ＩＣ卡制造技术

提供一种将壳体和框体以足够的接合强度进行接合的ＩＣ卡。ＩＣ卡（１０１）具有矩形框状的框体（１）、印制电路板（２）和一对壳体（４１、４４）。框体（１）由合成树脂构成，印制电路板（２）配置在框体（１）的内部，用于安装电子部件。一对壳体（４１、４４）由金属板构成，利用壳体（４１、４４）的两面覆盖由框体（１）包围的区域，而构成ＩＣ卡的外壳。壳体（４１）在其周边具有断续的多个弯折片（４１０）。弯折片（４１０）与框体（１）的缘部相对。弯折片（４１０）在前端部设置从其板厚面（平坦面）突出的一对钩片（４１１、４１１）。将弯折片（４１０）的前端部加压在框体（１）的缘部上，同时施加超声波振动，由此将弯折片（４１０）与框体（１）接合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及IC卡，尤其涉及与设于计算机上的插槽连接的CFast卡等IC卡的结构。
技术介绍
例如，为了扩展个人计算机(以下称为PC)的功能，将对安装微控制器的印制电路板附加了连接器的扩展卡与PC的扩展插槽连接。CFast卡是标准化为用于PC的扩展卡的一种，通过与PC连接来实现高速通信。 CFast卡是IC卡的一种，将安装微控制器的印制电路板收纳在刚体框体上。因此，CFast卡能够被归类为与将存储器芯片封装在塑料封装中的存储卡不同的微控制器卡。并且，近年来出现了具有键盘的CFast卡，CFast卡也能够被归类为多功能卡。 这种IC卡在矩形的扁平的框体内部配置印制电路板。该框体具有与印制电路板电连接的连接器，框体和连接器的两面被金属板的壳体覆盖，由此构成刚体的外壳。 关于具有这种构造的IC卡，例如已在日本特开2002-279388号公报(以下称为专利文献l)中公开。专利文献i公开了一种ic卡及其制造方法，能够消除金属板的壳体与合成树脂的框体之间的接合强度的偏差，更稳定地具有牢靠的接合力，同时能够削减制造成本。 专利文献1的IC卡在内部具有设有电子部件的印制电路板，将金属板的壳体覆盖在合成树脂的框体上而形成。并且，框体在与壳体相对的一侧形成用于嵌入壳体的槽部。并且，壳体设有插入槽部的突起部。突起部形成为使其前端部分的宽度比根部部分宽的形状。并且，框体的槽部和设于壳体端面的突起部通过超声波焊接(压焊)相接合。 专利文献1的IC卡的金属板壳体由不锈钢构成，壳体的厚度为0. 1mm 0. 2mm。并且，关于专利文献1的IC卡，在将突起部加压在框体的槽部中并通过超声波使其振动时，合成树脂的框体能够在部分熔融后进行固化而能够对突起部进行接合。 但是，专利文献1的IC卡使熔融后的合成树脂流入突起部的根部部分，由于突起部的板厚太薄，所以认为突起部容易从框体上剥离。在背离框体的力作用于壳体时，认为如同利用薄刀片切开框体那样，突起部将破坏框体的熔融部，存在壳体与框体的接合强度不足的问题。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种以足够的接合强度将金属薄板的壳体接合在合成树脂的框体上而构成的IC卡。 本专利技术的IC卡的方式为具有由合成树脂构成的矩形框状的框体；印制电路板，其配置在该框体的内部，用于安装电子部件；和一对壳体，其是由金属板构成的壳体，覆盖由所述框体包围的区域而构成外壳，所述一对壳体中的一个壳体与所述框体的缘部相对，并在周边具有断续的多个弯折片，所述弯折片中的一个在前端部设置从其板厚面突出的止回片，通过将所述前端部加压在所述框体的缘部上并实施超声波振动，包括所述止回片在 内而将所述多个弯折片部分地插入到所述框体中，并与所述框体接合。 在上述方式的IC卡中，所述止回片由将所述弯折片的前端部的两翼弯折使二者 相对得到的一对钩片构成。 在上述方式的IC卡中，所述止回片由从所述弯折片的前端部朝向基端部张开角 度的一对倾斜片构成。 在上述方式的IC卡中，所述止回片由凸起构成，该凸起在所述弯折片的前端部侧 具有曲面，在所述弯折片的基端部侧具有台阶。 在本专利技术中，优选框体具有绝缘性，所说绝缘性的框体可以是由非导电性材料构 成的框体，通过将合成树脂成形，能够获得预期形状的绝缘性的框体。框体不限于单体的框 体。将一对框体叠在一起并接合形成的一边开口的框体也包含于本专利技术的框体中。另外， 所说一边开口的框体指一边局部断开。 印制电路板可以配置在由框体、连接器和一对导电性壳体包围的空间中，通过插 入、保持、收纳等被配置在框体的内部。例如，可以将多个接触部件的另一端部"锡焊接合" 在设于印制电路板的边缘连接器(也称为印制板接触部件)上，由此能够将印制电路板固 定在框体的内部。优选电子部件被表面安装在印制电路板的一个面上，如果选择安装高度 较低的电子部件，则能够使ic卡变薄。 优选一对壳体利用板厚较薄的金属板构成，并将周边弯折成直角，一个壳体可以 断续地卡定在框体的缘部上，另一个壳体可以断续地卡定在框体的板厚面上，覆盖印制电 路板的两面，同时可以将连接器和框体机械接合。这些壳体可以构成IC卡的外壳，并且使 用导电性的金属板还作为屏蔽不必要的电磁波的屏蔽板发挥作用。 —对壳体适合使用具有防锈效果的不锈钢板，但例如也可以是实施了镀铬的钢 板。另外，一对壳体也可以部分地粘贴绝缘性的密封膜，以使其内壁不会与印制电路板的图 形面(布线面)短路。 止回片从弯折片的板厚面(平坦面)突出比较重要。更优选，止回片能够以上述 那样的一对钩片、一对倾斜片(枪状的凸起)或凸起等形式实现。壳体能够通过将被展开 的金属板成形而获得预期的形状，止回片可以预先在被展开的金属板上冲压加工，然后对 弯折片进行弯折加工，再根据形状一并成形加工止回片和弯折片。 在将弯折片的前端部加压在框体的缘部上，同时施加超声波振动时，弯折片的前 端部和框体互相摩擦，框体部分地流动化，能够包括止回片在内将弯折片部分地插入到框 体中。然后，通过使该流动化部分固化，能够将这些弯折片与框体接合。 超声波焊接在广义上讲是焊接，但与将两个以上的部件加热使其熔融的焊接(也 称为熔接)不同，被归类为对两个以上的部件施加压力而接合的压焊。并且，超声波焊接被 归类为非加热的压焊，可以认为是利用超声波能量使部件产生弹性变形和塑性变形(流动 化)来进行接合。超声波焊接由于是非加热的压焊，所以接合部分的劣化情况较少。 根据本专利技术的IC卡，壳体具有包括止回片的弯折片，使用该弯折片和止回片并通 过超声波焊接被接合在框体的缘部上。由此，与以往的ic卡相比，能够以足够的接合强度 将壳体接合在框体上。这是因为，由于止回片从弯折片的板厚面(平坦面)突出，所以壳体 很难从框体上剥离。附图说明 图1是表示本专利技术的第1实施方式的IC卡的外观的第1立体图。 图2是表示所述第1实施方式的IC卡的外观的第2立体图。 图3是所述第1实施方式的IC卡的立体分解组装图。 图4是表示所述第1实施方式的IC卡具有的一个壳体的主要部分的外观的立体图。 图5是表示本专利技术的第2实施方式的IC卡的外观的立体图。 图6是表示所述第2实施方式的IC卡具有的一个壳体的主要部分的外观的立体图。 图7是表示本专利技术的第3实施方式的IC卡的外观的立体图。 图8是表示所述第3实施方式的IC卡具有的一个壳体的主要部分的外观的立体图。具体实施例方式专利技术人发现，为了实现具有刚性的薄型IC卡，在设于壳体周边的断续的弯折片上设置从其板厚面(平坦面)突出的止回片(折返片)，通过超声波焊接将这些弯折片焊接在框体上。由此，能够以足够的接合强度将金属薄板的壳体接合在合成树脂制成的框体上。下面，参照附图说明用于实施本专利技术的方式。(第l实施方式) 首先，说明本专利技术的第1实施方式的IC卡的结构。 图1是表示本专利技术的第1实施方式的IC卡的外观的第1立体图。图2是表示所述第1实施方式的IC卡的外观的第2立体图，从与图1不同的方向来观察IC卡。图3是所述第1实施方式的IC卡的立体分解组装图。图4是表示所述第1实施方式的IC卡具有的一个壳体的主要部分的外观的立体图。 参照图1 图4，第1实施方式的IC卡101具有矩形框状的框体1、印制电路板2、板状连接器3和一对壳体41本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ卡，其具有：矩形框状的框体，其由合成树脂构成；印制电路板，其配置在所述框体的内部，用于安装电子部件；以及一对壳体，其是由金属板构成的壳体，覆盖由所述框体包围的区域而构成外壳，所述一对壳体中的一个壳体在其周边部分具有与所述框体的缘部相对的断续的多个弯折片，所述弯折片中的一个在前端部设置有从其板厚面突出的止回片，通过将所述前端部加压在所述框体的缘部上并实施超声波振动，由此包括所述止回片在内将所述多个弯折片部分地插入到所述框体中，并与所述框体接合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：东地昭博，辻本将辉，
申请(专利权)人：日本压着端子制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]