半导体装置用基板制造方法及图纸

本发明专利技术所涉及的半导体装置用基板具备：陶瓷基板，具有第一面以及第二面；电路图案，由金属构成且与所述陶瓷基板的第一面接合；以及散热板，由金属构成且与所述陶瓷基板的第二面接合，所述电路图案由多个部位形成，在将存在于所述陶瓷基板与所述电路图案的界面的每1cm2的直径1mm以下的空隙数设为F、将存在于所述陶瓷基板与所述散热板的界面处的每1cm2的直径1mm以下的空隙数设为B时，满足F/B＞1。满足F/B＞1。满足F/B＞1。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置用基板


[0001]本专利技术涉及半导体装置用基板。

技术介绍

[0002]作为用于功率晶体管模块等的半导体装置用基板，已知在陶瓷基板的两面分别接合有由金属构成的电路图案以及散热板的DBOC基板(Direct Bonding of Copper Substrate：直接敷铜陶瓷基板)(例如专利文献1～4)。在这些专利文献中，公开了减少在陶瓷基板与电路图案以及散热板之间产生的空隙，由此，确保陶瓷基板与电路图案以及散热板的接合强度。在先技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开平9
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283671号公报专利文献2：日本特开平10
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154774号公报专利文献3：日本特开2001
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48671号公报专利文献4：日本特开2013
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207236号公报

技术实现思路

专利技术所要解决的课题
[0004]但是，在上述那样的半导体装置用基板中，由于电路图案由多个部位构成，因此与散热板相比，在电路图案中包含更多的热应力容易集中的角部。因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置用基板，其具备：陶瓷基板，具有第一面以及第二面；电路图案，由金属构成且与所述陶瓷基板的第一面接合；以及散热板，由金属构成且与所述陶瓷基板的第二面接合，所述电路图案由多个部位形成，在将存在于所述陶瓷基板与所述电路图案的界面的每1cm2的直径1mm以下的空隙数设为F、将存在于所述陶瓷基板与所述散热板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：市冈裕晃，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：