本实用新型专利技术公开了一种带粗化纹路的信号基站散热模组，包括有上盖和基板，上盖和基板热压结合形成有腔室，上盖的表面设置供发热元件贴合的粗化区，粗化区表面设置有纹路；上盖边缘设置有第一压合边，第一压合边的底部设置有第一封装结构；基板边缘设置有第二压合边，第二压合边的顶部设置有第二封装结构；第一压合边和第二压合边压合时，第一封装结构和第二封装结构相互连接。散热胶能够填入纹路中，从而增强散热胶的粘附力，可以使得发热元件与上盖之间粘贴力更强，不易出现缝隙，同时也可以增大导热面积，从而更进一步地提升导热效果；可以借助第一封装结构和第二封装结构的相互连接而增强上盖和基板的连接强度。连接而增强上盖和基板的连接强度。连接而增强上盖和基板的连接强度。
【技术实现步骤摘要】
一种带粗化纹路的信号基站散热模组
[0001]本技术涉及散热配件领域技术，尤其是指一种带粗化纹路的信号基站散热模组。
技术介绍
[0002]为了避免电子装置温度过高而导致电子元件的效能降低或当机，常见的散热方式为加装一散热装置于电子元件上方。如此一来，可借助散热装置将电子元件发出的热量散出，进而降低电子元件的温度。随着技术的不断，电子装置的散热技术不断更新与迭代，从石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、热管散热，再到均温板散热等各种散热技术不断涌现。在当前电子装置的散热方案中，均温板作为解决散热问题的新型方式，已成为当下散热技术的新热点，尤其是均温板在未来5G商用产品中的应用。
[0003]然而，现有之均温板还存在以下不足：
[0004]一、均温板表面用于贴合发热电子元件的表面都是光滑的平面，导致导热胶对均温板和发热电子元件之间的粘附力很差，均温板和发热电子元件之间容易产生缝隙，从而影响导热效果；
[0005]二，均温板的上盖和基板之间仅进行简单的热压合，一旦发生摔落时，很容易因为上盖和基板之间连接强度不高而裂开。
技术实现思路
[0006]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带粗化纹路的信号基站散热模组，其能有效地解决现有之均温板存在导热效果和连接强度不高的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0008]一种带粗化纹路的信号基站散热模组，包括有上盖和基板，所述上盖和基板热压结合形成有腔室，所述上盖的表面设置供发热元件贴合的粗化区，所述粗化区表面设置有纹路；
[0009]所述上盖边缘设置有第一压合边，所述第一压合边的底部设置有第一封装结构；所述基板边缘设置有第二压合边，所述第二压合边的顶部设置有第二封装结构；所述第一压合边和第二压合边压合时，所述第一封装结构和第二封装结构相互连接。
[0010]作为一种优选方案：所述粗化区包括有第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域、第二区域和第三区域从左往右间距布置。
[0011]作为一种优选方案：所述第一区域的上表面和上盖的上表面平齐，所述第二区域和第三区域的上表面上凸高于上盖的上表面。
[0012]作为一种优选方案：所述第二区域和第三区域上凸的高度为 0.79mm
‑
0.99mm之间。
[0013]作为一种优选方案：所述上盖的下表面对应第二区域和第三区域所在位置设置有
第一凹位，所述第一凹位设置有第一铜柱，所述第一铜柱套设有粉环。
[0014]作为一种优选方案：所述上盖的底部设置有第二铜柱，所述基板的顶部设置有第三铜柱；
[0015]所述第二铜柱设置有第一插孔，所述第三铜柱插入第一插孔中。
[0016]作为一种优选方案：所述第一封装结构包括有左右间距设置的第一凸条和第二凸条，所述第二封装结构包括有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凸条、第二凸条对应插入第一凹槽、第二凹槽中。
[0017]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0018]一、由于在粗化区域设置纹路，可以使得散热胶能够填入纹路中，从而增强散热胶的粘附力，可以使得发热元件与上盖之间粘贴力更强，不易出现缝隙，同时也可以增大导热面积，从而更进一步地提升导热效果；
[0019]二、通过在第一压合边设置第一封装结构，在第二压合边设置第二封装结构；上盖和基板热压合时，可以借助第一封装结构和第二封装结构的相互连接而增强上盖和基板的连接强度，受外力作用时也不易使得上盖和基板裂开，使用更加可靠。
[0020]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0021]图1是本技术之较佳实施例的俯视图；
[0022]图2是图1中A处局部结构剖视图；
[0023]图3是图1中B处局部结构剖视图；
[0024]图4是第一压合边和第二压合边压合时的结构示意图。
[0025]附图标识说明：
[0026]10、上盖
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1101、第一区域
[0027]1102、第二区域
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1103、第三区域
[0028]11、粗化区
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
111、纹路
[0029]12、第一凹位
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
121、第一铜柱
[0030]122、粉环
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13、第二铜柱
[0031]131、第一插孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14、第一压合边
[0032]141、第一凸条
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
142、第二凸条
[0033]20、基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21、第三铜柱
[0034]22、第二压合边
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
221、第一凹槽
[0035]222、第二凹槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
223、第一导向凹位
[0036]224、第二导向凹位
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
23、毛细结构
[0037]30、腔室。
具体实施方式
[0038]请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，是一种
带粗化纹路的信号基站散热模组，包括有上盖10和基板20。
[0039]所述上盖10和基板20热压结合形成有腔室30，所述上盖10的表面设置供发热元件贴合的粗化区11，所述粗化区11表面设置有纹路111；具体地说，在粗化区11域设置纹路111，可以使得散热胶能够填入纹路111中，从而增强散热胶的粘附力，可以使得发热元件与上盖10之间粘贴力更强，不易出现缝隙，同时也可以增大导热面积，从而更进一步地提升导热效果。通常，所述纹路111可以是“井”字形、“X”字形、圆交叉形等等任何形状制成，所述粗化区11的形状也可以依据发热元件的形状制成正方形、长方形、圆形等任何形状；当然，最优选的方式是，纹路111成长条形凹槽设置，且凹槽的两个侧面自下而上向外倾斜设置，这样就可以很好地保证散热胶涂布入凹槽中。
[0040]接上所述，粗化区11包括有第一区域1101、第二区域1102和第三区域1103，所述第一区域1101、第二区域1102和第三区域1103从左往右间距布置；且，所述第一区域1101的上表面和上盖的上表面平齐，所述第二区域1102和第三区域1103的上表面上凸高于上盖10的上表面，所述第二区域1102和第三区域1103上凸的高度为0.79mm
‑
0.99mm之间；如此，有利于发热元件的布置，便于安装。
[0041]所述上本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带粗化纹路的信号基站散热模组，其特征在于：包括有上盖和基板，所述上盖和基板热压结合形成有腔室，所述上盖的表面设置供发热元件贴合的粗化区，所述粗化区表面设置有纹路；所述上盖边缘设置有第一压合边，所述第一压合边的底部设置有第一封装结构；所述基板边缘设置有第二压合边，所述第二压合边的顶部设置有第二封装结构；所述第一压合边和第二压合边压合时，所述第一封装结构和第二封装结构相互连接。2.根据权利要求1所述的一种带粗化纹路的信号基站散热模组，其特征在于：所述粗化区包括有第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域、第二区域和第三区域从左往右间距布置。3.根据权利要求2所述的一种带粗化纹路的信号基站散热模组，其特征在于：所述第一区域的上表面和上盖的上表面平齐，所述第二区域和第三区域的上表面上凸高于上盖的上表面。4.根据权利要求3所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐巍，
申请(专利权)人：东莞市睿嘉新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。