一种用于半导体设备的搬运架制造技术

本发明专利技术涉及一种用于半导体设备的搬运架，属于沉积覆膜设备技术领域。包括架体，架体上还设有若干优弧，优弧上固定有锁紧机构，锁紧机构另一端固定在用于承托晶圆的承载环上。承载环分为内圈和外圈，内圈低于外圈，内圈上设有突出于内圈表面的用于支撑晶圆的支撑件；外圈上设有用于凸鞘部插入的凸鞘孔。通过承载环与搬运架架体之间增设锁紧机构，保证了搬运架在加速或者减速过程中晶圆位置的稳定性，以满足沉积的质量及均匀性，保证产品质量；通过在承载环上设有支撑件，降低了晶圆与承载环的接触面积，保障晶圆的品质。保障晶圆的品质。保障晶圆的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体设备的搬运架


[0001]本专利技术涉及一种用于半导体设备的搬运架，属于沉积覆膜设备


技术介绍

[0002]在半导体沉积设备中，晶圆会在沉积腔室内被承载环(Carrierring)托起、搬运，以改变该载体环上放置的晶圆的位置。在沉积过程中搬运架(SpindlePlate)扮演者非常重要的角色，它通常通过承载环支撑着衬底(或称为基底)，保证衬底(或基底)在高温、真空和等离子体的化学反应环境中，起到支撑衬底、提供旋转运动等多个重要功能，确保沉积过程的稳定性、均匀性和可控性。然而在目前的半导体设备中，搬运架与承载环多为上下平行托举式，这种平行托举的方法，只能在速度缓慢的情况下保持平稳，一旦搬运架加速或减速，承载环和衬底(或称为基底)会受惯性影响失控，进而偏离圆心，从而影响沉积的质量及均匀性，造成衬底(或称为基底)的残次，影响衬底(或称为基底)的良率；另外现有承载环与晶圆之间接触方式为面与面接触，接触面积较大，承载环与晶圆之间温度升高，影响晶圆的品质。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术存在的上述问题，本申请提供一种用于半导体设备的搬运架，通过承载环与搬运架架体之间增设锁紧机构，保证了搬运架在加速或者减速过程中晶圆位置的稳定性，增加了搬运架在传输晶圆时的精度，提升了沉积过程的精准度，以满足沉积的可控性、均匀性，保证产品质量；通过在承载环上设有支撑件，支撑件与晶圆点与点接触，降低了晶圆与承载环的接触面积，解决了承载环温度对于晶圆的影响，保障晶圆的品质。
[0004]为实现上述目的，本申请的技术方案提供了一种搬运架，包括架体，架体上还设有若干优弧，优弧上固定有锁紧机构，锁紧机构另一端插接在承载环上，所述的承载环通过点接触的方式承载晶圆。
[0005]进一步地，所述的架体中心设有连接孔。
[0006]进一步地，所述的锁紧机构包括锁紧块和连接凸鞘，连接凸鞘分为锁紧部、连接部和凸鞘部依次一体成型制成，其中连接部与锁紧部接触的一端为连接部第一连接端，锁紧部位于锁紧块内，连接部外露在锁紧块外，凸鞘部设置在连接部第二连接端且突出于连接部上表面。
[0007]进一步地，所述的承载环与凸鞘部插接固定。
[0008]进一步地，所述的锁紧块A端固定在优弧侧壁上，锁紧块B端为半封闭凹槽，锁紧部安装在凹槽内，锁紧部与锁紧块B端相契合。
[0009]进一步地，连接部第一连接端的宽度小于锁紧部。
[0010]进一步地，所述的锁紧块B端凹槽两侧中空区域还设有锁紧垫，将锁紧部密封固定。
[0011]进一步地，所述的锁紧块、连接凸鞘和锁紧垫通过真空螺丝连接固定。
[0012]进一步地，所述的凸鞘部外表面从下至上分为平直区、收缩区和交汇区，各区逐步过渡连接。
[0013]进一步地，所述的收缩区与中轴线夹角为20
°
。
[0014]所述的架体的连接孔与架体下方的旋转升降电机的主轴焊接。
[0015]进一步地，架体连接孔上设有法兰盖，法兰盖与架体下方的旋转升降电机的主轴通过螺栓连接。
[0016]进一步地，所述的连接孔形状包括但不限于圆形、四边形、任意正多边形。
[0017]进一步地，所述架体上设有抓取孔，起到方便安拆的作用。
[0018]所述的承载环，分为内圈和外圈，内圈低于外圈，内圈上设有突出于内圈表面的用于支撑晶圆的支撑件；外圈上设有用于凸鞘部插入的凸鞘孔。
[0019]所述的凸鞘孔为贯穿外圈的通孔。
[0020]进一步地，所述的凸鞘孔为半封闭孔，半封闭孔孔洞位于外圈的底面。
[0021]进一步地，所述的外圈下表面还设有用于与加热盘连接的固定鞘。
[0022]所述放置在支撑件上的晶圆低于外圈高度。
[0023]进一步地，所述的支撑件的形状包括但不限于梯形、圆柱形、圆锥形。
[0024]本专利技术采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：本专利技术提供了一种用于半导体设备的搬运架，通过承载环与架体之间增设锁紧机构，保证了搬运架在加速或者减速过程中晶圆位置的稳定性，增加了搬运架在传输晶圆时的精度，提升了沉积过程的精准度，以满足沉积的质量及均匀性，保证产品质量。另外，承载环上设有支撑件，降低了晶圆与承载环的接触面积，减少了承载环温度对于晶圆的影响，保障晶圆的品质。
附图说明
[0025]图1为本专利技术实施例1的结构俯视示意图；
[0026]图2为本专利技术实施例1的局部俯视示意图；
[0027]图3为本专利技术实施例1的局部仰视示意图；
[0028]图4为本专利技术实施例1的锁紧机构仰视示意图；
[0029]图5为本专利技术实施例1的连接凸鞘结构示意图；
[0030]图6为图5的侧视示意图；
[0031]图7为本专利技术实施例1的承载环示意图；
[0032]图8为本专利技术实施例2的法兰盖俯视图；
[0033]图9为图8的A
‑
A剖面示意图；
[0034]图10为本专利技术实施例2的锁紧机构仰视图；
[0035]图11为本专利技术实施例2的承载环俯视图。
[0036]图中序号说明：1.架体；2.连接孔；3.优弧；4.锁紧块；5.连接凸鞘；7.锁紧垫；8.真空螺丝；9.平直区；10.收缩区；11.交汇区；12.法兰盖；13.外边缘；14.内边缘；15.抓取孔；16.贯穿螺栓孔；20.承载环；21.内圈；22.外圈；23.支撑件；24.凸鞘孔；25.固定鞘；41.锁紧块A端；42.锁紧块B端；51.锁紧部；52.连接部；53.凸鞘部；521.连接部第一连接端；522.连接部第二连接端。
具体实施方式
[0037]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细的描述：以此为例对本申请做进一步的描述说明。
[0038]实施例1：
[0039]如图1～7所示，本实施例提供一种用于半导体设备的搬运架，包括架体1，架体1中心设有连接孔2，架体1形状为“十字形”上且还设有四个优弧3，每优弧3上固定有三个锁紧机构，锁紧机构另一端插接在通过点接触的方式承载晶圆的承载环20上。
[0040]所述的锁紧机构包括锁紧块4和连接凸鞘5，连接凸鞘5包括锁紧部51、连接部52和凸鞘部53，其中连接部52与锁紧部51接触的一端为连接部第一连接端521，锁紧部51位于锁紧块4内，连接部52外露在锁紧块4外，凸鞘部53设置在连接部第二连接端522且突出于连接部52上表面。
[0041]进一步地，所述的承载环20与凸鞘部53插接固定。
[0042]进一步地，连接部第一连接端521宽度比锁紧部51窄。
[0043]进一步地，所述的锁紧块A端41固定在优弧3侧壁上，锁紧块B端42端部为半封闭凹槽，锁紧部51形状为梯形，锁紧部51安装在凹槽内。
[0044]进一步地，所述的锁紧块B端42凹槽两侧中空区域还设有锁紧垫7，将锁紧部51密封固定。
[0045]进一步地，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体设备的搬运架，其特征在于，包括架体(1)，架体(1)上还设有若干优弧(3)，优弧(3)上固定有若干锁紧机构，锁紧机构另一端插接在承载环(20)上，所述的承载环(20)通过点接触的方式承载晶圆。2.根据权利要求1所述的搬运架，其特征在于，锁紧机构包括锁紧块(4)和连接凸鞘(5)，连接凸鞘(5)分为锁紧部(51)、连接部(52)和凸鞘部(53)依次一体成型制成，其中连接部(52)与锁紧部(51)接触的一端为连接部第一连接端(521)，锁紧部(51)位于锁紧块(4)内，连接部(52)外露在锁紧块(4)外，凸鞘部(53)设置在连接部第二连接端(522)且突出于连接部(52)上表面，承载环(20)与凸鞘部(53)插接固定。3.根据权利要求2所述的搬运架，其特征在于，锁紧块A端(41)固定在优弧(3)侧壁上，锁紧块B端(42)为半封闭凹槽，锁紧部(51)安装在凹槽内，锁紧部(51)与锁紧块B端(42)相契合；锁紧块B端(42)凹槽两侧中空区域还设有锁紧垫(7)，所述的锁紧块(4)、连接凸鞘(5)和锁紧垫(7)通...

【专利技术属性】
技术研发人员：付佳明，包驷璋，徐家庆，唐丽娜，
申请(专利权)人：大连皓宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：