一种半导体接触式检测探头制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，尤其为一种半导体接触式检测探头，包括管体、接线和半导体芯片，所述管体的右侧设置有接触头，所述接触头的左侧与管体的右侧均固定连接有连接环，所述连接环的外侧套接有折叠软套，所述折叠软套的外部左右两侧均套接有弹性带，所述管体的左部外侧螺旋连接有转盖，所述管体的表面开设有注胶孔，所述管体的内壁固定连接有限位板，所述接触头的外侧固定连接有固定环，所述管体的外侧固定连接有连接件，所述连接件的内侧滑动连接有滑动杆，通过设置的折叠软套、弹性带、滑动杆、注胶孔等结构实现了半导体接触式检测探头可以通过调整内部结构收缩结构来提高其密封性的能力，提高了装置的实用性。提高了装置的实用性。提高了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体接触式检测探头


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体接触式检测探头。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，因此需要使用半导体接触式检测探头进行检测。
[0003]现有的半导体接触式检测探头为了紧密贴合且避免损伤待检测物，通常其探头位置为弹性可收缩结构，但此收缩结构通常与伸缩杆结构类似，密封性一般，此收缩结构配合密封盖的单一密封，导致现有的半导体接触式检测探头的密封性不佳，潮气容易进入到检测探头的内部，导致检测探头无法正常运行，因此，根据上述问题提出一种半导体接触式检测探头。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体接触式检测探头，以解决现有半导体接触式检测探头其收缩结构通常密封性一般，配合密封盖的单一密封性，导致现有的半导体接触式检测探头的密封性不佳，潮气容易进入到检测探头的内部，导致检测探头无法正常运行的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体接触式检测探头，包括管体、接线和半导体芯片，所述管体的右侧设置有接触头，所述接触头的左侧与管体的右侧均固定连接有连接环，所述连接环的外侧套接有折叠软套，所述折叠软套的外部左右两侧均套接有弹性带，所述管体的左部外侧螺旋连接有转盖，所述管体的表面开设有注胶孔，所述管体的内壁固定连接有限位板，所述接触头的外侧固定连接有固定环，所述管体的外侧固定连接有连接件，所述连接件的内侧滑动连接有滑动杆，所述滑动杆的左端固定连接有限位件，所述滑动杆的右端与固定环的左端面固定连接，所述滑动杆的外侧套接有弹簧。
[0007]优选的，所述连接环的外曲面左右两侧设有凸环，所述弹性带的内壁与折叠软套的外曲面紧密贴合，所述弹性带均设置在连接环两侧凸环之间。
[0008]优选的，所述弹簧设置在连接件的右端面与固定环的左端面之间，所述连接件的个数共有3个，且连接件以管体为圆心呈等角度设置。
[0009]优选的，所述限位板的个数共有2个，且限位板呈左右对称设置，所述注胶孔设置在一组限位板之间。
[0010]优选的，所述管体的左端面固定连接有弹性圈，所述弹性圈的外表面与转盖的内壁相贴合。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术中，通过设置的折叠软套、弹性带、滑动杆、注胶孔等结构使折叠软套
通过弹性带连接管体、接触头，使接触头可收缩活动，而滑动杆则可以对接触头进行限位，使接触头限位活动，通过注胶孔可以注入密封胶，通过限位板进行阻隔，实现了半导体接触式检测探头可以通过调整内部结构收缩结构来提高其密封性的能力，解决了现有半导体接触式检测探头其收缩结构通常密封性一般，配合密封盖的单一密封性，导致现有的半导体接触式检测探头的密封性不佳，潮气容易进入到检测探头的内部，导致检测探头无法正常运行的问题，提高了装置的实用性。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术图1的正视剖视结构示意图；
[0015]图3为本技术图1的部分结构装配结构示意图。
[0016]图中：1
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管体、2
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连接环、3
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半导体芯片、4
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折叠软套、5
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接触头、6
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弹性带、7
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固定环、8
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连接件、9
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滑动杆、10
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限位件、11
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弹簧、12
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转盖、13
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弹性圈、14
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接线、15
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限位板、16
‑
注胶孔。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0019]除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0020]在本专利技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0021]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特
征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0022]此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体接触式检测探头，包括管体（1）、接线（14）和半导体芯片（3），其特征在于：所述管体（1）的右侧设置有接触头（5），所述接触头（5）的左侧与管体（1）的右侧均固定连接有连接环（2），所述连接环（2）的外侧套接有折叠软套（4），所述折叠软套（4）的外部左右两侧均套接有弹性带（6），所述管体（1）的左部外侧螺旋连接有转盖（12），所述管体（1）的表面开设有注胶孔（16），所述管体（1）的内壁固定连接有限位板（15），所述接触头（5）的外侧固定连接有固定环（7），所述管体（1）的外侧固定连接有连接件（8），所述连接件（8）的内侧滑动连接有滑动杆（9），所述滑动杆（9）的左端固定连接有限位件（10），所述滑动杆（9）的右端与固定环（7）的左端面固定连接，所述滑动杆（9）的外侧套接有弹簧（11）。2.根据权利要求1所述的一种半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊烱声，李圣，
申请(专利权)人：扬州奕丞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：