【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基片处理装置、基片处理方法和基片。
技术介绍
1、专利文献1公开的基片处理装置包括2个吸附垫、液接收杯形部、旋转卡盘、壳体、第一清洗部和第二清洗部。2个吸附垫能够水平地吸附保持基片的下表面。液接收杯形部与2个吸附垫连结。旋转卡盘能够水平地吸附保持从吸附垫接收到的基片的下表面。壳体具有上表面开口的开口部。在壳体的底部设置有用于排出清洗液的排液管和用于排出气流的排气管。第一清洗部用于对基片的上表面进行清洗。第二清洗部用于对基片的下表面进行清洗。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2020-43156号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、本专利技术的一个方式提供能够提高旋转卡盘等基片保持部的污垢的除去效率的技术。
3、用于解决技术问题的手段
4、本专利技术的一个方式的基片处理装置能够利用处理液对基片进行处理。基片处理装置包括：处理容器；第一基片保持部，其用于在所述处理容器的内部水平地保持基片；旋转驱动部，其用于使所述第一基片保持部以铅垂的旋转中心线为中心进行旋转；第二基片保持部，其用于在所述处理容器的内部水平地保持所述基片；移动驱动部，其用于使所述第一基片保持部与所述第二基片保持部相对地移动；和控制部，其用于控制所述旋转驱动部和所述移动驱动部。所述控制部能够进行改变所述基片的与所述第一基片保持部的接触位置来反复进行所述第一基片保持部与所述基片的接触的控制。
...【技术保护点】
1.一种基片处理装置，其为利用处理液对基片进行处理的基片处理装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
3.如权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：
4.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
5.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
6.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
7.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
8.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
9.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
10.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
11.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
12.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
13.一种基片处理方法，其具有使用基片处理装置利用处理液对基片进行处理的步骤，所述基片处理方法的特征
14.如权利要求13所述的基片处理方法，其特征在于：
15.如权利要求14所述的基片处理方法，其特征在于：
16.如权利要求13～15中任一项所述的基片处理方法，其特征在于：
17.一种基片，其用于基片保持部的清洗，所述基片保持部用于保持利用处理液进行处理的基片，所述基片的特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种基片处理装置，其为利用处理液对基片进行处理的基片处理装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
3.如权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：
4.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
5.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
6.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
7.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
8.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
9.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
1...
【专利技术属性】
技术研发人员：小原隆宪，毛利信彦，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。