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本技术公开一种半导体用的TiCN硬质合金治具，其上模座的下表面开设有若干用于上模具嵌入安装的上模槽，下模座的上表面开设有若干用于下模具嵌入安装的下模槽，位于下模座外壁一侧设置有一气泵，气泵分别连接有一制热箱、制冷箱，该气泵与制热箱之间设置有...
该专利属于龙具硬质合金（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过龙具硬质合金（苏州）有限公司授权不得商用。

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