多孔性陶瓷结构的射出成型方法技术

本发明专利技术提供一种多孔性陶瓷结构的射出成型方法，其先提供尚未成型的陶瓷材料，并将陶瓷材料在混炼程序中作第一次发泡，然后再在混炼程序中作第二次发泡，且相较于第一次发泡，第二次发泡处于更高温、高压的环境下，最后，再以射出成型将陶瓷材料制成所需的形状。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与一种陶瓷制成品的成型方法有关，尤指一种制作多孔性陶瓷结构的零 件、组件等的射出成型方法。
技术介绍
目前，多孔性结构除了可应用于如轴承、轴心等零件上，以提供含油(蓄油)效果 外，由于其多孔性可增加与空气的接触机会，故在散热方面也能发挥不错的作用与效果。此 外，类似于轴承、轴心的功用，也能应用在如饮水机的过滤器的滤心上，通过其多孔的特性 提供滤水的效果。利用陶瓷材料制成多孔性结构已成为现今常见的技术。然而，以往用以制作多孔 性结构的陶瓷材料，欲制成孔径较细致的多孔结构时，往往取决于原料本身，也就是有材料 上的限制。但是，若能通过一贯的制造流程，使原料在制作完成后即可符合需求、且原料的 限制也不至于成为主要的考虑条件时，则能大幅减少工艺上、材料上的诸多成本，并符合成品需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种，能 节省成本并使多孔性陶瓷结构符合成品的需求与标准。为了达到上述目的，本专利技术提供一种，其步骤包 括a、提供尚未成型的陶瓷材料；b、将所述陶瓷材料在混炼程序中作第一次发泡；c、再将所述陶瓷材料在混炼程序中作第二次发泡，且所述第二次发泡的温度、压 力均比第一次发泡的温度、压力高；d、以射出成型将所述陶瓷材料制成所需的形状。由以上技术方案可以看出，本专利技术通过在陶瓷材料的成型过程的混炼程序中将陶 瓷材料进行两次发泡，借由两次发泡使陶瓷材料在均质化的过程中，能令其所含微粒更为 细小，以符合成品的需求与标准，同时大幅减少工艺上、材料上的制造成本。附图说明图1为本专利技术的步骤流程图；图2为根据本专利技术所制成的散热器结构示意图；图3为根据本专利技术所制成的滤心结构示意图；图4为根据本专利技术所制成的灯杯结构示意图。附图标记说明散热器13 具体实施例方式为了使本领域技术人员能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有 关本专利技术的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以 限制。本专利技术提供一种，其可应用于制作以陶瓷为材质 的散热器1 (如图2所示)、饮水机的滤心2 (如图3所示)、有散热需求的灯杯3 (如图4所 示)、或其它需具有多孔性结构的构件上。请参阅图1，为本专利技术的步骤流程图。如图1中步 骤S1所示首先，第一步骤为备料，即准备尚未成型的陶瓷材料；材料可为单一或复合的氧 化物、碳化物或氮化物的陶瓷材料，如氧化锆、氧化铝、碳化硅、氧化钙、氧化镁等陶瓷材料。承上，如图1的步骤S2所示将陶瓷材料放入均质搅拌机加以充分混合，以进行均 质混炼程序，同时，令陶瓷材料在混炼程序中加入如干式发泡剂(AC)等发泡材料，以作第 一次发泡，此时提供的温度约小于100°C。然后，如图1的步骤S3所示再将前述在混炼程序中作第一次发泡的陶瓷材料进 行第二次发泡，且所用的发泡剂为AC;且相较于前述第一次发泡程序，所述第二次发泡处 于更高温、高压的环境下，以令均质化且含微粒的拟塑性陶瓷材料所形成的颗粒更为细小， 并可形成约10% 80%孔洞率。最后，如图1的步骤S4所示可通过如射出成型机等陶瓷材料的射出成型方法或 技术，将前述陶瓷材料制成所需的形状，并通过脱瓷、烧结等程序完成成品。因此，借由上述的构造组成，即可得到本专利技术。由上述分析可知，借由本专利技术，可通过一贯的制 造流程，使陶瓷材料在成型过程中，即在混炼程序中进行两次发泡，使陶瓷材料在原料的取 决上比较不受限制，即可符合成品需求，以大幅减少工艺上、材料上的制造成本。以上所述仅为本专利技术的较佳可行实施例，并非用此局限本专利技术的专利范围，故只 要运用本专利技术说明书及附图内容所为的等效技术、手段等变化，同理均包含在本专利技术的范 围内。权利要求一种，其特征在于，其步骤包括a、提供尚未成型的陶瓷材料；b、将所述陶瓷材料在混炼程序中作第一次发泡；c、再将所述陶瓷材料在混炼程序中作第二次发泡，且所述第二次发泡的温度、压力均比第一次发泡的温度、压力高；d、以射出成型将所述陶瓷材料制成所需的形状。2.如权利要求1所述的，其特征在于，步骤a中所述陶 瓷材料为氧化物、氮化物或碳化物。3.如权利要求1所述的，其特征在于，步骤b中所述第 一次发泡所提供的温度小于100°c。4.如权利要求1所述的，其特征在于，步骤b及c中所 述第一次发泡与所述第二次发泡通过加入干式发泡剂实现。5.如权利要求1所述的，其特征在于，步骤d之后，所 述射出成型方法还包括进一步进行脱瓷及烧结程序。全文摘要本专利技术提供一种，其先提供尚未成型的陶瓷材料，并将陶瓷材料在混炼程序中作第一次发泡，然后再在混炼程序中作第二次发泡，且相较于第一次发泡，第二次发泡处于更高温、高压的环境下，最后，再以射出成型将陶瓷材料制成所需的形状。文档编号C04B35/01GK101850576SQ200910081168公开日2010年10月6日 申请日期2009年4月3日 优先权日2009年4月3日专利技术者李明烈 申请人:李明烈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔性陶瓷结构的射出成型方法，其特征在于，其步骤包括：ａ、提供尚未成型的陶瓷材料；ｂ、将所述陶瓷材料在混炼程序中作第一次发泡；ｃ、再将所述陶瓷材料在混炼程序中作第二次发泡，且所述第二次发泡的温度、压力均比第一次发泡的温度、压力高；ｄ、以射出成型将所述陶瓷材料制成所需的形状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李明烈，
申请(专利权)人：李明烈，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]