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本发明公开一种用于半导体的金属陶瓷封装治具，其在上模座靠近下模座的一侧表面且沿上模具的周向外壁设置有金属陶瓷凸条，下模具的开口端设置有一具有沉槽的限位环，位于下模座周向外壁的一侧设置有一气泵，气泵分别连接有一制热箱、制冷箱，该气泵与制热箱之...
该专利属于龙具硬质合金（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过龙具硬质合金（苏州）有限公司授权不得商用。

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