【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，尤其涉及一种用于半导体的金属陶瓷封装治具。
技术介绍
1、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。在电子科技越来越发达的现在，生活中的各种电器不断的在更新换代，半导体元器件质量直接影响着电器的性能及使用寿命。
2、在半导体的生产过程中，一般需要将半导体进行封装处理，但是，现有技术中用于半导体的封装设备在使用时，封装模具位置容易发生偏移，导致封装效果欠佳。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种用于半导体的金属陶瓷封装治具，该用于半导体的金属陶瓷封装模在实现上模座、下模座初步定位的基础上，又提高了模具的位置精度，还提高了模具配合的密闭性，避免在封装过程中胶水溢出的情况，从而改善了封装效果。
2、为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种用于半导体的金属陶瓷封装治具，包括：上模座和下模座，具有若干个注胶管的上模座位于下模座的上方，所述上模座与下模座之间通过若干个伸缩杆连接；
3、所述上模座与下模座相对的两个表面分别对应设置有若干个用于上模具嵌入安装的上模槽、用于下模具嵌入安装的下模槽，所述下模座顶部具有一用于上模座嵌入合模的契合槽，所述上模具顶部开设一用于与注胶管连通的通孔，所述下模具的底部设置有两个
4、在所述上模座靠近下模座的一侧表面且沿上模具的周向外壁设置有一金属陶瓷凸条，所述下模具的开口端设置有一具有沉槽的限位环，该沉槽与上模具、金属陶瓷凸条与限位环对应配合；
5、位于所述下模座周向外壁的一侧设置有一气泵，所述气泵分别连接有一制热箱、制冷箱，该气泵与制热箱之间设置有第一阀门、与制冷箱之间设置第二阀门，所述气泵相背于下模座的一侧设置有一安装有第三阀门的出气管；
6、所述气泵的出气端与一位于下模座内部的第一导气管连通，沿下模槽的周向外壁设置有一环形气管，相邻两个环形气管之间相互连通，所述第一导气管与其中一个环形气管连通。
7、上述技术方案中进一步改进的方案如下：
8、1. 上述方案中，所述下模座的底部开设有若干个气孔，该气孔与环形气管之间通过第二导气管连通。
9、2. 上述方案中，所述气泵为双向气泵。
10、3. 上述方案中，在所述下模槽与环形气管之间且沿竖直方向开设有若干个条形气槽。
11、4. 上述方案中，所述条形气槽的槽深与下模槽与环形气管之间壁厚之比为0.5~0.8。
12、5. 上述方案中，所述条形气槽沿下模槽的圆周方向等距间隔设置。
13、6. 上述方案中，所述伸缩杆、第一阀门、第二阀门、第三阀门、气泵、制热箱、制冷箱与一plc控制器电性连接。
14、7. 上述方案中，所述下模槽的底部开设有柱形槽，该柱形槽供支撑腿对应嵌入安装。
15、8. 上述方案中，所述注胶管内添加的胶液为树脂或冷凝胶。
16、9. 上述方案中，在下模座的一侧开设有一与环形气管连通的泄压孔。
17、由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
18、1、本专利技术用于半导体的金属陶瓷封装治具，其下模座顶部具有一用于上模座嵌入合模的契合槽，在上模座靠近下模座的一侧表面且沿上模具的周向外壁设置有一金属陶瓷凸条，下模具的开口端设置有一具有沉槽的限位环，通过上模座嵌入契合槽内与下模座配合，实现了上模座、下模座的初步定位，通过上模具的底端嵌入沉槽中、位于上模具外壁的金属陶瓷凸条与下模具的限位环配合，提高了上模具、下模具在合模过程中的位置精度，还提高了上模具与下模具配合的密闭性，大大减少了在封装过程中胶水溢出的情况，从而改善了封装效果。
19、2、本专利技术用于半导体的金属陶瓷封装治具，其位于下模座周向外壁的一侧设置有一气泵，气泵分别连接有一制热箱、制冷箱，该气泵与制热箱之间设置有第一阀门、与制冷箱之间设置第二阀门，气泵相背于下模座的一侧设置有一安装有第三阀门的出气管，气泵的出气端与一位于下模座内部的第一导气管连通，沿下模槽的周向外壁设置有一环形气管，相邻两个环形气管之间相互连通，第一导气管与其中一个环形气管连通，通过气泵将热空气导入环形气管对下模槽进行升温中，可以实现对下模具内的胶液进行加热，改善了胶液的流动性，提高了封装质量，又可以将低温空气导入环形气管对下模座降温实现对胶液进行冷却，加速胶液的凝固便于脱模，节约了冷却时间，提高了封装效率；进一步的，下模座的底部开设有若干个气孔，该气孔与环形气管之间通过第二导气管连通，当气泵反转将下模座内空气抽出时，通过气孔可以将下模具吸合在下模座上，进一步提高了下模具的位置精度，从而进一步提高了封装质量。
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1.一种用于半导体的金属陶瓷封装治具，包括：上模座（1）和下模座（2），具有若干个注胶管（3）的上模座（1）位于下模座（2）的上方，所述上模座（1）与下模座（2）之间通过若干个伸缩杆（4）连接；
2.根据权利要求1所述的用于半导体的金属陶瓷封装治具，其特征在于：所述下模座（2）的底部开设有若干个气孔（16），该气孔（16）与环形气管（15）之间通过第二导气管（17）连通。
3.根据权利要求2所述的用于半导体的金属陶瓷封装治具，其特征在于：所述气泵（7）为双向气泵。
4.根据权利要求1或2所述的用于半导体的金属陶瓷封装治具，其特征在于：在所述下模槽（201）与环形气管（15）之间且沿竖直方向开设有若干个条形气槽（18）。
5.根据权利要求3所述的用于半导体的金属陶瓷封装治具，其特征在于：所述条形气槽（18）的槽深与下模槽（201）与环形气管（15）之间壁厚之比为0.5~0.8。
6.根据权利要求4所述的用于半导体的金属陶瓷封装治具，其特征在于：所述条形气槽（18）沿下模槽（201）的圆周方向等距间隔设置。
7.
8.根据权利要求1所述的用于半导体的金属陶瓷封装治具，其特征在于：所述下模槽（201）的底部开设有柱形槽（21），该柱形槽（21）供支撑腿（601）对应嵌入安装。
9.根据权利要求1所述的用于半导体的金属陶瓷封装治具，其特征在于：所述注胶管（3）内添加的胶液为树脂或冷凝胶。
10.根据权利要求1所述的用于半导体的金属陶瓷封装治具，其特征在于：在下模座（2）的一侧开设有一与环形气管（15）连通的泄压孔（23）。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体的金属陶瓷封装治具，包括：上模座（1）和下模座（2），具有若干个注胶管（3）的上模座（1）位于下模座（2）的上方，所述上模座（1）与下模座（2）之间通过若干个伸缩杆（4）连接；
2.根据权利要求1所述的用于半导体的金属陶瓷封装治具，其特征在于：所述下模座（2）的底部开设有若干个气孔（16），该气孔（16）与环形气管（15）之间通过第二导气管（17）连通。
3.根据权利要求2所述的用于半导体的金属陶瓷封装治具，其特征在于：所述气泵（7）为双向气泵。
4.根据权利要求1或2所述的用于半导体的金属陶瓷封装治具，其特征在于：在所述下模槽（201）与环形气管（15）之间且沿竖直方向开设有若干个条形气槽（18）。
5.根据权利要求3所述的用于半导体的金属陶瓷封装治具，其特征在于：所述条形气槽（18）的槽深与下模槽（201）与环形气管（15）之间壁厚之比为0.5~0...
【专利技术属性】
技术研发人员：何旭东，
申请(专利权)人：龙具硬质合金苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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