安全标签和制造标签的方法技术

一种制造标签的方法包括以下步骤：在基片的表面（１５０ａ）使用第一图形粘合剂（１２２），并且在第一图形粘合剂上使用第一导电箔（１３２）。移除没有粘结到第一图形粘合剂（１３５）上的第一导电箔的一部分，并且把第二图形粘合剂应用到标签的表面区域（１３２ａ）的一部分上。预制成的第二导电箔被应用到第二图形粘合剂（１３５）上以把第二导电箔粘结到基片的表面，并且第一导电箔和第二导电箔的一部分相互电耦合以形成标签电路。第二图形粘合剂（１３５ａ）设置在第一导电箔（１３２）和第二导电箔（１４０）之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及安全标签，尤其涉及一种制造用于安全标签的电路的方法。
技术介绍
安全标签是适用于反射电磁能量的标签，从而在可探测的区域内指示标签的存在。为了监控物品，安全标签可以与物品相结合。安全标签的两种普通类型是基于共振电感/电容(LC)电路的标签和基于双极子天线的标签。这两种类型的标签都通过提供响应信号来响应电磁扫描信号。响应信号可以由适宜的信号探测设备(有时称为“查询器”)探测来指示在扫描的探测区域内或查询区域内安全标签的存在。尤其，当由电磁场以一定预设标签频率激励时标签提供响应信号。由响应信号引起的电磁场的干扰可以由信号探测设备探测，该信号探测设备被调到预设探去活的安全测频率，并且位于探测区域或地域内。当探测到未标签时信号探测设备可以提供警报，例如通常在电子商品监视(EAS)应用中实现的那样。LC安全标签LC共振标签通常在RF范围内操作。此类标签的LC电路通过共振提供响应信号以响应处在其共振频率上应用在其上的电磁能量。为了在探测区域或地域内探测基于LC的标签的存在，应用到该探测区域或地域内的电磁能量的频率在包含预定的标签频率的频率范围内来回扫描。当被应用的能量的扫描频率达到预设标签频率时标签的LC电路共振。专利号为5861809，名称为“可去活的共振电路”，在1999年1月19日授权于Eckstein等人的美国专利公开了此类型的安全标签。典型地，基于LC的共振标签的LC电路通常为平面电路，该平面电路由导电层和绝缘层构成。一个导电层包括电容器的一个极板和一个螺旋电感线圈，该电感线圈形成了位于绝缘层表面上的感应器。该电容器的一个极板与线圈最接近的一端相连。在片的相对的表面上形成第二导电层以作为电容器的第二极板。因此片成为电容器的电介质。在电容器的第二极板和线圈远端的直通连接完成了电感/电容(LC)共振电路的制造。可以采用公知的光蚀刻技术形成这两个导电层。可选地，可以通过激光切或电弧切技术形成导电层，该技术在专利号为5920290，为“共振标签和制造标签的方法”，在1999年7月6日授权于McDonough等人的美国专利中公开。提出类似技术的其它专利包括专利号为6214444、6383616和6458465，由Kabushiki Kaisha Miyake(Miyake)设计的美国专利，其公开了一种制造共振标签的方法，在该标签中类似电路的金属薄片图形被粘结到绝缘胶片上，该绝缘胶片通过涂覆处理由液体树脂制造。在绝缘体胶片一面的类似电路的金属薄片图形与在绝缘体胶片另一面的类似电路的金属薄片图形对齐从而形成电容。绝缘胶片具有孔，该孔配置成与类似电路的金属薄片上的孔相类似并且与类似电路的金属薄片上的孔对齐，其中，类似电路的金属薄片图形和绝缘胶片的结构通常是螺旋状构造。专利号为6618939和公开号为US 2004/0025324，同样由Miyake设计的美国专利公开了一种制造共振标签的方法，其中具有应用到至少一个面上的热粘合剂的金属薄片被压制成类似电路的形状并且被粘结到底图上。当穿过具有预设形状的冲压刃的冲模滚筒时，金属薄片被压制到具有预定形状的金属薄片部分上。传送滚筒与冲模滚筒相接触以作为冲模支持滚筒并且通过在传输滚筒内形成的吸孔将由压制操作获得的金属薄片维持在传输滚筒的表面上。压制出的金属薄片通过粘合滚筒热粘结到底图上，底图与传输滚筒相接触，粘合滚筒与传送薄片通过底图相接触。另一个由Miyake专利技术的专利号为5645932的美国专利公开了一种制造共振标签的方法，其中通过把涂覆有热熔化粘合树脂薄膜的金属薄片粘合到承载片比如纸张上来制造层片。层片的金属薄片利用压模压制以提供预设的类似电路的图形。层片的金属薄片面被放置在支撑物上，例如塑料胶片。通过从承载片一侧的支撑面加热类似电路的图形，于是类似电路的金属薄片被转移到支撑物表面。专利号为4730095(‘095专利)，由Durgo AG专利技术的美国专利公开了一种在通常的平面绝缘载体上制造多个同样的印刷电路的方法，该载体在至少一个面上具有电传导层。电路具有螺旋排列的传导线，该传导线形成至少一个感应线圈和至少一个电容器。在‘095专利中，多个参考穿孔利用激光被应用到绝缘载体上并且传导层被应用到载体的至少一个面上。移除具有电路元件粗略轮廓的传导层的一部分。电路元件为感应线圈，并且传导层的剩余部分可以具有接近线圈的外部尺寸的形状和尺寸。然后计算机控制的激光器被用于移除传导层的另一部分以提供形成电路的传导路径。电路的电参数被确定并与设计值进行比较。如果必要的话，可以使用激光校正电参数。专利号4900386，也由Durgo AG专利技术的美国专利公开了一种制造标签的方法，该标签与电振荡电路相结合，其中部分电路被冲压在被粘合剂覆盖的金属网的中心区域之外。然后，为了冲压出位于外部网区域的部分电路，中心区域为了操作的稳定性而被绝缘材料网覆盖。涂覆的薄片被层化在金属网上并且要设置于背面的部分Cortez被应用到绝缘材料网并且被电连接到电路的剩余部分。制造基于LC的标签元件的方法有几个问题。一个特别的重要的问题是片本身的费用和由于不同基片的要求而设置于标签上的设计限制。由于基片是结构单元，该结构单元必须提供标签的大部分结构完整性，在用于形成基片的材料的机械强度上存在最小需求量。这样限制了用于形成基片的材料的不同种类的数量。专利号5142270，专利名为“稳定共振标签电路和去活器”，1992年8月25日授权于于Appalucci等人的美国专利公开了关于基片强度的选定的考虑因素。此外，基片为响应电路提供充分的机械强度的要求暗含着基片具有最小厚度的要求。这样就限制了可以设在基片表面的单位面积上电容的数量。专利号5682814，专利名为“制造共振标签的设备”，在1997年11月4日授权于Imaichi等人的美国专利公开了电介质厚度和电容之间的关系。基片材料必须还具有抵挡形成LC电路的元件所需要的光蚀刻冲洗的能力。这些因素为在基片的设计中使用的材料设置了其它的限制。在这种情况下，当选择用作安全标签部件的绝缘材料或绝缘厚度时，不可能最优化基片的绝缘性能。不能最优化绝缘材料的绝缘特性导致许多问题，例如，增大的电容尺寸、标签低生产量和因此增长的安全标签的制造费用。形成基于LC的标签元件中遇到的其它问题来自光蚀刻处理。例如，光蚀刻处理可能缓慢并且花费很高。一个试图利用光蚀刻处理获得安全标签的高速度印制的系统例子是专利号3913219，专利名为“平面电路制造过程”，在1975年10月25日授权于Lichtblau的美国专利。专利号4369557，专利名“制造共振标签电路结构的方法”，在1983年1月25日授权于Vandebult的美国专利公开了基于LC的标签内的电容微调，在其初始制造步骤之后通过调节形成电容极板的传导材料的数量进行。除了光蚀刻处理本身的高花费外，处理需要对环境有污染的化学物质的事实产生了对用过材料的处理问题。本领域技术人员应该认识到，安全处理使用的光蚀刻材料所需要的过程大大地增加了制造安全标签的费用。而且，当形成标签传导层时大量的传导材料必须被蚀刻处理移除。当形成标签时，由于传导材料的浪费和/或执行各种回收过程的复杂性，例如回收铝，进一步增加了制造过程的费用。当使用形成安全本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造标签的方法，所述标签反射电磁能量从而指示所述标签的存在，所述标签包括具有表面的基片，所述方法包括：ａ．应用第一图形粘合剂到所述基片的所述表面上；ｂ．应用第一导电箔到所述第一图形粘合剂上以粘结所述第一导电箔到其上； ｃ．移除没有粘结到所述第一图形粘合剂上的部分所述第一导电箔；ｄ．应用第二粘合剂到所述标签的部分表面区域，所述表面区域包括所述表面和所述第一导电箔；ｅ．应用预先形成的第二导电箔到所述第二图形粘合剂上以粘结所述第二导电箔到所 述表面区域；以及ｆ．将部分所述第一导电箔和部分所述第二导电箔彼此电耦合以形成标签电路。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃里克埃克斯坦恩，安卓尔扣特，托马斯J科莱尔，
申请(专利权)人：关卡系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]