半导体用的TiCN硬质合金治具制造技术

本技术公开一种半导体用的TiCN硬质合金治具，其上模座的下表面开设有若干用于上模具嵌入安装的上模槽，下模座的上表面开设有若干用于下模具嵌入安装的下模槽，位于下模座外壁一侧设置有一气泵，气泵分别连接有一制热箱、制冷箱，该气泵与制热箱之间设置有第一阀门、与制冷箱之间设置第二阀门，沿下模槽的周向外壁设置有一环形导管，该环形导管与气泵的出气端之间通过一第一导气管连接，在下模槽与环形导管之间开设有若干条形气槽，此条形气槽沿下模槽的长度方向延伸；一泄压孔位于下模座的一侧，此泄压孔通过一第二导气管与环形导管连通。本技术可以实现对胶液的加热，还可以实现对胶液进行冷却，提高了封装效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种半导体用的ticn硬质合金治具。

技术介绍

1、随着科技的发展和电子信息技术的进步，半导体已经成为人们生活中重要的一部风。半导体已广泛地用于家电、通讯、工业制造、航空、航天等领域。在半导体器件的生产流程中，在基板上贴装固定器件、设置导线等步骤完成后，往往会对器件进行封装，即采用环氧树脂模塑料等模封材料包裹器件。一方面使得器件与外界隔离，以防止空气中的杂质对器件电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的器件也更便于安装和运输。

2、半导体制备完成后需要进行塑封，避免外部灰尘等影响半导体晶片的工作，现有技术中治具不具备既可以实现对胶液的加热，又可以对胶液进行冷却的变温功能，且热量分布不均匀。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种半导体用的ticn硬质合金治具，该半导体用的ticn硬质合金治具既可以实现对胶液的加热，使得胶液保持较好的流动性，从而在模具内分布均匀，又可以实现对胶液进行冷却，加速胶液的凝固便于脱模，还提高了热量分布的均匀性。</p>

2、为达本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体用的TiCN硬质合金治具，包括：上模座（1）和下模座（2），其特征在于：具有若干个注胶管（3）的上模座（1）位于下模座（2）的上方，所述上模座（1）与下模座（2）之间设置有若干个伸缩杆（4）；

2.根据权利要求1所述的半导体用的TiCN硬质合金治具，其特征在于：所述伸缩杆（4）为液压伸缩杆。

3.根据权利要求1所述的半导体用的TiCN硬质合金治具，其特征在于：所述上模座（1）、下模座（2）为TiCN金属座。

【技术特征摘要】

1.一种半导体用的ticn硬质合金治具，包括：上模座（1）和下模座（2），其特征在于：具有若干个注胶管（3）的上模座（1）位于下模座（2）的上方，所述上模座（1）与下模座（2）之间设置有若干个伸缩杆（4）；

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【专利技术属性】
技术研发人员：何旭东，
申请(专利权)人：龙具硬质合金苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：