磨削装置和磨削方法制造方法及图纸

磨削装置具备多个保持盘、工具驱动部、台和台罩。所述保持盘保持基板。所述工具驱动部驱动按压于所述基板的磨削工具。所述台绕旋转中心线保持多个所述保持盘，并以所述旋转中心线为中心旋转。所述台罩与所述台一起旋转。所述台罩包括越远离所述旋转中心线越向下方地倾斜的倾斜部。所述磨削装置具备喷嘴。所述喷嘴在所述倾斜部的顶部与所述保持盘之间向所述倾斜部供给清洗液。述倾斜部供给清洗液。述倾斜部供给清洗液。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】磨削装置和磨削方法


[0001]本公开涉及磨削装置和磨削方法。

技术介绍

[0002]专利文献1所记载的加工装置具备转台、一对保持台、加工部件和水箱。水箱具有使转台暴露的开口，承接自转台流下的包含对被加工物进行加工而产生的加工屑在内的加工废液，并自排水口排水。
[0003]专利文献2所述的磨削装置具备：保持台；磨削部件，其供给磨削水并实施磨削；转台，其以旋转轴线为中心以均等的角度配设有两个以上的保持台；以及台罩，其覆盖转台的上表面。台罩的上表面自旋转轴线朝向外周方向向下方倾斜。磨削水自水箱的排出口排出。在水箱的排出口放置有收集混入在磨削水中的磨削屑的网。磨削屑适当地自网去除。
[0004]专利文献3所述的平面加工装置具有分隔板。分隔板固定于分度台，并且以分隔设置于分度台的4台保持盘的方式形成为十字形状。平面加工装置具有收纳保持盘和分度台的壳体，在其内部一边向基板供给磨削液，一边利用磨石磨削基板。在壳体的上表面和侧面安装有刷子。当保持盘位于加工位置时，刷子与分隔板的上表面和侧面接触。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2017
‑
222015号公报
[0008]专利文献2：日本特开2013
‑
188813号公报
[0009]专利文献3：日本特开2010
‑
124006号公报

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的问题
[0011]本公开的一技术方案提供一种抑制磨削屑在保持盘的周边沉积的技术。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]本公开的一技术方案的磨削装置具备多个保持盘、工具驱动部、台和台罩。所述保持盘保持基板。所述工具驱动部驱动按压于所述基板的磨削工具。所述台绕旋转中心线保持多个所述保持盘，并以所述旋转中心线为中心旋转。所述台罩与所述台一起旋转。所述台罩包括越远离所述旋转中心线越向下方地倾斜的倾斜部。所述磨削装置具备喷嘴。所述喷嘴在所述倾斜部的顶部与所述保持盘之间向所述倾斜部供给清洗液。
[0014]专利技术的效果
[0015]根据本公开的一技术方案，能够抑制磨削屑在保持盘的周边沉积。
附图说明
[0016]图1是透过壳体的上面板表示一实施方式的磨削装置的俯视图。
[0017]图2是表示工具驱动部的一个例子的剖视图。
[0018]图3是表示壳体的送入送出室的一个例子的立体图。
[0019]图4的(A)是表示固定分隔壁的一个例子的图，图4的(B)是从图4的(A)的箭头B方向观察到的图，图4的(C)是从图4的(A)的箭头C方向透过侧壁观察到的图，图4的(D)是沿着图4的(C)的D－D线的剖视图。
[0020]图5是表示保持盘罩、台罩以及基座罩的一个例子的剖视图。
[0021]图6的(A)是表示图5所示的内筒部的一个例子的俯视图，图6的(B)是表示将图6的(A)的内筒部的一部分拆除了的状态的一个例子的俯视图。
[0022]图7是表示将图5所示的内筒部的一部分拆除了的状态的一个例子的剖视图。
[0023]图8是表示清洗液的流动的一个例子的俯视图。
[0024]图9的(A)是表示排气箱的一个例子的剖视图、且是沿着图9的(B)的A－A线的剖视图，图9的(B)是表示从图9的(A)的箭头B方向观察到的侧面板和固定分隔壁的一个例子的图。
[0025]图10的(A)是表示从X轴方向观察到的盘的一个例子的剖视图，图10的(B)是表示从Y轴负方向观察到的盘的一个例子的剖视图，图10的(C)是表示从Y轴正方向观察到的盘的一个例子的剖视图。
[0026]图11是表示图8所示的壳体和工具驱动部的一个例子的俯视图。
[0027]图12是表示液位传感器的配置的一个例子的俯视图。
[0028]图13是沿着图12的XIII－XIII线的剖视图。
[0029]图14的(A)是表示磨削装置的外装的一个例子的立体图，图14的(B)是表示回收部的一个例子的立体图。
[0030]图15的(A)是表示磨削屑的收纳目的地的一个例子的剖视图，图15的(B)是表示切换后的收纳目的地的一个例子的剖视图。
具体实施方式
[0031]以下，参照附图说明本公开的实施方式。此外，有时在各附图中对相同或对应的结构标注相同的附图标记，并省略说明。在本说明书中，X轴方向、Y轴方向、Z轴方向为互相垂直的方向。X轴方向和Y轴方向为水平方向，Z轴方向为铅垂方向。
[0032]首先，参照图1，说明磨削装置1。磨削装置1对基板W进行磨削。基板W包括硅晶圆或化合物半导体晶圆等半导体基板、或者玻璃基板。基板W也可以还包括形成于半导体基板或玻璃基板的表面的器件层。器件层包括电子电路。另外，基板W也可以是将多个基板接合而成的重合基板。磨削包括研磨。磨削装置1例如具备台10、4个保持盘20、3个工具驱动部30、壳体40和控制部16。
[0033]控制部16例如是计算机，包括CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)17和存储器等存储介质18。在存储介质18存储有控制在磨削装置1中执行的各种处理的程序。控制部16通过使CPU17执行存储于存储介质18的程序，从而控制磨削装置1的动作。
[0034]台10绕旋转中心线R1保持4个保持盘20，并以旋转中心线R1为中心旋转。在从上方观察时，台10的旋转方向在顺时针方向和逆时针方向之间切换。
[0035]4个保持盘20绕台10的旋转中心线R1以等间隔配置。各保持盘20与台10一起旋转，依次向送入送出位置A0、一次磨削位置A1、二次磨削位置A2、三次磨削位置A3、送入送出位
置A0移动。
[0036]送入送出位置A0为进行基板W相对于保持盘20的送入送出的位置，兼用作进行基板W的送入的位置和进行基板W的送出的位置。一次磨削位置A1为进行基板W的一次磨削的位置。二次磨削位置A2为进行基板W的二次磨削的位置。三次磨削位置A3为进行基板W的三次磨削的位置。此外，在本实施方式中，送入位置和送出位置为相同的位置，但送入位置和送出位置也可以是不同的位置。
[0037]4个保持盘20以各自的旋转中心线R2(参照图2)为中心旋转自如地安装于台10。针对每个保持盘20设有驱动保持盘20的保持盘驱动部19。
[0038]保持盘驱动部19例如包括使保持盘20旋转的马达19a。马达19a的旋转驱动力经由同步带等传递至保持盘20。此外，也可以使用齿轮来代替同步带。
[0039]一个工具驱动部30驱动一次磨削用的磨削工具D。工具驱动部30使磨削工具D旋转、升降。另一工具驱动部30驱动二次磨削用的磨削工具D。剩余的工具驱动部30驱动三次磨削用的磨削工具D。
[0040]接着，参照图2说明工具驱动部30。工具驱动部30包括供磨削工具D安装的可动部31。磨削工具D按压于基板W本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种磨削装置，其中，该磨削装置具备：多个保持盘，其保持基板；工具驱动部，其驱动按压于所述基板的磨削工具；台，其绕旋转中心线保持多个所述保持盘，并以所述旋转中心线为中心旋转；以及台罩，其与所述台一起旋转，所述台罩包括倾斜部，该倾斜部越远离所述旋转中心线越向下方地倾斜，该磨削装置具备喷嘴，该喷嘴在所述倾斜部的顶部与所述保持盘之间向所述倾斜部供给清洗液。2.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，所述喷嘴在能够使所述清洗液到达所述倾斜部的所述顶部的位置向所述倾斜部供给所述清洗液。3.根据权利要求1或2所述的磨削装置，其中，所述喷嘴的供给口在所述台罩的周向上空开间隔地设有多个。4.根据权利要求1～3中任一项所述的磨削装置，其中，所述喷嘴的供给口为沿着所述台罩的周向的圆弧状的狭缝或直线状的狭缝。5.根据权利要求1～4中任一项所述的磨削装置，其中，该磨削装置具备测量器，该测量器测量所述基板的厚度，所述测量器包括所述喷嘴。6.根据权利要求5所述的磨削装置，其中，所述测量器包括测量所述基板的高度的第1高度传感器和测量所述保持盘的高度的第2高度传感器。7.根据权利要求6所述的磨削装置，其中，所述测量器包括保持所述第1高度传感器的第1臂、保持所述第2高度传感器的第2臂以及保持所述第1臂和所述第2臂的托架，所述喷嘴设于所述托架的下表面。8.根据权利要求7所述的磨削装置，其中，该磨削装置具备固定轴，该固定轴配置于所述台的所述旋转中心线，所述测量器的所述托架安装于所述固定轴的上表面，并向所述固定轴的径向外方突出，所述喷嘴设于所述托架的下表面的向所述固定轴的径向外方突出的部分。9.根据权利要求1～4中任一项所述的磨削装置，其中，该磨削装置具备固定轴，该固定轴配置于所述台的所述旋转中心线，所述喷嘴安装于所述固定轴的上表面，并向所述固定轴的径向外方突出。10.根据权利要求8或9所述的磨削装置，其中，所述倾斜部在该倾斜部的所述顶部形成供所述固定轴穿过的开...

【专利技术属性】
技术研发人员：児玉宗久，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：