带有可拆卸板条的芯片孔板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有可拆卸板条的芯片孔板结构，涉及孔板的结构设计技术领域；该芯片孔板结构包括板架和板条，板架上按矩阵形式设有若干第一通孔，板条上设有一排若干个第二通孔，第二通孔的底部设有芯片板，第二通孔的侧壁竖直向上延伸；板条按横向或纵向通过卡扣结构可拆卸地固定在板架上，并且第二通孔和第一通孔的位置一一对应。本实用新型专利技术提供的芯片孔板结构，设置成板架和板条可拆分结构形式，并用卡扣结构牢固衔接，避免在拍板时板条松动脱落；避免了相邻反应孔的相互干扰，避免了对未使用的芯片板包被的抗体/抗原稳定性的不利影响，避免了未使用的芯片板和检测孔的浪费；避免芯片板的背面与台面或其他物件近距离接触而划伤。接触而划伤。接触而划伤。

【技术实现步骤摘要】
带有可拆卸板条的芯片孔板结构


[0001]本技术涉及孔板的结构设计
，特别涉及带有可拆卸板条的芯片孔板结构。

技术介绍

[0002]试验人员在进行SPR(Surface Plasmon Resonance,表面等离子体共振)检测时，需要用到24、48、96或128孔等规格的芯片孔板。以96孔芯片孔板为例，它是一个含有96个反应孔的板装结构，96个反应孔按8
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12规则排列；并且为了SPR检测，需要在每个反应孔的底部密封装载芯片板，芯片板上包被有特殊的抗体或抗原。在使用时，在反应孔中加入反应液在特定实验环境中反应，然后拍板去除反应孔中的各种反应液、缓冲液或洗涤液，最后用酶标仪的光纤探头照射芯片板，进而获得全光谱曲线后完成检测。
[0003]现有的芯片孔板由于是完整的，不可拆卸的整体，即不论使用与否，所有的反应孔中都安装有芯片板。因此实验时相邻反应孔可能因操作失误等问题产生相互干扰、影响；并且不论如何检测，都需要将整个芯片孔板放置在实验环境中，这样就会影响芯片孔板上其他未使用的芯片板上抗体/抗原的稳定性，不利于芯片孔板的长期保存，造成芯片孔板的浪费。

技术实现思路

[0004]为了解决上述现有技术的问题，本技术提供一种带有可拆卸板条的芯片孔板结构，通过将芯片孔板结构设计成板架和板条可拆卸拼接的方式，每条板条上均设置一排反应孔和对应的芯片板。在使用时，仅需根据当次实验的使用量需求，将需要反应的板条拼装在板架上放入实验环境中即可，而将不需要使用的检测芯片板条密封保存；从而延长了芯片孔板(特别是芯片板)的保存周期，也让实验过程加更灵活。具体通过以下技术方案实现。
[0005]带有可拆卸板条的芯片孔板结构，包括板架和板条，所述板架上按矩阵形式设有若干第一通孔，所述板条上设有一排若干个第二通孔，所述第二通孔的底部设有芯片板，所述第二通孔的侧壁竖直向上延伸；所述板条按横向或纵向通过卡扣结构可拆卸地固定在所述板架上，并且所述第二通孔和第一通孔的位置一一对应。
[0006]上述芯片孔板结构是将板条设计成可拆卸的形式，在使用时根据需要将1个或多个板条一排排固定在板架上，并且使第一通孔和第二通孔对齐；然后就可以继续进行后续检测操作了。检测结束后，直接掰动卡扣结构就可以将板条拆下来。该芯片孔板结构使孔板的使用更加灵活，可根据需求选择合适数量的板条装在板架上；避免了相邻反应孔的相互干扰，避免了对未使用的芯片板包被的抗体/抗原稳定性的不利影响，避免了未使用的芯片板和检测孔的浪费。将板条固定在板架上，还能对芯片板起到一定的保护结构，避免芯片板的背面与台面或其他物件近距离接触而划伤。使用卡扣结构，使板条和板架衔接更紧固，避免在拍板时板条松动脱落。
[0007]优选地，所述板架设有若干排第一凹槽，每个所述第一凹槽的底部均设有若干所述第一通孔，所述板条向下嵌入所述第一凹槽内。设置第一凹槽是为了将板条限位卡接在第一凹槽里，避免板条松动。
[0008]更优选地，所述卡扣结构包括形状相互匹配的凸点和凹口，所述凸点设置在所述板条的两端或所述第一凹槽的内侧两端，所述凹口对应地设置在所述第一凹槽的内侧两端或所述板条的两端。作为卡扣结构的一种优选方式，设置凸点和凹口，当将板条嵌入第一凹槽时，凸点和凹口就相互匹配贴合在一起，从而将板条和板架结构紧密衔接。
[0009]优选地，所述卡扣结构为钩型件，所述钩型件设置在所述板条的两端，所述钩型件卡接在所述板架的两侧边缘。作为卡扣结构的另一种结构形式，可以单独使用，也可以与第一凹槽配合设计，两种方式的卡接效果都较好。
[0010]优选地，所述板条的两端设有限位条，所述板架的两侧边缘设有若干第二凹槽，所述第二凹槽和所述限位条的形状和位置一一对应。
[0011]优选地，所述板架的两侧边缘向上凸起，且凸起后形成的形状与所述板条的两端的形状匹配。
[0012]上述限位条和第二凹槽，或者将板架的两侧边缘向上凸起的作用，都是为了使板架和板条紧密配合，避免板条松动。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提供的芯片孔板结构，通过设置成板架和板条的可拆分结构形式，并用卡扣结构使两者牢固衔接，避免在拍板时板条松动脱落；避免了相邻反应孔的相互干扰，避免了对未使用的芯片板包被的抗体/抗原稳定性的不利影响，避免了未使用的芯片板和检测孔的浪费；避免芯片板的背面与台面或其他物件近距离接触而划伤。
附图说明
[0014]图1为实施例1提供的带有可拆卸板条的芯片孔板结构的俯视图；
[0015]图2为图1的A
‑
A方向的截面图；
[0016]图3为图2的爆炸图；
[0017]图4为实施例2提供的带有可拆卸板条的芯片孔板结构的俯视图；
[0018]图5为图4的B
‑
B方向的截面图；
[0019]图6为图5的爆炸图；
[0020]图7为实施例2提供的带有可拆卸板条的芯片孔板结构的板条的俯视图；
[0021]图8为实施例2提供的带有可拆卸板条的芯片孔板结构的板条的右视图；
[0022]图9为实施例2提供的带有可拆卸板条的芯片孔板结构的板架的俯视图；
[0023]图中：1、板架；2、板条；3、第一通孔；4、第二通孔；5、芯片板；6、钩型件；7、第一凹槽；8、凸点；9、凹口；10、限位条；11、第二凹槽。
具体实施方式
[0024]以下将结合附图对本专利中各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本
专利所保护的范围。
[0025]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“顶”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“连通”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。需要指出的是，所有附图均为示例性的表示。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0027]下面通过具体的实施例子并结合附图对本专利做进一步的详细描述。
[0028]实施例1
[0029]如图1
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3所示，本实施例提供的带有可拆卸板条的芯片孔板结构，以8本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带有可拆卸板条的芯片孔板结构，其特征在于，包括板架和板条，所述板架上按矩阵形式设有若干第一通孔，所述板条上设有一排若干个第二通孔，所述第二通孔的底部设有芯片板，所述第二通孔的侧壁竖直向上延伸；所述板条按横向或纵向通过卡扣结构可拆卸地固定在所述板架上，并且所述第二通孔和第一通孔的位置一一对应。2.根据权利要求1所述的带有可拆卸板条的芯片孔板结构，其特征在于，所述板架设有若干排第一凹槽，每个所述第一凹槽的底部均设有若干所述第一通孔，所述板条向下嵌入所述第一凹槽内。3.根据权利要求2所述的带有可拆卸板条的芯片孔板结构，其特征在于，所述卡扣结构包括形状相互匹配的凸点和凹口，所述凸点设置在所述板条的两端或所述第一凹槽的内侧两...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄丽萍，张亦格，余江如，刘钢，王易，
申请(专利权)人：量准武汉生命科技有限公司，
类型：新型
国别省市：