扩散焊治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种扩散焊治具，包括石墨材料制作的底座和上盖。均温板放置在凹槽之中，均温板的焊接边缘会位于所述支撑边上。底座和上盖合在一起，上盖压住整个均温板的顶部，使得均温板的焊接边缘能挤压在一起。由于支撑边上设有凸缘，因此在施加相同的压力时，凸缘位置的均温板焊接边缘会获得更大的挤压力，该位置焊接会更加牢固，相当于让均温板的焊接边缘多了一道质量保证措施，因此这种扩散焊治具焊接出来的均温板焊接质量会更好。焊治具焊接出来的均温板焊接质量会更好。焊治具焊接出来的均温板焊接质量会更好。

【技术实现步骤摘要】
扩散焊治具


[0001]本技术涉及治具
，尤其是指一种扩散焊治具。

技术介绍

[0002]均温板是一种散热装置，广泛运用于芯片、电子设备等散热，具有良好的散热性能。
[0003]均温板内部为真空腔室，其边缘通常是焊接在一起的。均温板的焊接通常会用到扩散焊。扩散焊接是压焊的一种，它是指在相互接触的表面，在高温压力的作用下，被连接表面相互靠近，局部发生塑性变形，经一定时间后结合层原子间相互扩散，在界面处形成新的扩散层，从而形成整体的可靠连接的过程。均温板通常会有转角。转角有直角、锐角、钝角、圆角、R角中的一种或者多种。转角在扩散焊的时候，属于质量重点，需要重点控制，否则容易出现质量问题。
[0004]专利号：CN202221551473.7一种用于均温板扩散焊的新型石墨治具，公开了“在每个所述固定板的所述穴位上放置一块均温板(均温板的下板位于靠近所述穴位的一侧，所述均温板的上板为平板，其位于远离所述穴位的一侧)，通过多个所述固定板通过上下叠放，以形成所述治具组件；将多组所述组件码放在所述底座上，并送入扩散焊炉，以进行扩散焊接。”均温板上具有多个的转角，上下主体部堆叠压在一切的时候，整个焊接的边缘受力都是一样大小的，转角位置并没有获得更大的挤压力，因此容易导致均温板的转角位置焊接不牢，容易出现质量问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种扩散焊治具，其能让焊接边缘获得更大的挤压力，保证焊接质量，从而克服现有技术的不足。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]本申请提供一种扩散焊治具，包括石墨材料制作的底座和上盖；所述底座上间隔设置有若干个用于放置均温板的凹槽；所述凹槽的边缘位置处凹陷设有支撑边；所述支撑边上设置有凸缘；所述凸缘低于所述底座的顶面；
[0008]所述上盖的底部设置有与所述凹槽数量相匹配的凸块；所述凸块压在所述凹槽开口处，并将均温板的边缘压紧在所述凸缘。
[0009]优选的，所述凸缘宽度W1介于1.5mm
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1.8mm；所述支撑边宽度W2大于5.6mm。
[0010]优选的，所述凸缘和凹槽侧壁之间的距离S1介于3.60mm
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3.80mm之间。
[0011]优选的，所述支撑边的深度H1介于1.10mm
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1.30mm之间；所述凸缘高出所述支撑边的底壁的高度为H2；H2介于0.08mm
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0.12mm。
[0012]优选的，第一固定孔贯穿所述底座和上盖的边缘。
[0013]优选的，所述凹槽有四个，田字形布置在所述底座。
[0014]优选的，所述凸缘的截面为等腰体型结构或直角梯形结构。
[0015]优选的，所述底座和上盖的中部贯穿有第二固定孔。
[0016]优选的，所述第一固定孔和第二固定孔内穿有石墨销。
[0017]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，所述扩散焊治具，包括石墨材料制作的底座和上盖。均温板放置在凹槽之中，均温板的焊接边缘会位于所述支撑边上。底座和上盖合在一起，上盖压住整个均温板的顶部，使得均温板的焊接边缘能挤压在一起。由于支撑边上设有凸缘，因此在施加相同的压力时，凸缘位置的均温板焊接边缘会获得更大的挤压力，相当于让均温板的焊接边缘多了一道质量保证措施，因此这种扩散焊治具焊接出来的均温板焊接质量会更好。
附图说明
[0018]图1是本技术之实施例的分解示意图。
[0019]图2是本技术之实施例的俯视示意图。
[0020]图3是本技术之实施例的剖视示意图。
[0021]图4是本技术之实施例的图3局部放大示意图。
[0022]图5是本技术之实施例的底座俯视示意图。
[0023]附图标识说明：
[0024]10、底座
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11、凹槽
[0025]12、支撑边
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13、凸缘
[0026]20、上盖
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21、凸块
[0027]22、第一固定孔
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23、第二固定孔。
具体实施方式
[0028]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0029]请参照图1至图5所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，是一种扩散焊治具。
[0030]其中，底座10和上盖20合在一起，上盖20压住整个均温板的顶部，使得均温板的焊接边缘能挤压在一起。由于支撑边12上设有凸缘13，因此在施加相同的压力时，凸缘13位置的均温板焊接边缘会获得更大的挤压力，让均温板的焊接边缘、以及转角焊位多了一道质量保证措施，因此这种扩散焊治具焊接出来的均温板焊接质量会更好。
[0031]本申请提供一种扩散焊治具，包括石墨材料制作的底座10和上盖20；所述底座10上间隔设置有若干个用于放置均温板的凹槽11；所述凹槽11的边缘位置处凹陷设有支撑边12；所述支撑边12上设置有凸缘13；所述凸缘13低于所述底座10的顶面；所述上盖20的底部设置有与所述凹槽11数量相匹配的凸块21；所述凸块21压在所述凹槽11开口处，并将均温板的边缘压紧在所述凸缘13。石墨材料具有良好的导热性能，其超高的高热率可以让均温板快速，均匀地获得所需要的焊接能量。底座10和上盖20合在一起，上盖20的顶部通过液压缸、电机丝杆、气缸之中的一种对上盖20施加预设的压力，使得底座10和上盖20合在一起，凸块21压均温板。底座10和上盖20合在一起时，上盖20压住整个均温板的顶部，均温板被牢
牢限制在凹槽11之中，不会发生位置，同时均温板的焊接边缘能被凸块21挤压在一起。由于支撑边12上设有凸缘13，因此在施加相同的压力时，凸缘13位置的均温板焊接边缘会获得更大的挤压力，让均温板的焊接边缘、以及转角焊位多了一道质量保证措施，该位置焊接起来会更加牢固，因此这种扩散焊治具焊接出来的均温板焊接质量会更好。
[0032]优选的，所述凸缘13宽度W1介于1.5mm
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1.8mm；所述支撑边12宽度W2大于5.6mm。优选的，所述凸缘13和凹槽11之间的距离S1介于3.60mm
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3.80mm之间。凸缘13宽度是小于支撑边12宽度的。优选的，凸缘13宽度大约占支撑边12宽度的三分之一左右，最大不超过二分之一，以保证整体焊接性能和质量。
[0033]优选的，所述支撑边12的深度H1介于1.10mm
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1.30mm之间；所述凸缘13高出所述支撑边12的底壁高度为H2；H2介于0.08mm
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩散焊治具，其特征在于：包括石墨材料制作的底座和上盖；所述底座上间隔设置有若干个用于放置均温板的凹槽；所述凹槽的边缘位置处凹陷设有支撑边；所述支撑边上设置有凸缘；所述凸缘低于所述底座的顶面；所述上盖的底部设置有与所述凹槽数量相匹配的凸块；所述凸块压在对应的所述凹槽开口处，并将均温板的边缘压紧在所述凸缘。2.根据权利要求1所述的扩散焊治具，其特征在于：所述凸缘宽度W1介于1.5mm
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1.8mm；所述支撑边宽度W2大于5.6mm。3.根据权利要求2所述的扩散焊治具，其特征在于：所述凸缘和凹槽侧壁之间的距离S1介于3.60mm
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3.80mm之间。4.根据权利要求3所述的扩散焊治具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐巍，
申请(专利权)人：东莞市睿嘉新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：