一种多模式老化测试箱制造技术

技术编号:38646381 阅读:7 留言:0更新日期:2023-09-02 22:37
本发明专利技术公开了一种多模式老化测试箱,包括箱体及设置在所述箱体内的老化组件、电源、驱动组件、控制组件和多个电风门组件,老化组件与所述驱动组件电性连接,电源固定在所述老化组件的上端;电风门组件包括通风箱和电推杆,风机板设置在所述通风体的进风口上,转动板设置在通风体的出风口上,光轴穿过所述通风体,转动板与光轴转动连接,电推杆包括伸缩杆,伸缩杆与转动板固定连接,风机板上设置有多个第一风机,第一风机与控制组件电性连接,老化组件包括老化架和多个均水平地设置在老化架内壁上的第一老化板,多个电风门组件一一相对地设置在老化架的外壁上。其能减小各老化板之间的热干扰,也能实现多温度模式测试半导体芯片的功能。的功能。的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种多模式老化测试箱


[0001]本专利技术涉及半导体测试
,尤其涉及一种多模式老化测试箱。

技术介绍

[0002]在现有的半导体老化测试箱中均包括老化组件和驱动组件,所述老化组件一般包括烘箱或中空的老化架,老化架或烘箱上会设置很多用于装载待测半导体芯片的老化板,为了批量测试待测器件和测试的方便性,会通过单一加热模式(加热丝或热空气)同时给所有老化板上的待测器件进行加热,待测器件老化后,又会通过单一降温模式(同一风道)同时给器件散热,这样单一的测试模式,虽然测试方便,但各个老化板之间的加热和散热会互相影响,而导致测试结果不准确,也无法实现多温度模式测试。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种多模式老化测试箱,其能减小各老化板之间的热干扰,也能实现多温度模式测试半导体芯片的功能。
[0004]本专利技术的目的采用以下技术方案实现:
[0005]一种多模式老化测试箱,包括箱体及设置在所述箱体内的老化组件、电源、驱动组件、控制组件和多个电风门组件,所述老化组件、所述驱动组件、所述电源均与所述控制组件电性连接,所述老化组件与所述驱动组件电性连接,所述电源固定在所述老化组件的上端;
[0006]所述电风门组件包括通风箱和电推杆,所述通风箱包括通风体、风机板、光轴和转动板,所述风机板设置在所述通风体的进风口上,所述转动板设置在所述通风体的出风口上,所述光轴穿过所述通风体,所述转动板与所述光轴转动连接,所述电推杆包括伸缩杆,所述伸缩杆与所述转动板固定连接,所述风机板上设置有多个第一风机,所述第一风机与所述控制组件电性连接,所述老化组件包括老化架和多个均水平地设置在所述老化架内壁上的第一老化板,多个电风门组件一一相对地设置在所述老化架的外壁上,且每个第一老化板设置在相对设置的两个电风门组件的风机板之间,当所述电推杆启动时,所述伸缩杆推动所述转动板绕所述光轴转动。
[0007]优选的,所述老化架的两侧均设置有多层第一风孔板,每一层第一风孔板均与一个电风门组件连接,所述第一风孔板上设置有多个第一风孔,所述第一风机与所述第一风孔一一相对设置。
[0008]优选的,所述老化组件还包括多个一一相对设置的导轨和相互平行设置的密封板,所述密封板通过所述导轨固定在同一层的两个第一风孔板之间,所述密封板与所述第一老化板平行设置,所述导轨的上端设置有滑槽,所述第一老化板通过所述滑槽与所述第一风孔板滑动连接。
[0009]优选的,所述多模式老化测试箱还包括烘箱,所述烘箱设置在所述控制组件的下端,所述烘箱内设置有第二老化板,所述第二老化板与所述驱动组件电性连接。
[0010]优选的,所述驱动组件包括驱动架和多个驱动板,多个驱动板相互平行地设置在所述驱动架上,所述驱动板分别与所述第一老化板和所述第二老化板电性连接,所述驱动架的两侧设置有多层第二风孔板,所述第二风孔板上设置有多个第二风孔,所述驱动板设置在同一层的两个第二风孔板之间。
[0011]优选的,所述电源包括多个IU电源,所述IU电源分别与所述驱动组件、所述控制组件和所述电风门组件电性连接。
[0012]优选的,所述控制组件包括显示屏和与所述显示屏电性连接的主机,所述主机分别与所述驱动组件、所述电风门组件电性连接。
[0013]优选的,所述箱体包括顶板,所述顶板上设置有第二风机孔和第三风机孔,所述第二风机孔内设置有用于给所述主机降温的第二风机,所述第三风机孔内设置有用于给所述电源降温的第三风机,所述第二风机和所述第三风机均与所述主机电性连接。
[0014]优选的,所述风机板上设置有多个第一风机孔,所述第一风机设置在所述第一风机孔内,所述第一风机孔与所述第一风孔一一连通,所述转动板上设置有多个U型件,所述转动板通过所述U型件与所述光轴转动连接。
[0015]优选的,所述电推杆还包括机身和用于推动所述伸缩杆的气缸,所述气缸的一端连接所述机身,所述气缸的另一端连接所述伸缩杆。
[0016]相比现有技术,本专利技术的有益效果在于:
[0017]本申请公开的多模式老化测试箱,其公开了多个电风门组件和设置在相对设置的两个风机板之间的第一老化板,该电风门组件的通风体内设置有电推杆和多个第一风机,当所述电推杆推开所述通风体上的转动板时,所述第一老化板一侧的通风体内的第一风机能吹出单一方向的风,所述第一老化板另一侧的通风体内的第一风机能向外排风,而形成对该第一老化板进行降温的单一风道,且由于各层第一老化板两侧通风体的阻挡,通过各层第一老化板的风不易扩散,而减弱了风互相影响,从而减小了各层第一老化板之间的热干扰;当所述电推杆关闭所述通风体上的转动板时,所述第一老化板两侧的第一风机均不能吹风或排风,而利于所述老化板通过加热丝或热空气升温。其中,所述控制组件能控制其中的一个或多个电推杆和第一风机工作,可以实现某一层或多层的第一老化板在散热,而其他多层或一层的第一老化板在保温或升温,从而能实现多温度模式测试半导体芯片。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的多模式老化测试箱的立体结构示意图;
[0019]图2为图1中处的放大结构示意图;
[0020]图3为本专利技术的多模式老化测试箱的俯视图;
[0021]图4为本专利技术的老化组件和驱动组件的立体结构示意图;
[0022]图5为本专利技术的电风门组件的立体结构示意图;
[0023]图6为本专利技术的电风门组件的平面结构示意图;
[0024]图7为本专利技术的推动杆的立体结构示意图。
[0025]图中:100、多模式老化测试箱;10、箱体;11、烘箱;12、电源;13、顶板;131、第二风机孔;132、第三风机孔;20、老化组件;21、老化架;22、第一老化板;221、边框;23、导轨;24、密封板;25、第一风孔板;251、第一风孔;30、驱动组件;31、驱动架;32、驱动板;33、第二风孔
板;331、第二风孔;40、控制组件;41、显示屏;50、电风门组件;51、通风箱;511、通风体;52、风机板;521、第一风机孔;53、转动板;54、光轴;55、U型件;56、电推杆;561、机身;562、气缸;563、伸缩杆。
具体实施方式
[0026]为了能够更清楚地理解本专利技术的具体技术方案、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。
[0027]在本专利技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“横向”、“纵向”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]如图1

图4所示,本申请公本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多模式老化测试箱,其特征在于:包括箱体及设置在所述箱体内的老化组件、电源、驱动组件、控制组件和多个电风门组件,所述老化组件、所述驱动组件、所述电源均与所述控制组件电性连接,所述老化组件与所述驱动组件电性连接,所述电源固定在所述老化组件的上端;所述电风门组件包括通风箱和电推杆,所述通风箱包括通风体、风机板、光轴和转动板,所述风机板设置在所述通风体的进风口上,所述转动板设置在所述通风体的出风口上,所述光轴穿过所述通风体,所述转动板与所述光轴转动连接,所述电推杆包括伸缩杆,所述伸缩杆与所述转动板固定连接,所述风机板上设置有多个第一风机,所述第一风机与所述控制组件电性连接,所述老化组件包括老化架和多个均水平地设置在所述老化架内壁上的第一老化板,多个电风门组件一一相对地设置在所述老化架的外壁上,且每个第一老化板设置在相对设置的两个电风门组件的风机板之间,当所述电推杆启动时,所述伸缩杆推动所述转动板绕所述光轴转动。2.根据权利要求1所述的多模式老化测试箱,其特征在于:所述老化架的两侧均设置有多层第一风孔板,每一层第一风孔板均与一个电风门组件连接,所述第一风孔板上设置有多个第一风孔,所述第一风机与所述第一风孔一一相对设置。3.根据权利要求2所述的多模式老化测试箱,其特征在于:所述老化组件还包括多个一一相对设置的导轨和相互平行设置的密封板,所述密封板通过所述导轨固定在同一层的两个第一风孔板之间,所述密封板与所述第一老化板平行设置,所述导轨的上端设置有滑槽,所述第一老化板通过所述滑槽与所述第一风孔板滑动连接。4.根据权利要求3所述的多模式老化测试箱,其特征在于:所述多模式老化测试箱还包括烘箱...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹佶梅山珊李帅韬
申请(专利权)人:浙江杭可仪器有限公司
类型:发明
国别省市:

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