半导体封装器件制造技术

本实用新型专利技术实施例公开的半导体封装器件，涉及半导体技术领域，便于减少供电链路上的功耗损失。包括：封装基板；所述封装基板上具有互联导线，重布线层基板；所述重布线层基板布设于所述封装基板上；晶粒单元；所述晶粒单元的一部分连接于所述重布线层基板上，所述晶粒单元的另一部分连接于所述封装基板上；电源模块；所述电源模块位于所述晶粒单元的周边，且所述电源模块通过所述互联导线与所述晶粒单元电连接。本实用新型专利技术适用于芯片等器件封装场景中。景中。景中。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装器件


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体封装器件。

技术介绍

[0002]当前，针对扇出(Fan out)封装工艺进行高密度晶粒(Die，也称晶片)间互联的半导体器件，一般为高性能高功耗芯片。一方面此类芯片由于工艺较小耐压低，需要低压供电；一方面此类芯片由于性能需求，需要大电流；为此，低压大电流通过外部电源模块供电，链路上会带来大量的功耗损失。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术实施例提供一种半导体封装器件，便于减少供电链路上的功耗损失。
[0004]为达到上述技术目的，采用如下技术方案：
[0005]根据本技术实施例的第一个方面，提供了一种半导体封装器件，包括：封装基板；所述封装基板上具有互联导线；重布线层基板；所述重布线层基板布设于所述封装基板上；晶粒单元；所述晶粒单元的一部分连接于所述重布线层基板上，所述晶粒单元的另一部分连接于所述封装基板上；电源模块；所述电源模块位于所述晶粒单元的周边，且所述电源模块通过所述互联导线与所述晶粒单元电连接。
[0006]可选的，至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装器件，其特征在于，包括：封装基板；所述封装基板上具有互联导线；重布线层基板；所述重布线层基板布设于所述封装基板上；晶粒单元；所述晶粒单元的一部分连接于所述重布线层基板上，所述晶粒单元的另一部分连接于所述封装基板上；电源模块；所述电源模块位于所述晶粒单元的周边，且所述电源模块通过所述互联导线与所述晶粒单元电连接。2.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，至少有一个所述电源模块上用于安设散热模组。3.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述电源模块包括：电源电路，所电源电路封装于壳体内。4.根据权利要求3所述的半导体封装器件，其特征在于，所述电源模块设有一个或多个。5.根据权利要求2所述的半导体封装器件，其特征在于，所述电源模块包括：印制线路板、开关驱动电路、电感及电容，所述开关驱动电路、电感及电容分别电连接于所述印制线路板上，且所述开关驱动电路的输出端与所述电感的输入端电连接，所述电感的输出端与所述电容的输入端电连接，所述电容的输出端电连接至所述晶粒单元的供电引脚上。6.根据权利要求4所述的半导体封装器件，其特征在于，所述电源模块还包括：去耦电容，所述去耦电容设于所述电容的输出端到所述晶粒单元的供电引脚之间的节点上。7.根据权利要求3或4所述的半导体封装器件，其特征在于，至少在所述电源模块外部封装的壳体、与散热器对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜树安，钱晓峰，林少芳，孟凡晓，韩亚男，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：