标签制造方法技术

本发明专利技术提供一种标签制造方法和标签用构件。所述标签制造方法包括：配置工序，在该配置工序，配置标签用构件，从而在基材和覆盖材料之间设置磁性构件；切断工序，在该切断工序，与所述基材一起切断所述磁性构件，从而从所述标签用构件切出标签；去除工序，在该去除工序，从所述标签用构件去除所述基材的不需要部分；以及检测工序，在该检测工序，检测在所述基材的所述不需要部分中是否存在所述标签，或者检测在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中是否存在所述标签。

【技术实现步骤摘要】
标签制造方法和标签用构件
本专利技术涉及一种标签制造方法和标签用构件。
技术介绍
日本特开2006-330967号公报(专利文献I)公开了一种非接触式电子标签(ICtag)的制造方法，该方法包括:在连续的基膜表面上形成天线图案并且在该天线图案上安装集成电路芯片；布置具有间隔的带形结构从而在集成电路芯片的两侧形成平行的带形凹槽并且将该结构安装在天线图案表面上；将表面保护构件层压在集成电路芯片和带状结构表面上；并且切成各个非接触式电子标签或者形成切断线从而能被切断。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的是提高包括磁性构件的标签的生产率。根据本专利技术的第一方案，提供了一种标签制造方法，该标签制造方法包括:配置工序，在该配置工序，配置标签用构件，从而在基材和覆盖材料之间设置磁性构件；切断工序，在该切断工序，与所述基材一起切断所述磁性构件，从而从所述标签用构件切出标签；去除工序，在该去除工序，从所述标签用构件去除所述基材的不需要部分；以及检测工序，在该检测工序，检测在所述基材的所述不需要部分中是否存在所述标签，或者检测在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中是否存在所述标签。根据本专利技术的第二方案，在根据本专利技术的第一方案的制造方法中，在所述配置工序中，可以沿着所述基材的传送方向设置所述磁性构件。根据本专利技术的第三方案，在根据本专利技术的第一方案或第二方案的制造方法中，当在所述检测工序中检测到在所述基材的所述不需要部分中存在所述标签时，停止所述配置工序、所述切断工序以及所述去除工序。根据本专利技术的第四方案，在根据本专利技术的第一方案或第二方案的制造方法中，当在所述检测工序中检测到在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中不存在所述标签时，停止所述配置工序、所述切断工序以及所述去除工序。根据本专利技术的第五方案，提供了一种标签用构件，所述标签用构件包括:基材，该基材包括具有间隔的多个标签区域；覆盖材料，该覆盖材料设置在所述基材的粘合层上；以及磁性构件，所述磁性构件设置成在所述基材和所述覆盖材料之间穿过所述多个标签区域并且具有强巴克豪森效应。(Barkhausen effect)。根据本专利技术的第一方案，与不提供检测工序的情况相比，能够提高包括磁性构件的标签的生产率。根据本专利技术的第二方案，与磁性构件不沿着基材的传送方向设置的情况相比，能够提高包括磁性构件的标签的生产率。根据本专利技术的第三方案，与即使在检测到基材的不需要部分中存在标签时也不停止配置工序、切断工序和去除工序的情况相比，能够提高包括磁性构件的标签的生产率。根据本专利技术的第四方案，与即使在检测到在已去除了基材的不需要部分的标签用构件中不存在标签时也不停止配置工序、切断工序和去除工序的情况相比，能够提高包括磁性构件的标签的生产率。根据本专利技术的第五方案，与不包括当前构造的标签用构件相比，能够提高包括具有强巴克豪森效应的磁性构件的标签的生产率。【附图说明】将基于下面的附图详细地描述本专利技术的示例性实施方式，在附图中:图1是示出标签制造设备的示意性构造的示例图；图2是示出标签纸的平面图；图3是示出标签纸的放大部分的平面图，其中非晶磁线与基纸一起被切断；图4是示出其中基纸的不需要部分从标签纸剥除的状态的立体图；图5是示出其中利用位于基纸的不需要部分中的激光传感器检测标签区域的状态的说明图；图6A是示出在利用激光传感器检测时的OK状态的说明图；图6B是示出在利用激光传感器检测时的不满意状态的说明图；以及图7是示出其中利用CXD图像传感器来检测基纸的不需要部分已被去除的标签纸的状态的说明图。【具体实施方式】在下文中，将参照附图详细地描述本专利技术的示例性实施方式。另外，为了便于说明，各图中适当地包括的箭头F指示标签纸主体50 (标签纸60)的传送方向，箭头C指示垂直于传送方向的方向(横向方向)。而且，箭头UP指示向上方向。然而，这些方向均不被具体地限定。另外，沿标签纸主体50 (标签纸60)的传送方向的上游侧可以被简称为上游侧，沿传送方向的下游侧可以被简称为下游侧。如图1所示,标签制造设备10包括:馈送部12,该馈送部支承为馈送标签纸主体50;贴附部14，该贴附部向从馈送部12馈送的标签纸主体50供应作为具有强巴克豪森效应的磁性构件的示例的非晶磁线56，配置作为标签用构件的示例的标签纸60。而且，标签制造设备10包括:切断部16，该切断部制出切口，以便形成作为标签纸60上的产品的标签64 (参见图4);去除部20，该去除部从标签纸60去除标签64不使用的不需要部分62 (参见图4);以及回收部18，该回收部将已去除了不需要部分62的标签纸60 (标签组合体66)切成每个预定长度并且回收被切断的标签纸。如图1至图4所不,作为在一个表面上具有粘合层53的基材的不例的基纸52和作为覆盖材料的示例的剥离纸54利用粘合层53彼此贴附，因此，标签纸主体50被配置且卷绕成卷轴形状，并且被支承在馈送部12上。而且，基材和覆盖材料可以由非磁性材料(例如纸材等)形成。因此，在本示例性实施方式中，基纸52和剥离纸54被用作示例。在贴附部14中，剥离纸54从基纸52的粘合层53临时剥除，非晶磁线56被供应到基纸52的粘合层53并被贴附，之后，将剥离纸54再次贴附到基纸52的粘合层53。具体地，剥离纸54绕基纸52的传送方向上游侧的引导辊22卷绕，并且在从基纸52的粘合层53剥除的同时向上方侧传送。而且，在上方侧，剥离纸54绕引导辊24卷绕，沿传送方向被引导，接着绕引导辊26卷绕并且被向下方侧引导。被引导到下方侧的剥离纸54绕基纸52的传送方向下游侧的弓I导辊28卷绕。借助引导辊28，剥离纸54被再次贴附到基纸52的粘合层53，同时非晶磁线56被夹设在基纸52 (粘合层53)和剥离纸54之间。另外，在贴附部14中，设置有调节单元(未示出)，该调节单元将基纸52的传送长度调节成对应于被引导到引导辊22、24、26和28的剥离纸54。而且，非晶磁线56沿着传送方向被线性地供应(设置)，从而穿过标签纸主体50中的多个(多行:在本实施方式中为3行)标签区域58 (由图2中的虚线示出)的每个中心(沿各标签64的横向方向的中央部)。因此,沿垂直于传送方向的方向(横向方向)设置多个(在本实施方式中为3个)供应非晶磁线56的供应部30。而且，标签区域58是指在从标签纸60 (基纸52)切除之前的要成为标签64的区域。然而，标签区域也可以指在不需要部分62中去除了标签64的区域。另外，将非晶磁线56设置在标签纸主体50的基纸52 (粘合层53)和剥离纸54之间，从而形成标签纸60 (参见图2)。这里，非晶磁线56的存在通过磁致伸缩振动检出，其有别于所谓的磁致伸缩元件。而且,非晶磁线为这样的已知线,其中:饱和磁致伸缩系数λ s的绝对值为Ippm以下，并且具有响应于低强度的交变场而反复反磁化的特性(强巴克豪森效应)。因此，检测由于强巴克豪森效应而产生的磁场变化(磁信号)，并且因此从(未示出的)安全区检测到被非法携带出的贴有标签64的物品(未示出)等。具体地，例如，包括励磁线圈的一对门(未示出)布置成在安全区的入口中彼此面对，并且从励磁线圈产生具有预定水平(阈值Hp)以上的幅度的交变场。之后，当物品穿过门时，在贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种标签制造方法，该标签制造方法包括：配置工序，在该配置工序，配置标签用构件，从而在基材和覆盖材料之间设置磁性构件；切断工序，在该切断工序，与所述基材一起切断所述磁性构件，从而从所述标签用构件切出标签；去除工序，在该去除工序，从所述标签用构件去除所述基材的不需要部分；以及检测工序，在该检测工序，检测在所述基材的所述不需要部分中是否存在所述标签，或者检测在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中是否存在所述标签。

【技术特征摘要】
2012.08.10 JP 2012-1786661.一种标签制造方法，该标签制造方法包括: 配置工序，在该配置工序，配置标签用构件，从而在基材和覆盖材料之间设置磁性构件； 切断工序，在该切断工序，与所述基材一起切断所述磁性构件，从而从所述标签用构件切出标签； 去除工序，在该去除工序，从所述标签用构件去除所述基材的不需要部分；以及检测工序，在该检测工序，检测在所述基材的所述不需要部分中是否存在所述标签，或者检测在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中是否存在所述标签。2.根据权利要求1所述的标签制造方法， 其中，在所述配置工序中，沿着所述基材的传送...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗原英三，坂卷克己，山口昭治，蒔田圣吾，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：