均温板及散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种均温板及散热器。均温板包括上壳体、下壳体、第一铜网、第二铜网、凸台。所述上壳体和下壳体焊接在一起，内部形成有真空腔体；所述真空腔体内充有冷却液。第一铜网设置在所述真空腔体的内底部；第二铜网设置在所述真空腔体的内顶部；铜粉烧结的凸台设置在所述凹槽之中，并与所述第一铜网连接在一起；铜支撑柱穿过所述第一铜网、第二铜网、凸台，并与所述上壳体和下壳体焊接在一起。当下壳体的吸热区吸收热量时，热量会传递到凸台。凸台会把热量迅速地扩散到第一铜网以及冷却液会，冷却液会将热量传递到第二铜网，多路径散热可以让吸热区的热量迅速扩散，可以避免吸热区局部高温。热区局部高温。热区局部高温。

【技术实现步骤摘要】
均温板及散热器


[0001]本技术涉及散热
，尤其是指一种均温板及散热器。

技术介绍

[0002]均温板一种散热装置，广泛用于芯片等电子设备散热。传统的均温板结构通常由上壳体、下壳体、支撑柱、毛细结构组成。上壳体和下壳体之间形成空腔结构，毛细结构设置在空腔结构之中。
[0003]专利号：CN201920144948.2一种均温板，公开了“将均温板安装在电子设备的发热源上时，第二壳体的凸起部与电子设备发热源紧密贴合，均温板内的导热液吸收电子设备的热量变为气体，从而使电子设备的温度降低，当气体状的导热液遇到低温的均温板顶壁及顶壁上的毛细结构时，受冷重新变为液体，从而达到对电子设备循环降温的目的。”其凸起部吸收热量后，大部分的热能是通过导热液传递到均温板顶壁进行散热，其对热的传递效率和扩散效果较差，容易造成第二壳体的吸热区局部高温。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种均温板及散热器，其均温板的热传递效率和扩散效果更好，不会局部高温，从而克服现有技术的不足。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]本申请提供一种均温板，包括铜材料制作的上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体焊接在一起，其内部形成有真空腔体；所述下壳体形成有凹槽；所述凹槽所对应的下壳体的外壁为吸热区；吸热区与热源接触，吸收热量；所述真空腔体内充有冷却液；
[0007]第一铜网设置在所述真空腔体的内底部；第二铜网设置在所述真空腔体的内顶部；
[0008]铜粉烧结的凸台设置在所述凹槽之中，并与所述第一铜网连接在一起；
[0009]铜支撑柱穿过所述第一铜网、第二铜网、凸台，并与所述上壳体和下壳体焊接在一起。
[0010]优选的，所述凸台的底部为向下凸出结构，所述凸台的顶部为内凹结构。
[0011]优选的，所述下壳体的三个角位置形成有定位柱；所述上壳体上设置有定位缺口；所述定位柱卡在所述定位缺口。
[0012]优选的，所述铜支撑柱上包裹有第三铜网。
[0013]优选的，所述上壳体和下壳体的内壁设置有铜支撑柱孔，所述铜支撑柱插入在铜支撑柱孔之中。
[0014]优选的，所述上壳体表面开设有散热槽，所述散热槽的尺寸上小下大。
[0015]优选的，所述凸台的底部穿过所述第一铜网的避让孔，与所述凹槽内壁连接，所述凸台的边缘与所述避让孔边缘连接。
[0016]本申请提供一种散热器，包括所述的均温板、以及设置在上壳体的散热结构。
[0017]优选的，所述散热结构为冷却管，所述冷却管穿入在所述散热槽之中。
[0018]优选的，所述散热结构为散热鳍片；所述散热鳍片的底部设置有嵌块，嵌在所述散热槽之中。
[0019]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，所述均温板，包括上壳体、下壳体、第一铜网、第二铜网、凸台。所述上壳体和下壳体焊接在一起，内部形成有真空腔体；所述真空腔体内充有冷却液。第一铜网设置在所述真空腔体的内底部；第二铜网设置在所述真空腔体的内顶部；铜粉烧结的凸台设置在所述凹槽之中，并与所述第一铜网连接在一起；铜支撑柱穿过所述第一铜网、第二铜网、凸台，并与所述上壳体和下壳体焊接在一起。
[0020]当下壳体的吸热区与热源接触，吸收热量时，热量会传递到凸台。凸台会把热量迅速地扩散到第一铜网以及冷却液会，冷却液会将热量传递到第二铜网，这种结构可以让吸热区的热量迅速扩散，可以避免吸热区局部高温。
附图说明
[0021]图1是本技术之实施例一的结构示意图。
[0022]图2是本技术之实施例一的俯视示意图。
[0023]图3是本技术之实施例一的图2剖视示意图。
[0024]图4是本技术之实施例一的图3局部放大示意图。
[0025]图5是本技术之实施例二的部分结构示意图。
[0026]图6是本技术之实施例二的部分结构示意图。
[0027]图7是本技术之实施例三的部分结构示意图。
[0028]图8是本技术之实施例三的部分结构示意图。
[0029]附图标识说明：
[0030]10、上壳体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11、第二铜网
[0031]12、凹槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13、凸台
[0032]14、吸热区
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
15、定位缺口
[0033]16、散热槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20、下壳体
[0034]21、第一铜网
ꢀꢀꢀꢀꢀ
22、定位柱
[0035]23、冷却管
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24、散热鳍片
[0036]25、嵌块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
26、真空腔体
[0037]27、铜支撑柱。
具体实施方式
[0038]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0039]实施例一
[0040]请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例一的具体结构，是一
种均温板。
[0041]其中，下壳体20的吸热区211与热源接触，吸收热量时，凸台28会把热量迅速地扩散到第一铜网21以及冷却液会，冷却液会将热量传递到第二铜网11，这种结构可以让吸热区211的热量迅速扩散，可以避免吸热区211局部高温。
[0042]本申请提供一种均温板，包括铜材料制作的上壳体10和下壳体20，所述上壳体10和下壳体20焊接在一起，其内部形成有真空腔体26；所述下壳体20形成有凹槽210；所述凹槽210所对应的下壳体20的外壁为吸热区211；吸热区211与热源接触，吸收热量；所述真空腔体26内充有冷却液；第一铜网21设置在所述真空腔体26的内底部；第二铜网11设置在所述真空腔体26的内顶部；铜粉烧结的凸台28设置在所述凹槽210之中，并与所述第一铜网21连接在一起；铜支撑柱27穿过所述第一铜网21、第二铜网11、凸台28，并与所述上壳体10和下壳体20焊接在一起。所述上壳体10和下壳体20焊接在一起，内部形成有真空腔体26，所述真空腔体26内充有冷却液。冷却液可以选择水、酒精、丙酮之中的一种，也可以为其它的冷却介质，不做具体的限制。下壳体20的外壁向外突出为吸热区211，吸热区211与热源接触，并吸收热源。冷却液受热蒸发，然后在上壳体10液化，接着又回到高温区，不断循环。吸热区211的热传递至少有以下路径，部分热从凸台28传递到第一铜网21，部分热从凸台28经冷却液传递到第二铜网11，部分热经铜支撑柱27传递到上壳体10。因此，吸热区211的热可以多个路径快速扩散，可以有效避免局部高温。尤其是，吸热区211的热量从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于：包括铜材料制作的上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体焊接在一起，其内部形成有真空腔体；所述下壳体形成有凹槽；所述凹槽所对应的下壳体的外壁为吸热区；吸热区与热源接触，吸收热量；所述真空腔体内充有冷却液；第一铜网设置在所述真空腔体的内底部；第二铜网设置在所述真空腔体的内顶部；铜粉烧结的凸台设置在所述凹槽之中，并与所述第一铜网连接在一起；铜支撑柱穿过所述第一铜网、第二铜网、凸台，并与所述上壳体和下壳体焊接在一起。2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于：所述凸台的底部为向下凸出结构，所述凸台的顶部为内凹结构。3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于：所述下壳体的三个角位置形成有定位柱；所述上壳体上设置有定位缺口；所述定位柱卡在所述定位缺口。4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于：所述铜支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐巍，
申请(专利权)人：东莞市睿嘉新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：