一种半导体测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体测试领域，尤其为一种半导体测试装置，包括底座，所述底座顶部固定连接有测试主体，所述测试主体一侧固定连接有固定板，所述固定板外侧设有限位壳，所述限位壳内上方固定连接有安装环，所述安装环内设有螺栓，所述螺栓外侧螺旋连接有旋钮，所述旋钮底部与安装环转动连接，所述螺栓底部固定连接有限位环，所述限位环内设置有探针主体，所述探针主体顶部中央位置处与测试主体固定连接，本实用新型专利技术中，通过设置的探针主体、限位壳、安装环、旋钮、螺栓、限位环、橡胶圈和海绵环，可以方便的对探针进行限位，通过调整限位环的高度，可以针对不同厚度的晶圆进行检测，防止探针主体移动过多导致探针损坏。防止探针主体移动过多导致探针损坏。防止探针主体移动过多导致探针损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试装置


[0001]本技术涉及半导体测试
，具体为一种半导体测试装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体材料通常用来生产芯片，而芯片通常直接通过半导体材料生产呈晶圆，之后对晶圆进行蚀刻之后分切成单独的芯片，在晶圆蚀刻完成后，需要通过半导体测试装置对晶圆进行检测。
[0003]传统的半导体测试装置在使用时，通常直接将生产之后的晶圆直接放置在半导体测试装置内进行测试，此时半导体测试装置的探针直接向下移动到晶圆表面，对晶圆表面进行检测，此时探针移动过多可能导致晶圆和探针损坏，因此，针对上述问题提出一种半导体测试装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体测试装置，以解决探针主体移动过多导致探针损坏的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体测试装置，包括底座，所述底座顶部固定连接有测试主体，所述测试主体一侧固定连接有固定板，所述固定板外侧设有限位壳，所述限位壳内上方固定连接有安装环，所述安装环内设有螺栓，所述螺栓外侧螺旋连接有旋钮，所述旋钮底部与安装环转动连接，所述螺栓底部固定连接有限位环，所述限位环内设置有探针主体，所述探针主体顶部中央位置处与测试主体固定连接，所述限位环底部固定连接有呈均匀分布的橡胶圈，所述橡胶圈内固定连接有海绵环。
[0007]优选的，所述限位环内设置有定位杆，所述定位杆外侧固定连接有固定环，所述定位杆外侧设有弹簧，所述定位杆顶端呈半球型设置，所述定位杆顶端外侧紧密贴合有连接杆，所述连接杆另一端固定连接有观察块，所述观察块一侧设有刻度板，所述刻度板另一侧与限位壳固定连接。
[0008]优选的，所述连接杆贯穿刻度板，且刻度板的个数共有两个，两个所述刻度板关于探针主体中央位置处呈左右对称设置。
[0009]优选的，所述螺栓的个数共有两个，两个所述螺栓关于探针主体呈左右对称设置，所述螺栓贯穿固定板。
[0010]优选的，所述探针主体所设的探针设置在限位环内，所述探针主体底部设置在橡胶圈内，所述橡胶圈的个数共有三个。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术中，通过设置的探针主体、限位壳、安装环、旋钮、螺栓、限位环、橡胶圈和海绵环，可以方便的对探针进行限位，通过调整限位环的高度，可以针对不同厚度的晶圆进行检测，防止探针主体移动过多导致探针损坏，通过设置的刻度板、连接杆、观察块、定位
杆和固定环，可以方便的对观察调整的高度，同时方便的将观察块拆除，便于探针主体的维护。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术探针主体的安装结构示意图；
[0015]图3为本技术图2的A处结构示意图。
[0016]图中：1
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底座、2
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测试主体、3
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刻度板、4
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探针主体、5
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固定板、6
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限位壳、7
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安装环、8
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旋钮、9
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螺栓、10
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限位环、11
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连接杆、12
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观察块、13
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定位杆、14
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固定环、15
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弹簧、16
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橡胶圈、17
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海绵环。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：
[0019]一种半导体测试装置，包括底座1，底座1顶部固定连接有测试主体2，测试主体2一侧固定连接有固定板5，固定板5外侧设有限位壳6，限位壳6内上方固定连接有安装环7，安装环7内设有螺栓9，螺栓9外侧螺旋连接有旋钮8，旋钮8底部与安装环7转动连接，螺栓9底部固定连接有限位环10，限位环10内设置有探针主体4，探针主体4顶部中央位置处与测试主体2固定连接，限位环10底部固定连接有呈均匀分布的橡胶圈16，橡胶圈16内固定连接有海绵环17，通过此设置可以方便的对探针主体4的移动距离进行控制，防止探针主体4损坏。
[0020]限位环10内设置有定位杆13，定位杆13外侧固定连接有固定环14，定位杆13外侧设有弹簧15，定位杆13顶端呈半球型设置，定位杆13顶端外侧紧密贴合有连接杆11，连接杆11另一端固定连接有观察块12，观察块12一侧设有刻度板3，刻度板3另一侧与限位壳6固定连接，通过此设置可以方便的控制限位壳6的高度，防止探针损坏，连接杆11贯穿刻度板3，且刻度板3的个数共有两个，两个刻度板3关于探针主体4中央位置处呈左右对称设置，通过此设置可以使限位壳6调整的水平更加平稳，螺栓9的个数共有两个，两个螺栓9关于探针主体4呈左右对称设置，螺栓9贯穿固定板5，通过此设置可以方便对限位壳6进行调整，探针主体4所设的探针设置在限位环10内，探针主体4底部设置在橡胶圈16内，橡胶圈16的个数共有三个，通过此设置可以方便的进行缓冲，使探针主体4使用更加稳定。
[0021]工作流程：此半导体测试装置在使用时，首先接通电源，然后将需要检测的晶圆通过底座1的固定装置进行固定，然后启动检测主体所设的电动伸缩杆，通过电动伸缩杆带动探针主体4向下移动，同时电动伸缩杆带动固定板5向下移动，直到固定壳移动到定位装置外侧，此时橡胶圈16与定位装置外侧相互贴合，此时在底座1内所设置的压力传感器的作用下，控制电动伸缩杆停止伸长，同时探针主体4底部所设探针与晶圆相接触，对晶圆进行检测，检测完毕后，检测主体控制电动伸缩杆收缩，带动探针主体4向上移动复位，在需要对不同厚度的晶圆进行检测时，转动旋钮8，旋钮8在安装环7上转动，控制螺栓9上下移动，同时
观察观察块12和刻度板3之间的位置，当观察块12移动到合适位置后停止转动旋钮8，然后转动另一侧的旋钮8，将限位环10调整到水平状态，然后可以对相对应厚度的晶圆进行检测。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部固定连接有测试主体(2)，所述测试主体(2)一侧固定连接有固定板(5)，所述固定板(5)外侧设有限位壳(6)，所述限位壳(6)内上方固定连接有安装环(7)，所述安装环(7)内设有螺栓(9)，所述螺栓(9)外侧螺旋连接有旋钮(8)，所述旋钮(8)底部与安装环(7)转动连接，所述螺栓(9)底部固定连接有限位环(10)，所述限位环(10)内设置有探针主体(4)，所述探针主体(4)顶部中央位置处与测试主体(2)固定连接，所述限位环(10)底部固定连接有呈均匀分布的橡胶圈(16)，所述橡胶圈(16)内固定连接有海绵环(17)。2.根据权利要求1所述的一种半导体测试装置，其特征在于：所述限位环(10)内设置有定位杆(13)，所述定位杆(13)外侧固定连接有固定环(14)，所述定位杆(13)外侧设有弹簧(15)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊烱声，李圣，
申请(专利权)人：扬州奕丞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：