【技术实现步骤摘要】
一种微形变增强导热接触相变传热装置
[0001]本专利技术涉及电子设备热管理
技术介绍
[0002]伴随微电子技术的迅速发展，电子设备性能迅速增加，但受电子器件效率限制，近80％电功率将转变成废热，电子设备的热量若不能得到有效的排散，将会严重影响电子设备的性能与寿命，电子设备热管理的重要性日益凸显。从热量传递路径看，电子器件内部产生的热量先扩散至封装壳体，再由壳体传导至冷板、散热器等热沉，数据显示，壳体至热沉之间的传导热阻在全流程热阻中占比最高，合适的传导热阻控制对电子设备的可靠性具有重要意义。
[0003]电子器件壳体与热沉的接触方式可分为直接接触式与间接接触式。直接接触式指电子器件壳体与冷板直接贴合，中间涂抹较薄的热界面材料。在使用适当的热界面材料后，直接接触式热传导可大幅降低接触热阻，但其使用受到如下限制。一是对电子器件壳体和热沉配合度要求较高，平面度与尺寸配合公差必须精确设计和制造。二是对于具有多热源的单板，受限于电子器件组装工艺过程，需散热的电子器件高度与设计值通常会存在一定偏差，同步设计的热沉无...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微形变增强导热接触相变传热装置，其特征在于：包括上基板、下基板、微形变侧壁、充液管、压力调节机构、丝网毛细芯和工质；其中上基板、下基板、微形变侧壁和充液管通过焊接成型后形成腔体，压力调节机构与腔体联通，丝网毛细芯敷设在腔体上基板部分和下基板部分的内侧，腔体通过充液管充灌入工质；使用时下基板与冷端贴合，上基板与热端贴合，微形变侧壁可在安装压力作用下发生形变，微形变增强导热接触相变传热装置依靠工质在丝网毛细芯与空腔中循环流动相变将热量从热端向冷端传输。2.根据权利要求1所述的微形变增强导热接触相变传热装置，其特征在于：所述微...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹏飞，谢磊，韩乃玉，杨之洲，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所，
类型：发明
国别省市：
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