用于5G基站散热模组的均温板制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于5G基站散热模组的均温板，包括底板、第一铜网、顶板、第二铜网、支撑柱、内铜粉环、外铜粉环。第一铜网构成第一毛细结构；第二铜网构成第二毛细结构；内铜粉环和外铜粉环构成第三毛细结构。第一毛细结构、第二毛细结构、第三毛细结构使得冷凝后的冷却介质能快速地回到热源区进行热交换，提高了散热效率，实现高效散热。第一铜网的孔径从与所述底板相连的首层第一铜网开始逐层变大，第二铜网的孔径从与所述顶板相连的首层第二铜网开始逐层变大；有利于降低热源到散热区的接触热阻，还有利于让冷却介质更快地从热源区流动到散热区，从而使得热量能更快地进行散热。热。热。

【技术实现步骤摘要】
用于5G基站散热模组的均温板


[0001]本技术涉及均温板
，尤其是指一种用于5G基站散热模组的均温板。

技术介绍

[0002]第五代移动通信技术（英语：5th Generation Mobile Communication Technology简称5G）是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，是实现人机物互联的网络基础设施。随着技术水平的提高，5G基站的集成程度更高，处理能力更强，因此也要求5G基站散热模组的散热能力更好。
[0003]均温板广泛地用于电子设备散热，然而传统的均温板由于结构原因，散热能力比较差，已经不能适应5G基站散热模组的散热要求。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于5G基站散热模组的均温板，其能高效散热，从而克服现有技术的不足。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]本申请提供一种用于5G基站散热模组的均温板，包括铜的底板，该底板上设置有凹槽和若干层的第一铜网；所述第一铜网的孔径从与所述底板相连的首层第一铜网开始逐层变大；
[0007]铜的顶板，设置于所述底板上；所述凹槽与所述顶板之间形成真空腔；该真空腔上连接注液管；所述真空腔内注有冷却介质；所述顶板上设置有若干层的第二铜网；所述第二铜网的孔径从与所述顶板相连的首层第二铜网开始逐层变大；
[0008]铜的支撑柱，该支撑柱的一端连接于所述底板，该支撑柱的另一端连接于所述顶板；所述支撑柱上设有内铜粉环和外铜粉环；所述内铜粉环套设在支撑柱上，所述外铜粉环间隙配合地套在内铜粉环上。
[0009]优选地，所述内铜粉环和外铜粉环为铜粉末烧结的环结构。
[0010]优选地，所述第一铜网采用扩散焊的工艺焊接于支撑柱和底板。
[0011]优选地，所述第二铜网采用扩散焊的工艺焊接于支撑柱和顶板。
[0012]优选地，所述支撑柱的一端采用扩散焊的工艺焊接于底板，支撑柱的另外一端采用扩散焊的工艺焊接于顶板。
[0013]优选地， 所述底板和顶板的边缘采用焊接的工艺结合为一整体。
[0014]优选地， 所述冷却介质为水或者乙醇。
[0015]进一步地，所述底板的外表面上设置有左热源区、中热源区、右热源区；所述凹槽分为一级凹槽和二级凹槽，一级凹槽和二级凹槽连通；其中左热源区和右热源区位于二级凹槽所对应的外表面；中热源区位于底板中心位置的外表面。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，所述用于5G基站散热模组的均温板包括底板、第一铜网、顶板、第二铜网、支撑
柱、内铜粉环、外铜粉环。其中第一铜网构成第一毛细结构；第二铜网构成第二毛细结构；内铜粉环和外铜粉环构成第三毛细结构。冷凝后的冷却介质被第一毛细结构吸收，然后经第三毛细结构运动到第二毛细结构，这样能加速热能的交换，提高散热效率、实现高效散热。
[0017]外铜粉环间隙配合地套在内铜粉环上，使得冷凝后的冷却介质能经外铜粉环和内铜粉环回到热源外，还能从外铜粉环和内铜粉环之间形成的间隙快速地回到热源，进一步提高了散热的效率。
[0018]第一铜网的孔径从与所述底板相连的首层第一铜网开始逐层变大，有利于有利于降低热源到散热区的接触热阻，还有利于让冷却介质更快地从热源区流动到散热区，从而使得热量能更快地进行散热。
[0019]第二铜网的孔径从与所述顶板相连的首层第二铜网开始逐层变大；有利于有利于降低热源到散热区的接触热阻，还有利于让真空腔中的冷却介质更快地到达散热区进行散热，从而使得热量能更快地进行散热。
[0020]左热源区和右热源区位于二级凹槽所对应的外表面；中热源区位于底板中心位置的外表面，使得中热源区、左热源区、右热源区之间区域能和空气接触，能巧妙地利用空气进行散热，进一步提高了散热的效率。
[0021]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0022]图1是本技术之实施例的俯视示意图。
[0023]图2是本技术之实施例的仰视示意图。
[0024]图3是本技术之实施例的侧视示意图。
[0025]图4是本技术之实施例的图3的A
‑
A剖面示意图。
[0026]图5是本技术之实施例的内铜粉环、外铜粉环、支撑柱组合后的剖面示意图。
[0027]附图标识说明：
[0028]10、底板
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11、第一毛细结构
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12、第一铜网
[0029]14、真空腔
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15、注液管
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16、左热源区
[0030]17、中热源区
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18、右热源区
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110、凹槽
[0031]111、一级凹槽
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112、二级凹槽
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20、顶板
[0032]21、第二毛细结构 22、第二铜网
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30、第三毛细结构
[0033]31、内铜粉环
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32、外铜粉环
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33、支撑柱。
具体实施方式
[0034]请参照图1至图5所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，是一种用于5G基站散热模组的均温板。
[0035]其中，第一铜网12构成第一毛细结构11；第二铜网22构成第二毛细结构21；内铜粉环31和外铜粉环32构成第三毛细结构30。冷凝后的冷却介质（图示未标出）被第一毛细结构11吸收，然后经第三毛细结构30运动到第二毛细结构21，这样能加速热能的交换，提高散热效率。
[0036]本申请提供一种用于5G基站散热模组的均温板，包括铜的底板10，该底板10上设置有凹槽110和若干层的第一铜网12；所述第一铜网12的孔径从与所述底板10相连的首层第一铜网12开始逐层变大；铜的顶板20，设置于所述底板10上；所述凹槽110与所述顶板20之间形成真空腔14；该真空腔14上连接注液管15；所述真空腔14内注有冷却介质（图示未标出）；所述顶板20上设置有若干层的第二铜网22；所述第二铜网22的孔径从与所述顶板20相连的首层第二铜网22开始逐层变大；铜的支撑柱33，该支撑柱33的一端连接于所述底板10，该支撑柱33的另一端连接于所述顶板20；所述支撑柱33上设有内铜粉环31和外铜粉环32；所述内铜粉环31套设在支撑柱33上，所述外铜粉环32间隙配合地套在内铜粉环31上。优选地，底板10为导热板接近热源；顶板20为散热板与散热机构相连。底板10也可以作为散热板，顶板20作为导热板。第一铜网12构成第一毛细结构11；第二铜网22构成第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于5G基站散热模组的均温板，其特征在于：包括铜的底板，该底板上设置有凹槽和若干层的第一铜网；所述第一铜网的孔径从与所述底板相连的首层第一铜网开始逐层变大；铜的顶板，设置于所述底板上；所述凹槽与所述顶板之间形成真空腔；该真空腔上连接注液管；所述真空腔内注有冷却介质；所述顶板上设置有若干层的第二铜网；所述第二铜网的孔径从与所述顶板相连的首层第二铜网开始逐层变大；铜的支撑柱，该支撑柱的一端连接于所述底板，该支撑柱的另一端连接于所述顶板；所述支撑柱上设有内铜粉环和外铜粉环；所述内铜粉环套设在支撑柱上，所述外铜粉环间隙配合地套在内铜粉环上。2.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板，其特征在于： 所述内铜粉环和外铜粉环为铜粉末烧结的环结构。3.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板，其特征在于： 所述第一铜网采用扩散焊的工艺焊接于支撑柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐巍，
申请(专利权)人：东莞市睿嘉新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：