【技术实现步骤摘要】
半导体存储装置
[0001]分案申请的相关信息
[0002]本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2018年7月25日、申请号为201810825378.3、专利技术名称为“半导体存储装置”的专利技术专利申请案。
[0003][相关申请][0004]本申请享有以日本专利申请2017
‑
252186号(申请日:2017年12月27日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
[0005]本专利技术的实施方式涉及一种半导体存储装置。
技术介绍
[0006]作为半导体存储装置,已知有NAND型(Not
‑
And,与非)闪速存储器。
技术实现思路
[0007]实施方式提供一种能够提高可靠性的半导体存储装置。
[0008]实施方式的半导体存储装置包含:第1存储器串,包含分别串联连接的第1选择晶体管、第1存储单元、第2存储单元、及第2选择晶体管;第1字线,连接在第1存储单元的栅极;第2字线,连接在第2存储单元的栅极;第1选择 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体存储装置,具备:第1存储器串,包含串联连接的第1选择晶体管、第1存储单元、第2存储单元、及第2选择晶体管;第2存储器串,包含串联连接的第3选择晶体管、第3存储单元、第4存储单元、及第4选择晶体管;第1字线,连接在所述第1存储单元的栅极及所述第3存储单元的栅极;第2字线,连接在所述第2存储单元的栅极及所述第4存储单元的栅极;第1选择栅极线,连接在所述第1选择晶体管的栅极;第2选择栅极线,连接在所述第2选择晶体管的栅极;第3选择栅极线,连接在所述第3选择晶体管的栅极;第4选择栅极线,连接在所述第4选择晶体管的栅极;及控制电路,构成为控制对所述第1存储器串的写入动作及读出动作;且所述控制电路是:在对所述第1字线施加编程电压之后,执行第1动作,即,对所述第1字线及所述第2字线施加第1电压,且对所述第1选择栅极线及所述第2选择栅极线、所述第3选择栅极线及所述第4选择栅极线中的至少一个施加第2电压;其中,所述第3选择栅极线在所述第1字线被施加所述编程电压期间,被施加使所述第3选择晶体管为断开的第3电压。2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其还具备:驱动电路,经由第1晶体管连接在所述第1字线,经由第2晶体管连接在所述第1选择栅极线,且经由第3晶体管连接在所述第2选择栅极线;信号线,共用地连接在所述第1至第3晶体管的栅极;及解码器电路,连接着所述信号线;且所述控制电路是:在对所述第1字线施加编程电压后,执行第2动作,并在执行所述第2动作之后执行所述第1动作,所述第2动作是对所述信号线施加将所述第1至第3晶体管设为导通状态的第3电压,并在施加所述第3电压之后对所述信号线施加将所述第1至第3晶体管设为断开状态的低于所述第3电压的第4电压。3.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置,其中所述第1选择晶体管还具备与所述第3选择晶体管共用地连接的第1位线。4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中在对所述第1字线施加编程电压之后,在所述第1动作前对所述第1选择栅极线施加使所述第1选择晶体管为断开的第5电压,对所述第...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。