标签的方法，其中通过把涂覆有热熔化粘合树脂薄膜的金属薄片 粘合到承载片比如纸张上来制造层片。层片的金属薄片利用压模压制以 提供预设的类似电路的图形。层片的金属薄片面被放置在支撑物上，例 如塑料胶片。通过从承载片一侧的支撑面加热类似电路的图形，于是类 似电路的金属薄片被转移到支撑物表面。专利号为4730095 ( '095专利)，由Durgo AG专利技术的美国专利公开 了 一种在通常的平面绝缘载体上制造多个同样的印刷电路的方法，该载 体在至少一个面上具有电传导层。电路具有螺旋排列的传导线，该传导 线形成至少一个感应线圏和至少一个电容器。在'095专利中，多个参考穿孔利用激光被应用到绝缘载体上并且传 导层被应用到载体的至少 一个面上。移除具有电路元件粗略轮廓的传导 层的一部分。电路元件为感应线圏，并且传导层的剩余部分可以具有接 近线圈的外部尺寸的形状和尺寸。然后计算机控制的激光器被用于移除 传导层的另一部分以提供形成电路的传导路径。电路的电参数被确定并 与设计值进行比较。如果必要的话，可以使用激光校正电参数。专利号4900386,也由Durgo AG专利技术的美国专利公开了 一种制造标 签的方法，该标签与电振荡电路相结合，其中部分电路被沖压在被粘合 剂覆盖的金属网的中心区域之外。然后，为了沖压出位于外部网区域的 部分电路，中心区域为了操作的稳定性而被绝缘材料网覆盖。涂覆的薄 片被层化在金属网上并且要设置于背面的部分Cor t ez被应用到绝缘材料 网并且^皮电连4妻到电^各的剩余部分。制造基于LC的标签元件的方法有几个问题。 一个特别的重要的问题 是片本身的费用和由于不同基片的要求而设置于标签上的设计限制。由 于基片是结构单元，该结构单元必须提供标签的大部分结构完整性，在 用于形成基片的材料的机械强度上存在最小需求量。这样限制了用于形 成基片的材料的不同种类的数量。专利号5142270,专利名为"稳定共振 标签电路和去活器，，，1992年8月25日授权于于Appalucci等人的美国 专利公开了关于基片强度的选定的考虑因素。此外，基片为响应电路提供充分的机械强度的要求暗含着基片具有7最小厚度的要求。这样就限制了可以设在基片表面的单位面积上电容的数量。专利号5682814，专利名为"制造共振标签的设备"，在1997年 11月4日授权于Imaichi等人的美国专利公开了电介质厚度和电容之间 的关系。基片材料必须还具有抵挡形成LC电路的元件所需要的光蚀刻冲 洗的能力。这些因素为在基片的设计中使用的材料设置了其它的限制。在这种情况下，当选择用作安全标签部件的绝缘材料或绝缘厚度时， 不可能最优化基片的绝缘性能。不能最优化绝缘材料的绝缘特性导致许 多问题，例如，增大的电容尺寸、标签低生产量和因此增长的安全标签 的制造费用。形成基于LC的标签元件中遇到的其它问题来自光蚀刻处理。例如， 光蚀刻处理可能緩慢并且花费很高。 一个试图利用光蚀刻处理获得安全 标签的高速度印制的系统例子是专利号3913219,专利名为"平面电路制 造过程"，在1975年10月25日授权于Lichtblau的美国专利。专利号 4369557,专利名"制造共振标签电路结构的方法"，在1983年1月25 曰授权于Vandebult的美国专利公开了基于LC的标签内的电容微调，在 其初始制造步骤之后通过调节形成电容极板的传导材料的数量进行。除了光蚀刻处理本身的高花费外，处理需要对环境有污染的化学物 质的事实产生了对用过材料的处理问题。本领域技术人员应该认识到， 安全处理使用的光蚀刻材料所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用集成表面处理系统处理物体表面的方法，所述集成表面处理系统包括用于制造具有传导轨迹的标签的标签制造设备，所述方法包括以下步骤：　ａ）使用所述标签制造设备应用图形粘合剂到所述物体的所述表面上；　ｂ）应用导电箔到所述图形粘合剂 上；　ｃ）移除所述导电箔的一部分以在所述物体的所述表面上形成所述传导轨迹；　ｄ）在所述集成表面处理系统内设置表面处理系统；以及　ｅ）用所述表面处理系统处理所述物体的所述表面的至少一部分以提供处理过的表面部分，由此所述物体的 所述表面包括所述标签和所述处理过的表面部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：埃里克埃克斯坦恩，安卓尔扣特，托马斯J科莱尔，
申请(专利权)人：关卡系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]