本实用新型专利技术公开一种具有金属陶瓷的半导体加工装置，其上模座与下模座之间通过若干个伸缩杆连接，上模座的下表面开设有若干个用于上模具嵌入安装的上模槽，下模座的上表面开设有若干个用于下模具嵌入安装的下模槽，下模座的顶部具有一用于上模座嵌入合模的契合槽，在上模座靠近下模座的一侧表面且沿上模具的周向外壁设置有一金属陶瓷凸条，下模具的远离上模具的一端设置有若干个可对应安装在下模槽内的定位柱，下模具具有开口的一端且沿外壁周向设置有一限位环，该限位环的相背于下模槽的一侧设置有一沉槽，上模具的顶部开设有一通孔与注胶管连通。本实用新型专利技术在实现上模座、下模座初步定位的基础上，提高了模具的位置精度，从而提高了封装质量。从而提高了封装质量。从而提高了封装质量。
【技术实现步骤摘要】
具有金属陶瓷的半导体加工装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种具有金属陶瓷的半导体加工装置。
技术介绍
[0002]电器中都有各种半导体的元器件存在，并且此种半导体的元器件质量直接影响着电器的性能及使用寿命。半导体的元器件在体积及形状上有多种不同的存在，它们都容易被损坏，即使只是空气中的杂质也可以损坏元器件，所以半导体元器件在被使用前都需要在外部进行封装作业，在整个元器件的外部包裹上一层保护壳。
[0003]现有的封装模具一般都是采用上、下模合模注塑的封装方式，但是，在作业时上、下模在合模时容易导致模具发生偏移，影响封装效果。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种具有金属陶瓷的半导体加工装置，该具有金属陶瓷的半导体加工装置在实现上模座、下模座初步定位的基础上，提高了模具的位置精度，从而提高了封装质量。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种具有金属陶瓷的半导体加工装置，包括：上模座和下模座，具有若干个注胶管的上模座位于下模座的上方，所述上模座与下模座之间通过若干个伸缩杆连接；
[0006]所述上模座的下表面开设有若干个用于上模具嵌入安装的上模槽，所述下模座的上表面开设有若干个用于下模具嵌入安装的下模槽，所述下模座的顶部具有一用于上模座嵌入合模的契合槽，在所述上模座靠近下模座的一侧表面且沿上模具的周向外壁设置有一金属陶瓷凸条；
[0007]所述下模具的远离上模具的一端设置有若干个可对应安装在下模槽内的定位柱，所述下模具具有开口的一端且沿外壁周向设置有一限位环，该限位环的相背于下模槽的一侧设置有一沉槽，所述上模具的顶部开设有一通孔与注胶管连通。
[0008]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0009]1. 上述方案中，所述上模座的上表面固定安装有一顶板，所述下模座的下表面固定安装有一底板，所述顶板与底板之间设置有若干伸缩杆。
[0010]2. 上述方案中，所述伸缩杆为液压伸缩杆。
[0011]3. 上述方案中，所述下模槽顶部内壁设置有一供限位环嵌入安装的限位槽。
[0012]4. 上述方案中，所述定位柱为空心定位柱。
[0013]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0014]本技术具有金属陶瓷的半导体加工装置，其下模座的顶部具有一用于上模座嵌入合模的契合槽，上模座的下表面开设有若干个用于上模具嵌入安装的上模槽，下模座的上表面开设有若干个用于下模具嵌入安装的下模槽，下模具的远离上模具的一端设置有
若干个可对应安装在下模槽内的定位柱，通过将上模具、下模具对应安装在上模槽、下模槽中，在实现上模座、下模座初步定位的基础上，提高了上模具、下模具的位置精度；进一步的，其在上模座靠近下模座的一侧表面且沿上模具的周向外壁设置有一金属陶瓷凸条，下模具具有开口的一端且沿外壁周向设置有一限位环，该限位环的相背于下模槽的一侧设置有一沉槽，上模具的顶部开设有一通孔与注胶管连通，通过上模座嵌入下模座的契合槽内，接着通过金属陶瓷凸条与限位环、上模具与沉槽表面的相互配合，还可以保证合模状态时上模具与下模具配合的密闭性，避免在封装过程中胶水溢出的情况，从而提高了封装质量。
附图说明
[0015]附图1为本技术具有金属陶瓷的半导体加工装置的整体结构示意图；
[0016]附图2为本技术具有金属陶瓷的半导体加工装置的剖面正视图；
[0017]附图3为本技术具有金属陶瓷的半导体加工装置的局部结构剖面立体图。
[0018]以上附图中：1、上模座；101、上模槽；2、下模座；201、下模槽；202、契合槽；3、注胶管；4、伸缩杆；5、上模具；501、通孔；6、下模具；601、定位柱；602、限位环；603、沉槽；7、顶板；8、底板；9、限位槽；10、金属陶瓷凸条。
实施方式
[0019]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于技术方案所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0020]下面结合实施例对本技术作进一步描述：
[0021]实施例1：一种具有金属陶瓷的半导体加工装置，包括：上模座1和下模座2，具有若干个注胶管3的上模座1位于下模座2的上方，所述上模座1与下模座2之间通过若干个伸缩杆4连接；
[0022]将上模具5、下模具6分别放入上模槽101、下模槽201中安装，控制伸缩杆4收缩，使得上模座1与下模座2逐渐靠近直至合模。
[0023]所述上模座1的下表面开设有若干个用于上模具5嵌入安装的上模槽101，所述下模座2的上表面开设有若干个用于下模具6嵌入安装的下模槽201；
[0024]所述下模座2的顶部具有一用于上模座1嵌入合模的契合槽202，在所述上模座1靠近下模座2的一侧表面且沿上模具5的周向外壁设置有一金属陶瓷凸条10；
[0025]通过将上模具、下模具对应安装在上模槽、下模槽中，在实现上模座、下模座初步定位的基础上，提高了上模具、下模具的位置精度。
[0026]所述下模具6的远离上模具5的一端设置有若干个可对应安装在下模槽201内的定
位柱601，所述下模具6具有开口的一端且沿外壁周向设置有一限位环602，该限位环602的相背于下模槽201的一侧设置有一沉槽603，所述上模具5的顶部开设有一通孔501与注胶管3连通。
[0027]上述上模座1的上表面固定安装有一顶板7，上述下模座2的下表面固定安装有一底板8，上述顶板7与底板8之间设置有若干伸缩杆4；上述伸缩杆4为液压伸缩杆；所述伸缩杆4设置有四根，分别位于顶板7、底板8的拐角处。
[0028]上述下模槽201顶部内壁设置有一供限位环602嵌入安装的限位槽9。
[0029]上述注胶管3添加的胶液为树脂。
[0030]实施例2：一种具有金属陶瓷的半导体加工装置，包括：上模座1和下模座2，具有若干个注胶管3的上模座1位于下模座2的上方，所述上模座1与下模座2之间通过若干个伸缩杆4连接；
[0031]所述上模座1的下表面开设有若干个用于上模具5嵌入安装的上模槽101，所述下模座2的上表面开设有若干个用于下模具6嵌入安装的下模槽201；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有金属陶瓷的半导体加工装置，包括：上模座（1）和下模座（2），具有若干个注胶管（3）的上模座（1）位于下模座（2）的上方，所述上模座（1）与下模座（2）之间通过若干个伸缩杆（4）连接；其特征在于：所述上模座（1）的下表面开设有若干个用于上模具（5）嵌入安装的上模槽（101），所述下模座（2）的上表面开设有若干个用于下模具（6）嵌入安装的下模槽（201），所述下模座（2）的顶部具有一用于上模座（1）嵌入合模的契合槽（202），在所述上模座（1）靠近下模座（2）的一侧表面且沿上模具（5）的周向外壁设置有一金属陶瓷凸条（10）；所述下模具（6）的远离上模具（5）的一端设置有若干个可对应安装在下模槽（201）内的定位柱（601），所述下模具（6）具有开口的一端且沿外壁周向设置有一限位环（602），...
【专利技术属性】
技术研发人员：何旭东，
申请(专利权)人：龙具硬质合金苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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