【技术实现步骤摘要】
均热板以及电子设备
[0001]本技术涉及均热板。本技术还涉及具备上述均热板的电子设备。
技术介绍
[0002]近年来，在电子设备中，元件的高集成化、高性能化不断发展。随之，来自电子设备的发热量增加。因此，散热对策变得重要。该状况在智能手机、平板电脑等移动终端的领域特别显著。作为热对策部件，使用石墨片等的情况较多，但其热输送量并不充分，所以研究各种热对策部件的使用。其中，为了能够非常有效地使热量扩散，使用作为面状的热管的均热板。
[0003]均热板是指在平板状的封闭容器内封入了容易挥发的适量的工作液的部件。工作液由于来自热源的热量气化，在内部空间内移动，之后向外部释放热量并返回到液体。返回到液体的工作液通过被称为芯体的毛细管结构再次被输送到热源附近，并再次气化。通过反复该过程，均热板能够不具有外部动力就自主地工作，利用工作液的蒸发潜热以及凝缩潜热，二维地高速扩散热量。
[0004]另外，近年来，电子设备的小型化也不断发展。若电子设备的小型化发展，则电子设备的壳体内的空间变窄，所以难以确保用于配置均热板的足够的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，具备：壳体，具有第一区域、位于远离上述第一区域的第二区域、以及在上述第一区域与上述第二区域的边界处能够弯曲的弯曲部；工作液，被封入于上述壳体的内部空间；芯体，配置于上述壳体的内部空间；以及加强部件，配置于上述壳体的位于上述弯曲部的内部空间，并从上述第一区域朝向上述第二区域延伸，上述加强部件包含芯材和加强部件用芯体，上述加强部件用芯体配置于上述芯材的外周的至少一部分，上述加强部件用芯体与存在于上述第一区域的上述芯体以及存在于上述第二区域的上述芯体接触。2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，上述芯材的屈服强度比上述壳体的屈服强度大。3.根据权利要求1或者2所述的均热板，其特征在于，在上述壳体的位于上述弯曲部的内部空间配置有加强部件组，该加强部件组包含拉开第一间隔a相邻的两个以上的上述加强部件。4.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，在上述壳体的位于上述弯曲部的内部空间，拉开比上述第一间隔a大的第二间隔b配置有多个上述加强部件组。5.根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，在上述壳体的上述弯曲部中，当将未配置上述加强部件的上述内部空间的高度设为c时，a＜c≤b的关系成立。6.根据权利要求1～5中任意一项所述的均热板，其...
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