安装基板及电路基板制造技术

本发明专利技术的安装基板具备：具有至少一对第1端子的电子部件、及具有至少一对第2端子的电路基板，第1端子及第2端子通过接合材料接合，第1端子、第2端子及接合材料通过配置在形成于树脂层的凹部内，而由树脂层包围周围，在将第1端子、第2端子、及接合材料的合计厚度设为尺寸h1的情况下，尺寸h1为1μm以上且20μm以下，在将第1端子的宽度设为尺寸d1，并将树脂层的凹部宽度设为尺寸d2的情况下，(尺寸d2

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装基板及电路基板


[0001]本公开涉及一种安装基板及电路基板。

技术介绍

[0002]电子部件大多经由焊料安装于电路基板。在使用焊料将电子部件安装于电路基板时，在回流焊(reflow)工序中会形成焊料球，存在因该焊料球而电子部件的一对端子之间发生短路的问题。为了解决此种问题，公开有一种在一对端子之间形成突起物的技术(专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2006
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286851号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]近年，随着电子设备的小型化，用于电子设备的电子部件的小型化也不断发展，例如，将如微型LED那样的20μm的程度的电子部件安装于电路基板的安装基板的需求也不断出现。但电子部件越小，也必须使焊料越小，但是焊料量的控制较难，有时接合的焊料量存在不均。因此，焊料尺寸表现出不均，保持电子部件的力的平衡破坏，对接合后的焊料施加应力而强度不充分的情况增多。由此，存在因施加物理性的冲击而电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种安装基板，其中，具备：具有至少一对第1端子的电子部件、及具有至少一对第2端子的电路基板，所述第1端子及所述第2端子通过接合材料接合，所述第1端子、所述第2端子及所述接合材料，通过配置在形成于树脂层的凹部内，而由所述树脂层包围周围，在将所述第1端子、所述第2端子及所述接合材料的合计厚度设为尺寸h1的情况下，尺寸h1为1μm以上且20μm以下，在将所述第1端子的宽度设为尺寸d1，并将所述树脂层的所述凹部的宽度设为尺寸d2的情况下，(尺寸d2
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尺寸d1)的值为10μm以下。2.根据权利要求1所述的安装基板，其中，在所述接合材料与所述树脂层之间配置有结构材料。3.根据权利要求1或2所述的安装基板，其中，在存在于一对所述第1端子之间的所述树脂层、与所述电子部件的主体部之间，配置有结构材料。4.根据权利要求3所述的安装基板，其中，所述结构材料与所述主体部接触。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：水户瀬智久，川畑贤一，谷口晋，关映子，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：